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東京都のエンジニアリングマネージャーの求人238件応募資格・募集要項・仕事内容を見る
半導体製造装置にかかわるデータソリューション開発チームのマネージャー
- 勤務地
- 東京都国分寺市
- 休日
- 年間休日126日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
- ※社員食堂（勤務地による）
- ※※自動車・自転車通勤可（勤務地による）
どんな仕事かAIによる生成
半導体製造用プラズマエッチング装置向けのデータソリューション開発組織をマネジメントし、予知保全・装置モニタリング・プロセスレシピ最適化に関する技術開発と事業化を牽引するポジションです。AI・データサイエンス技術の開発推進や専門職チームのマネジメント、事業部門・海外顧客との連携を担います。
この求人に応募
応募資格
必須
歓迎
- AI・機械学習モデル開発経験
- データ分析アプリケーション開発経験
- 半導体製造装置または半導体プロセスに関する知識・経験
- 製造業におけるDX推進経験
- 5名以上の開発組織マネジメント経験
- グローバルプロジェクト推進経験
- 海外顧客・海外拠点との協業経験
- TOEIC600点以上または同等の英語力
求める人物像
- AI・データ活用によって半導体製造プロセスの変革を実現したいという強い志をお持ちの方
- 技術・事業・顧客の視点をバランスよく持ち、組織をリードできる方
- 半導体プロセスエンジニアやユーザー部門と伴走しながら、現場で使われるソリューションを創り上げられる方
- 海外現地法人やグローバルユーザーとのコミュニケーションを通じて、技術の展開・普及を推進できる方
- 多様な専門性を持つメンバーの力を引き出し、チームとして成果創出できる方
- 不確実な課題に対しても自ら方向性を示し、粘り強くプロジェクトを推進できる方
- 新技術への好奇心とチャレンジ精神を持ち、組織と事業の成長を牽引できる方
募集要項最終確認 10/21
- 職種
- エンジニアリングマネージャー
- 雇用形態
- 正社員（試用期間 3か月間)
- 役職
- マネージャー
- 給与
- 1123〜1453万円/年
- 給与の詳細
- 630,000円〜870,000円 ※固定手当を除く固定手当：ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円1123万円〜1453万円 ※（月給×12ヶ月）＋賞与、諸手当込み※上記想定年収は管理職での採用を想定し記載をしております。ご経験を考慮し、非管理職での採用の可能性もございます。・給与改訂年1回、賞与年2回（6月、12月）
- 手当
- ライフ・ワークスタイルサポート手当6,000円通勤手当子ども・介護等支援手当赴任手当
- 勤務地
- 〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪1-280 日立製作所中央研究所内
- アクセス・通勤
- ※自動車・自転車通勤可（勤務地による）
- 転勤
- 当面転勤なし組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。
- 働き方
- 入社時は業務に慣れていただくために基本出社となります。ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、チームのマネジメントをスムーズに行うため出社勤務が推奨です。
- 勤務時間
- 8:50〜17:20（労働時間：7時間45分）※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし）平均残業時間は30時間程度です。(業務状況によって変動はあり)
- 年間休日
- 126日
- 休日・休暇
- ・完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2026年度）・年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等) 他
- 福利厚生
- 退職金企業年金持株会財形貯蓄在宅勤務フレックス勤務介護・仕事両立支援金介護・仕事両立体制構築支援金育児・仕事両立支援金社員食堂（勤務地による）研修支援博士号取得支援自己啓発支援社内クラブ活動制度保険(生命保険、医療保険等)単身寮・借上社宅完備保養所・会員制リゾートクラブ※管理職は、子ども・介護等支援手当の支給はございません。
- 社会保険
- 各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
- 受動喫煙対策
- 敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり／電子タバコ限定)
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
- 掲載日
- 2026/10/12 06:34（10日前）
- 最終確認
- 2026/10/21 21:36（1日前）
仕事内容
業務概要
- 半導体製造用プラズマエッチング装置向けのデータソリューション開発組織のマネジメントを担当いただきます。半導体×AI・データサイエンス領域における開発組織のリーダーとして、エッチング装置予知保全・装置モニタリング技術およびプロセスレシピ最適化技術技術の事業化・顧客価値創出を牽引いただきます。
業務詳細
- AI・データサイエンス技術を活用し、半導体製造装置の生産性向上、開発効率向上および顧客価値創出を牽引していただきます。
- 主な業務は以下の通りです。
- エッチング装置予知保全・装置モニタリング技術およびプロセスレシピ最適化技術技術の開発戦略立案・推進
- データサイエンティスト、AIエンジニア、ソフトウェアエンジニアのチームマネジメント
- AI・機械学習を活用したアルゴリズムおよびアプリケーション開発の推進
- 半導体プロセスエンジニアや事業部門との要件整理、開発テーマ管理
- 開発成果の事業適用およびユーザー展開の推進
- 海外現地法人およびグローバル顧客との技術協議・開発連携
- 技術ロードマップ策定、人財育成および組織運営
業務の変更範囲
- 会社の定める業務
製品について
- エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
- 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
- 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
- 当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
配属先
- プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト
組織について
- プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。
- ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ
- ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ
- ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ
- ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ
- ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ
- ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ
- ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ
- いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。
- ①〜③は笠戸地区、④〜⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6〜7名程です。
- いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。今回は⑦への配属となります。
採用背景
- 現在はマネージャーが兼務でチームを牽引しているため、組織体制の安定化とさらなる成長を見据え、チーム運営をお任せできるマネージャーを募集します。
キャリアパス
- 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。
この求人は、株式会社日立ハイテクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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