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機械設計(韓国・台湾向け半導体ドライエッチング装置)
- 勤務地
- 山口県下松市
- 休日
- 年間休日126日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
- ※社員食堂（勤務地による）
- ※※自動車・自転車通勤可（勤務地による）
どんな仕事かAIによる生成
半導体ドライエッチング装置の現流品について、顧客の要望を直接ヒアリングし、改善設計やトラブルシュート、部品生産中止対応を行います。韓国もしくは台湾の顧客を担当し、装置のCIP設計や場内製作用・現地改造用の新規BOM作成に携わります。
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応募資格
歓迎
- 機械設計者として産業装置の全体最適に関わった経験のある方
- 顧客との要件や仕様に関する協議や調整経験のある方
使用ツール
募集要項最終確認 10/21
- 職種
- 機械設計
- 雇用形態
- 正社員（試用期間 3か月間)
- 給与
- 519〜1000万円/年
- 給与の詳細
- 292,500円〜484,000円 ※固定手当を除く固定手当：ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円519万円〜1000万円 ※（月給×12ヶ月）＋賞与、諸手当込み固定手当＋等級に応じ、業務手当を支給（予定月給に業務手当は含んでおりません）・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給・手当額：82,500円~ 本給額により変動・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給・給与改訂年1回、賞与年2回（6月、12月）
- 手当
- ライフ・ワークスタイルサポート手当6,000円通勤手当子ども・介護等支援手当赴任手当
- 勤務地
- 〒744-0002 山口県下松市東豊井794番地
- アクセス・通勤
- ※自動車・自転車通勤可（勤務地による）
- 転勤
- ・転勤有無：当面転勤なし入社後、数年は配属先での勤務を予定しています。組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。
- 働き方
- ・在宅頻度：部門平均では週に1日程度ですが、個々の事情に応じて調整します。
- 勤務時間
- 8:50〜17:20（休憩時間：45分／労働時間：7時間45分）※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし）・平均残業時間：部門平均では30h/月程度ですが、繁忙期にはそれ以上となります。
- 年間休日
- 126日
- 休日・休暇
- ・完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2026年度）・年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等)
- 福利厚生
- 退職金企業年金持株会財形貯蓄在宅勤務フレックス勤務介護・仕事両立支援金介護・仕事両立体制構築支援金育児・仕事両立支援金社員食堂（勤務地による）研修支援博士号取得支援自己啓発支援社内クラブ活動制度保険(生命保険、医療保険等)単身寮・借上社宅完備保養所・会員制リゾートクラブキャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等
- 社会保険
- 各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
- 受動喫煙対策
- 敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり／電子タバコ限定)
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
- 掲載日
- 2026/10/12 06:34（10日前）
- 最終確認
- 2026/10/21 21:36（1日前）
仕事内容
業務概要
- 半導体ドライエッチング装置の改善設計を担うポジションです。顧客の要望に基づき、現流品の改善設計やトラブルシュート、部品生産中止対応等を行っていただきます。
- 韓国もしくは台湾の顧客を担当いただきます。
業務詳細
- 顧客先を訪問し、顧客の要望を直接ヒアリングしたうえで、現流品の改善設計を行います。
- 装置のCIP設計や、場内製作用および現地改造用新規BOM作成に携わっていただきます。
- コミュニケーションは基本的に英語で行います。韓国語や中国語でのコミュニケーション発生するケースもございますが、その場合は現地法人の担当者が通訳しています。
- 海外出張の頻度は月1回程度、1回の出張期間は1〜2週間程です。
- ご入社後数ヶ月間は山口の工場にて研修等を行います。
使用ツール
- 3D CAD：Creo
- 2D CAD：BricsCAD
業務の魅力／やりがい
- 半導体ドライエッチング装置自体は、開発から市場に出るまでに時間がかかる製品ですが、現流品の設計開発は顧客の要望をすぐに反映しやすい点が魅力です。直接コミュニケーションを取りながら、顧客と共に改善設計を行うことが出来ます。
配属先
- ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部
採用背景
- 昨今の半導体需要拡大に伴い、客先での性能開発や持ち込み評価の対応が急増しています。市場要求に迅速に応えるとともに、新規POR獲得や生産台数拡大を確実に実現するため、今回募集しております。
キャリアパス
- 担当製品における単一機能開発から始まり、システム開発の取り纏めリーダ、製品全体の開発マネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。これまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングさせていただきます。
- 尚、マネージャー採用の場合は、早い場合で１年のうちにより広い責任範囲を有する上位職へ任用される可能性があります。
- また、新プロジェクトの発足などにあわせて、別製品、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別製品の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。
出張／駐在に関して
- 出張頻度：海外出張については、「業務内容」に記載の通り、国内出張については、研修や取引先に出張するケース年1〜数回あります。
- 駐在可能性：入社後2〜5年で、海外駐在の可能性がございます。
教育／育成支援に関して
- キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等
業務の変更範囲
- 会社の定める業務
この求人は、株式会社日立ハイテクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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