4か月前
ハードウェアエンジニア 画像センサのハードウェア設計・開発
高度運転支援システムの中核となる画像センサのハードウェア設計を担当します。基板の回路設計または基板設計、評価・信頼性試験、要求分析から製造部門へのリリースまでの工程に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
高度運転支援システムの中核となる画像センサのハードウェア設計を担当します。基板の回路設計または基板設計、評価・信頼性試験、要求分析から製造部門へのリリースまでの工程に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
高度運転支援システムの中核となるミリ波レーダの回路設計を担当します。経験に応じた回路設計または基板設計に加え、次期型製品の詳細設計・性能検証評価、カスタマイズ設計・適合評価、仕様検討や関連部署との折衝などを行います。デンソーと役割分担し、自社では詳細設計から性能検証評価までを担当します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
車載ECUのEMC設計、技術開発、解析シミュレーション、実機評価を担当します。車載ECUを対象にノイズ課題の洗い出しや予測・分析、評価・検証、原因分析と対策検討、製品設計部門などとの設計レビュー・技術打合せを行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車用パワトレインECUの回路設計から評価、量産化までを担当します。要求仕様や搭載・組付・製造等を踏まえた回路・アートワーク設計、試作品の設計検証と対策、設計資料作成、社内外関係部署との折衝・打合せを行います。入社3年目以降は、プロジェクトリーダーとして製品設計を担うことが期待されています。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
次世代の車載ECUに搭載されるASICの開発において、車両要求を踏まえた仕様検討・要求整理・仕様書作成、評価項目の検討や実機評価、不具合解析、周辺回路設計を担当します。半導体ベンダと協業し、企画・要件定義から設計/検証の監査、完成後の性能検証までを担います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
BEV-ECUのハードウェア開発において、回路設計・評価・量産化対応を担当します。仕様調整、回路設計、P板設計、Sim検証、試作品評価などを行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
OEMや顧客との仕様検討から、構想設計・詳細設計・試作・評価・量産準備までの一連の開発工程を実施します。チームで業務を進め、経験やスキルに応じてプロジェクトの一部を担当するほか、リーダーとしてプロジェクトの一部から全体のマネジメントを担当します。パワートレイン、熱マネジメント/空調、コックピット/車両システム、MBD・バーチャル環境開発などのプロジェクトがあります。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
資格応用情報技術者(歓迎)
ソフトウェア開発のプロフェッショナルとして、開発・設計、技術伝承・メンバ育成、プロジェクト管理等のポジションで活躍いただきます。パワートレイン、先進安全・高度運転支援、熱マネジメント、モビリティサービス、メーター/HMI、DX推進等のプロジェクトがあります。
26.2〜32.7万円/月
募集元で応募する4か月前
ハードウェア開発において、OEMや顧客との仕様検討から、構想設計-詳細設計-回路設計-性能評価-量産化までの一連の開発工程を実施します。これまでのご経験やスキル・適正に応じて、プロジェクトの一部をアサイン、またはリーダーとしてプロジェクトの一部~全体のマネジメントをお任せします。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェア開発のプロフェッショナルとして、プロジェクト管理、若手育成や技術の伝承を担います。エアバッグECUやクリアランスソナーの量産開発、車載ECUの回路設計支援や電動車向け車載ECUの開発・設計、回路設計技術者の育成に携わります。
618万円/年
募集元で応募する4か月前
資格技術士(必須)・技術士補(必須)・冷凍機械責任者(必須)
機械設計のプロフェッショナルとして、カーエアコンの熱マネジメント設計や機能部品の開発・設計を担当します。エネマネ分野では、大規模シミュレーション技術の開発と解析技術者への技術伝承を担います。
618万円/年
募集元で応募する491件中 481〜491件を表示
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