398件の求人331〜360件を表示
2か月前
眼科向け医療機器に使用する半導体レーザーの設計・開発を行う部署で、半導体プロセス設計および開発業務を担当します。現行プロセスの課題抽出から試作・評価、デバイス構造設計までを4〜5人のチームで実施します。光半導体プロセス開発の実務経験3年以上が必須です。
2か月前
JUKI株式会社の技術開発部解析材料技術グループで、CAE解析業務を担当する正社員を募集しています。ベテラン社員からの技術継承を受けながら、数値解析・計測分析や研究テーマの遂行を通じて製品開発に貢献します。必須要件はCAE解析ソフトを用いた実務経験2年以上で、年収400万円〜600万円です。
2か月前
ハードウェアエンジニアとして、お客様の仕様に合わせた製品の開発を、打合せから納品まで一貫して担当します。論理回路設計（FPGA開発）や電子回路設計（基板開発）の業務があり、自社内開発・自社サービス開発にも携わることが可能です。テレワークを推奨し、研修制度や資格取得支援も充実しています。
2か月前
デンソーテクノ株式会社で、車載エリア統合ECU（ゾーンECU）のハードウェアエンジニアとして、回路設計・評価・量産化までの一連の業務を担当します。自動車業界のCASE進展に伴う新技術に携わり、幅広い設計スキルを習得できる環境です。理工系の基礎知識と電子回路の知識を必須とし、自動車業界以外の経験者も歓迎しています。
2か月前
デンソーテクノ株式会社で、ゾーンECUのハードウェア開発を担当するポジションです。回路設計や基板設計の経験を活かし、要求仕様分析から試作検証まで一連の開発工程に携わります。将来的にはプロジェクトリーダーとして開発を牽引することが期待されます。
2か月前
自動運転・先進安全ECUの量産検査システム設計を担当するポジション。回路・デバイスのハードウェア知識を基盤に、ソフトウェアやLinuxを活用して検査システム全体を設計する。回路検証から検査仕様検討、検査ソフト設計、量産適用まで一貫して関わることができる。
2か月前
デンソーテクノ株式会社で、ADASの中核となる画像センサのハードウェア設計を担当するポジションです。回路設計または基板設計の経験を活かし、評価・信頼性試験から製造部門へのリリースまで一連の工程に関わります。将来的にはプロジェクトリーダーとしての活躍も期待されています。
2か月前
2か月前
デンソーテクノ株式会社で、車載ECUのEMC設計・解析・評価を担当するハードウェアエンジニアを募集します。SIM解析を活用し、設計段階での手戻り削減と量産品質の向上に貢献します。電子回路及び電磁気学の知識（大学レベル）が必須で、業界は不問です。
2か月前
デンソーテクノ株式会社で、自動車用パワトレインECU（FC-ECU、水素／ガソリン／ディーゼルエンジンECU、HV-ECU）のハードウェア設計を担当する正社員求人。回路設計から評価・量産化までの一連業務を行い、カーボンニュートラル社会実現に向けた最先端技術に携わる。必須要件は理工系知識と電子回路設計の実務経験3年以上で、入社3年目以降はプロジェクトリーダーとしての活躍が期待される。
2か月前
車載ECU向けASICの先行開発において、企画・要件定義から性能検証までを半導体ベンダと協業しながら一気通貫で担うハードウェアエンジニアを募集しています。アナログ回路（特に電源IC）の設計・実機評価の経験者を求め、実機評価から仕様検討まで守備範囲を広げながら専門性を高められます。
2か月前
デンソーテクノ株式会社で、BEV-ECUのハードウェア開発における回路設計・評価・量産化対応を担当するハードウェアエンジニアを募集しています。デンソー本社内に拠点を置き、電動化領域の重要製品であるBEV-ECUの開発に携わります。回路設計から評価・検証・量産化まで幅広く経験でき、将来的にはプロジェクトリーダーとしての活躍も期待されています。
2か月前
デンソーテクノ株式会社における、モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）の先行開発ポジション。半導体ベンダと協業しながら、企画・要件定義から設計/検証の監査、性能検証まで一連の工程を担当する。電子回路の知見を持つ中途採用で、年収600万円〜900万円。勤務地は愛知県安城市。フレックスタイム（コアなし）と在宅勤務制度を併用できる。
2か月前
デンソーテクノ株式会社で、車載ECU全般を対象に回路・基板設計に関するCAD/CAEを活用し、実装設計を起点とした設計プロセスの改善・DX推進を担当するハードウェアエンジニアを募集しています。回路設計の実務経験が必須で、設計フローや判断基準の整備、各事業部との連携を通じてデンソーグループ全体の設計力向上に貢献します。
2か月前
デンソーテクノ株式会社におけるハードウェアエンジニアのオープンポジション求人です。OEMや顧客との仕様検討から量産化までの一連の開発工程を実施し、経験や適正に応じてプロジェクトの一部または全体のマネジメントを担当します。障がい者採用枠で、愛知県内の複数拠点が勤務地となります。
2か月前
デンソーテクノ株式会社で、ハードウェア開発のプロフェッショナルとしてプロジェクト管理、若手育成、技術伝承を担当する契約社員の求人。エアバッグECUやクリアランスソナーの量産開発、車載ECUの回路設計支援など、複数のプロジェクトに携わる。60歳以上嘱託社員向けで、愛知県内の複数拠点が勤務地。月給262,200円〜327,200円、賞与年2回、完全週休2日制。応募には大手メーカーでの開発経験やチームリーダー経験などが必須。
2か月前
自動車・バッテリー分野の評価・試験エンジニアとして、お客様の課題を理解し評価・試験計画の立案から実行までをリードします。実験・評価設備の現場立ち上げや各種評価試験の実施、機械図面や電気回路の読解による分析を通じて技術的な問題解決に貢献します。技術営業経験などで培った顧客とのコミュニケーション能力が必須です。
2か月前
光電融合技術者として、半導体パッケージ用基板技術・IC組立技術に加え、光学実装技術・光配線技術の開発、新規ラインの立ち上げ、量産化に携わる。応募条件は高専卒以上で理工系学科卒業者、メーカーでのエンジニアリング経験と光ネットワーク・光デバイス開発経験が必須。勤務地は新潟県妙高市と長野県長野市。
2か月前
医療用画像ワークステーションおよび関連アプリケーションの設計・開発業務を担当するソフトウェアエンジニアを募集しています。仕様策定・要件定義・UI/機能設計からプロジェクト管理、法規制対応ドキュメント作成まで、開発プロジェクト全体に関わります。コニカミノルタのヘルスケア事業の成長を支える、やりがいのあるポジションです。
2か月前
プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発、システム設計、回路/基板設計、基板評価、ASIC/FPGA開発、システム設計を担当する。電気・制御設計・評価経験3年以上またはASIC開発経験3年以上の方を募集。年収500万円〜800万円、正社員、東京サイト八王子勤務。
2か月前
プロダクションプリント製品のシステムハードウェアエンジニアとして、システム設計・基板設計・ASIC/FPGA開発を担当する正社員求人。電気・制御設計またはFPGA開発の経験3年以上を必須とし、未経験者も応相談。年収500万〜800万円で、週3日以上の出社を原則としつつリモートワークも選択可能。
2か月前
プロダクションプリント製品のエレキハードウェアエンジニアとして、画像形成に関わるメカトロニクス分野の電気電子回路・基板設計、FPGA開発、エンジン制御システム設計を担当します。必須要件は製品開発における電気・制御の設計・評価経験3年以上で、未経験者も応相談です。勤務地は東京都八王子市で、フレックスタイム制とリモートワーク制度を併用し、週3日以上の出社を原則としています。
2か月前
デジタル複合機のコントローラーハードウェア開発を担当するポジション。システム設計、基板設計、周辺デバイス制御開発など、製品の上流から下流まで一気通貫で携わる。次世代複合機のIoT機器への進化を目指し、新たな発想・提案ができる人財を募集している。
2か月前
コニカミノルタ株式会社で、オフィス向けレーザープリンタや複合機のエレキハードウェア設計を担当するポジションです。制御基板、モータ、センサー、電源ユニット等の企画から設計、試作検証までを行います。電気電子回路の基礎知識と、回路設計や配線設計などの経験が必須です。
2か月前
2か月前
エネルギーインフラのDX化に向け、超音波計測技術を活用した計測デバイスのハードウエア・システム開発を担当するポジションです。先行要素開発が中心で、試作から評価、技術課題解決まで一気通貫で経験できます。ハード設計や信号処理の知識があれば、超音波計測の専門知識は入社後に習得可能です。
2か月前
パナソニックグループの電材＆くらしエネルギー事業部にて、海外向けスマートメータのハードウェア開発を担当する正社員求人。制御基板や無線回路の設計から量産化まで一気通貫で携わり、顧客との直接折衝やプロジェクト推進も行う。フレックスタイム制とリモートワークが可能で、年間休日126日程度。
2か月前
株式会社Eco-Porkは養豚DXに取り組むスタートアップで、AI豚カメラ（ABC）の開発スピードアップのため、各エンジニアをサポートするアシスタントエンジニアを募集しています。簡単な技術案件から経験に合わせて依頼され、エンジニアとしての実務経験がなくてもSWやHW開発の経験があれば歓迎です。
2か月前
半導体メモリーチップの試作品段階での評価解析業務を担当する解析技術者を募集します。複数の大手半導体メーカーと直接取引し、解析手法の主導、プログラム開発、データ・不具合解析までを担います。応募資格は半導体の評価解析または関連する技術開発の経験が必要です。
2か月前
建設業向け3Dアプリの設計・開発・保守を一貫して行うエンジニアを募集。建設業界トップシェアの自社製品を扱い、部門横断チームで開発を進める。C++を用いた開発経験2年以上が必須で、3Dグラフィックスやモデリングの数学的知識を求める。
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