11日前
約1,500万人のプラットフォームに向けた新サービスやキャンペーンの訴求を中心に、メール・アプリPush等の制作・運用を担当します。KPIマネジメントやデータ分析を通じたコンテンツ制作運用の牽引、ユーザー行動・顧客データ分析に基づくターゲティング案の提案、制作ディレクションを行います。
30万円/月〜
募集元で応募する11日前
トヨタグループの金融サービスに関わるシステム開発や、モバイルアプリ等を活用したデジタルコミュニケーション実現を担うIT部門で、WebフロントエンドからAPI・バックエンドまでの設計・開発を担当します。要件整理や技術選定、設計・実装・テスト、既存システムの改善、関係者との仕様調整や開発メンバーへの知識共有を行います。
30万円/月〜
募集元で応募する11日前
ECを中心とした各種デジタルサービスの企画・推進に関する業務を、社内外の関連部署やパートナーと連携しながら担います。会員向けECモール・ポイントモールの企画やCRM施策、新規サービスの企画・立ち上げ、データ・生成AIの活用、システム改善推進を行います。
30万円/月〜
募集元で応募する11日前
スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計を担当します。顧客仕様の検討・調整から製造部門と連携した量産設計（DFM）まで一貫して携わる業務です。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
リスクマネジメントの主管部署で、国内外の拠点や機能軸と連携し、グループ全体のリスクマネジメントを担当します。リスクの特定・評価・予防策の推進、クライシスマネジメント、NIMS事務局業務などに携わります。入社後はNIMSのモニタリング体制企画・推進・経営層への報告と、リスク特定及び評価方法の標準化・運用推進を担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
法務・コンプライアンス本部コンプライアンス部で、内部通報制度やコンプライアンスサーベイ、従業員行動規範の浸透・改訂など、コンプライアンス推進業務を担当します。グローバルでのコンプライアンス体制の推進、会議の開催、贈賄防止などの法令遵守活動、社外向けHPなどの各種開示にも携わります。入社後は経験や志向に合わせて業務を担当し、将来的には組織マネジメントに携わることが期待されています。
1000〜1500万円/年
募集元で応募する11日前
内部通報制度をはじめとするコンプライアンス推進業務を担当します。入社後は当面、日本国内の通報案件への対応を中心に、通報の受付や通報者へのヒアリング、拠点との連携などに取り組みます。内部通報制度の改善や経営層への報告、グローバルでのコンプライアンス体制の推進なども担います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
コンプライアンス推進業務を担当し、従業員行動規範の浸透・改訂、従業員意識調査、グローバルなコンプライアンス体制の推進や会議の開催、内部通報制度の運営、法令遵守活動、社外向けの各種開示などに取り組みます。担当業務は本人の経験や志向に合わせて決定します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
日東電工の法務・コンプライアンス本部 経営基盤管理部に所属し、総務主管業務の遂行およびグループ長の補佐役を担います。損害保険管理、規程類管理、インフラ管理などの部署主管業務全般を担当します。経験やスキル、適性を踏まえ、将来的には主担当として運営管理・企画推進を行うことが期待されています。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
核酸医薬合成プロセス技術、または新規核酸合成用ビーズの開発を担当します。テーマ探索、要求仕様の明確化、試作・評価から製品移行までの技術開発を行い、核酸事業の成長を支えます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。基板やプロセスを理解した上で、技術課題に対する技術的考察や解決手段の検討を行います。半導体の高機能化に伴う微細化、多層化、薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を目指します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
スマートフォン向け回路基板の製造に必要なガラスマスク、製造用図面、帳票類の作成・手配を担当します。製品仕様を製造工程へ展開し、製品設計部門と製造部門との仕様確認・調整を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
スマートフォン向けなどの回路基板の自動外観検査工程で、AOI・AVI設備を活用した検査条件の作成・最適化を担当します。検査マスターデータやレシピの作成、条件設定、検査判定結果の検証、検査工程の改善活動を行います。開発・品質・製造部門と連携し、製品品質を支える検査体制の構築にも携わります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
スマートフォン向け回路基板の開発において、顧客要求をもとに検査要件を策定し、製造・検査工程に必要な治工具・検査治具の設計を担当します。開発・品質・製造部門と連携し、製品品質を支える検査体制の構築にも携わります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
資格エネルギー管理士(歓迎)・ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)
各リーダーのもとで、インフラ設備の保全、導入実務・改善を担当します。社外業者や装置設計部署と協業し、ユーティリティーの導入・改善を進めるほか、DX、省エネ施策、安全対策等のテーマを実行します。対象には大型設備投資計画や既存設備の予兆保全・安定稼働、省エネ、インフラ設備導入・改善があります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および製品設計・回路製図業務を担当します。担当製品はHDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板、または半導体パッケージ基板です。製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明・対策立案や、CADを用いた図面検討を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
無線伝送システムの構造設計・実装技術開発と外注試作を担当します。実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げや品質改善・コスト低減、量産化検討を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品を担当し、無線伝送システムの構造設計・実装技術開発や外注試作を行います。実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げ、品質改善・コスト低減、量産化検討を担います。新規事業の試作品開発から量産化まで、社内外のパートナーと連携して推進します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品に関する、新規事業の製品開発職です。無線伝送システムの性能向上に向けて、電磁界解析、構造解析、実験評価を担当します。電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、顧客要求に基づく性能検証などを担います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当します。電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担います。高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品を担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
スマートフォン向け回路基板（FPC）の開発で、CAEによる構造解析・応力解析を行い、設計最適化や設計改善を推進する求人です。解析結果をもとに設計方針や仕様の検討に参画し、顧客や社内関連部門との技術折衝、量産設計へのフィードバックも担います。勤務先は大阪府茨木市の茨木事業所です。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務を担当します。顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発、試作品の評価、量産立ち上げを行います。試作を通した製造プロセスの最適化や、製品特性および品質改善に取り組みます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
回路基板向けの基材や化学品などの原材料・副資材の調達、加工委託先管理を担当します。担当するサプライヤーとの人脈形成も重要な業務です。調達戦略の企画提案を通じて、事業部門の業績や利益に貢献します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
担当製品群の業績管理／原価管理を行います。まずはひとつの製品群を担当し、業績管理の一連の業務を身に着けます。予算編成、実績集計、分析、会議体での報告まで一貫して担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
ICT事業部門の製造戦略課で、事業部門におけるDX戦略による業務設計・システム企画や、DX・データドリブン経営プロジェクトを推進します。全拠点で統合した基幹システム（SAP）を軸とするデータ活用・業務変革、情報の取り扱いに関するリスク管理に取り組みます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPCの製品開発を担当します。SMTの社内導入に向け、薄層FPC上への部品実装に関するアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計・検証します。想定顧客のリクエスト案件に加え、新規案件獲得向けの試作品作製も担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
スマートフォン向け回路基板（FPC）の開発において、構造解析・応力解析を通じた設計最適化および設計改善を推進する業務です。CAE解析や顧客要求を踏まえた解析条件設定、設計改善提案を行い、顧客および社内関連部門との技術議論・合意形成を担います。
600〜1000万円/年
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