11日前
評価システム製品本部 光学応用システム設計部で、半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務を担当します。機械、電気、ソフトウェアの開発部隊と連携し、光学素子の仕様検討から設計指示までを行います。経験に応じて、レーザー開発や各種光学系設計、波面制御技術開発なども担当します。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
資格応用情報技術者(歓迎)
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部で、半導体検査・計測装置のGUIソフトウェア開発を担当します。経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定し、経験・スキルに応じてプロジェクトマネジメントを任せる予定です。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
資格応用情報技術者(歓迎)
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部で、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）のGUIソフトウェア開発を担当します。配属先と業務内容は経験・スキル・希望に応じて決定し、経験等に応じてプロジェクトマネジメントを任せる予定です。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
資格応用情報技術者(歓迎)
光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部に配属され、ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定します。ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
評価研究開発部 ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の電子光学系開発に携わります。電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担当し、経験やスキルに応じて業務が決定されます。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
半導体用計測・検査装置のFA通信ソフトウェア開発を担当します。SEMI規格に準じた顧客ホストコンピュータとの通信ソフトウェア開発がメイン業務です。製品プロジェクトを横断し、複数の開発プロジェクトに携わります。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当します。数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御システム設計に加え、ユニット・回路基板やＦＰＧＡの設計を行います。顧客の要求に応えるため、最先端技術を追求し、最適なソリューションを提案します。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
高分解能FEB測長装置（CD-SEM）におけるソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または評価研究開発部に配属され、経験・スキル・希望に応じて業務内容や勤務地を決定します。経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発において、PM／PL・PMOとしてプロジェクトの取りまとめや管理支援を行います。また、ソフトウェア開発チームを支援する開発環境の構築・改善・保守を担当します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
資格応用情報技術者(歓迎)
光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部に配属され、経験・スキル・希望に応じて配属先や業務内容が決まります。開発では他の設計部隊と協働し、経験・スキルに応じてプロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
評価システム製品本部 光学応用システム設計部において、半導体検査用の光学検査装置の機械設計を担当します。回転台や光学ユニットの構造設計、構造解析・熱解析、試作装置での計測、駆動機構の開発を行います。試作品の組み立てや量産品生産に向けた試行、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせも担当します。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発・設計を担当し、経験や本人の希望に応じて装置のアプリケーション開発・顧客対応または画像処理開発からスタートします。画像処理技術の開発・設計や処理結果を用いたデータ解析、顧客先での製品評価・開発を行う場合があります。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計を担当します。電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計を行います。担当装置は暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600、日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800です。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
評価ソフトウェア設計部において、半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発を担当します。組み込みソフトウェア、GUI、画像処理、ホストコンピューターとの通信処理などを、ご経験および希望に応じて担当します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部で、半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発を担当します。装置で撮像した画像から欠陥や異物を検出し、回路パターンの寸法を計測する画像処理ソフトウェアやAI技術を開発します。入社後は社内で装置や半導体製造プロセスの理解を深め、その後は顧客の半導体工場で計測・検査課題の解決に携わります。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム・制御基板・装置内配線の設計や、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価などを行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームをマネージメントする求人です。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発・創生や技術の方向性の見極めを行います。顧客ニーズ・課題を社内の開発側に伝えて開発にフィードバックし、顧客や関係部署との折衝、ロードマップ策定などを担います。
1123〜1709万円/年
募集元で応募する11日前
半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発・応用と顧客対応を担当します。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発・創生や技術の方向性の見極めを行い、顧客課題の解決と装置運用の最適化を支援します。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または評価制御システム設計部において、電子線装置のソフトウェア開発を担当します。配属先・業務内容は経験・スキル・希望に応じて決定します。回路とソフトウェアの知見を活かし、電子線装置の開発・設計を行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する11日前
半導体計測・検査装置のアフターサービスに携わり、海外現地法人などの日立ハイテクグループ会社へのサービス支援、サービス全般の受付窓口、サービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成を担当します。製品の不具合対策や予防保全、設計サポートを通じた装置稼働の立上げ支援などを行います。
519〜878万円/年
募集元で応募する11日前
大学の研究機関やベンチャー企業、テック企業など外部機関と連携し、次世代半導体製造装置に向けた技術・装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する職務です。試作機の開発や要素技術開発、試作機の仕様検討、外部企業との打合せ、パートナー企業の選出を担当します。大学・研究機関・コンソーシアムとの基礎技術開発マネジメントや、共同研究の進捗管理、課題・トラブル対応も行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
半導体製造・検査装置のデータを活用したデジタルサービスソリューションの創生・開発・協創を推進します。Lumadaを用いて、グローバル半導体メーカーのニーズを起点とするソリューションの仮説提案、開発・評価を行い、関係部門や協力会社と連携して顧客の課題解決と利用価値の最大化を目指します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
日立ハイテク全社のソフトウェア開発力強化に向け、生成AI・クラウド・DevOps技術を活用した次世代開発基盤の企画・構築・展開を担います。AWSを活用した開発基盤や生成AI活用基盤の構築、開発支援ツールの導入、DevOps／CI/CD環境の整備などを行います。各事業部や開発部門と連携し、開発環境の最適化や課題抽出、技術戦略の立案・推進を担うポジションです。
519〜878万円/年
募集元で応募する11日前
調達業務を中心とした業務改革・システム開発プロジェクトを、企画から導入、運用改善まで一貫して担当します。現場課題の抽出、IT施策の企画、システムアーキテクチャ設計、プロジェクトマネジメントを担い、調達領域のDXを推進します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
青梅製造部 医用製造グループに所属し、アレルギー検査装置を管理するリーダーを募集しています。組立後の動作確認・性能試験、作業指示やメンバーの進捗管理、不具合対応、製造工程の改善などを担当します。作業担当者の業務コントロールや不具合発生時のフィードバック、次期リーダー層の育成も予定されています。
519〜910万円/年
募集元で応募する11日前
日立ハイテク製品全般および自動化装置の機構設計・開発を担当します。試作開発した装置の性能評価、装置の信頼性を確保するための構造解析・評価、設計に関わるドキュメント作成も行います。
795〜910万円/年
募集元で応募する11日前
日立ハイテク製品の試作開発や生産設備自動化を担う試作開発部で、PLCを用いた制御設計を担当します。半導体製造・検査装置、医用関連装置、生産設備向け自動化装置の制御設計・開発を行い、試作装置の立上げや評価・検証、生産設備の自動化・改善提案などに携わります。
664〜910万円/年
募集元で応募する11日前
メーカーのお客様に対し、データ活用ソリューションやIoTソリューションの提案・導入を通じて、製造業の課題解決を支援します。プロジェクトリーダーとして要件定義や設計、進捗管理を担い、若手エンジニアへの技術指導や開発環境の最適化も推進します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
日立ハイテク製品全般に関するモノづくり戦略の企画・推進を担うポジションです。国内外の生産拠点を活用した製造戦略方針の策定、製造プロセスの自動化・DXの推進、KPIデータの分析・改善提案などを行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する11日前
半導体製造・検査製品のデータと技術を活用し、半導体製造の高度化・効率化を支えるデジタルソリューションを開発するポジションです。開発業務に携わりながら、チームマネジメントやプロジェクト推進を担います。顧客課題を起点としたソリューションの試作・製品化を、事業部門と連携して進めます。
795〜1000万円/年
募集元で応募する25,524件中 331〜360件を表示
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