19日前
アニメーション制作の美術セクションで、スケジュール・品質・予算などの進行管理を担当します。各工程のスケジュール作成や進捗管理、制作物の品質チェック、制作予算の管理を行います。海外を含む出張・研修を想定しており、主な出張先は東映アニメーション大阪スタジオとフィリピンです。
400〜800万円/年
募集元で応募する19日前
秋田事業所で、自動車用通信製品を中心とした電子部品・機械部品の資材購買・調達業務全般を担当します。サプライヤーの選定や価格交渉、発注管理、納期調整、調達条件の最適化などを行います。海外拠点や海外サプライヤーとの英語による実務コミュニケーションも含まれます。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
光デバイス事業部で、SMT・はんだ実装プロセスの開発・最適化を担います。新機種向けの技術開発とプロセス条件の確立、実装設備の導入・改善、品質課題への対策立案・実行を行います。フィリピンのセブ工場への海外出張業務もあります。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
光デバイス事業部 生産技術部にて、スマートフォン向けカメラ用アクチュエータの生産設備導入や立ち上げに携わります。国内事業所で生産設備を開発・改善し、量産拠点への導入や海外工場での立ち上げを担います。制御回路・PLCプログラムの開発、検査装置の開発・検証、設備仕様決定や工場設置時の検証作業などを行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
自動車向け車載製品の先行開発を担当します。ロードマップ作製や構想・仕様検討、設計、評価、顧客提案を行い、事業化につなげます。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
新規及び既存顧客に対して、物流サービスの提案営業に従事いただきます。営業推進、顧客及び社内外関係者との連携や調整、案件受託後の管理・手配・改善・フォローを行います。
550〜850万円/年
募集元で応募する19日前
当社の丸亀事業所で、三菱電機(株)受配電システム製作所で製造される配電盤等の輸送における業務全般に従事します。顧客および社内外関係者との調整対応、輸送計画立案、書類作成（見積書 等）を担当します。
450〜600万円/年
募集元で応募する19日前
フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当します。顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、材料設計、顧客要求に基づく特性のブラッシュアップ、量産化に向けた製造条件の確立を進めます。社内外の研究部門、顧客、サプライヤーや関連部署と共創しながら、社内認定・顧客認定を経て量産へ移行します。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
COREマテリアル事業部の電気材料ユニットで、ポリマー材料の新製品開発と既存製品の改良・品質向上を担当します。3〜5名規模の開発チームを率い、開発計画や進捗・課題管理、若手メンバーの育成を推進します。材料設計・合成から製法検討、スケールアップ、量産立上げ、顧客との技術ディスカッションまで一貫して携わります。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
FCCL向け低誘電ポリイミドや電着塗料向けポリアミドイミドの新製品開発を担います。合成・材料設計や改良、製法検討、スケールアップ、量産試作から量産立上げまでを担当します。ゆくゆくは、顧客との技術ディスカッション、新規用途や国内外市場ニーズの探索、既存製品の社内外対応も行います。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
半導体用液状封止材CUF（アンダーフィル材）の開発を担当します。半導体メーカー等の要望に基づき、材料設計や各種物性評価、デザインレビュー、試作立会を行い、顧客承認後に量産へ移管します。顧客や社内外の関係者と共創しながら、材料開発を進めます。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
微細塗布接着剤または無縫製接着剤の開発を、担当テーマの主担当として推進します。設計立案、フラスコ合成、性能評価、分析・解析による技術課題解決のほか、顧客訪問や開発品提案活動を行います。入社後は五井事業所で約半年間引き継ぎを行い、その後、龍野事業所で開発を担当します。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
先端半導体パッケージ向けの低熱膨張MCLまたは低熱膨張・低誘電率プリプレグの開発を担当します。材料設計や各種物性の評価、デザインレビュー、試作立会を行い、サプライヤーや製造・品証・技術部、顧客と連携して量産へ移管します。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
半導体の組立材料であるDicing・Dibonding 2in1 FilmまたはNCFの開発を担当します。ラボレベルでの材料設計や物性評価、デザインレビュー、試作立会を行い、サプライヤーや製造部門、顧客と調整しながら顧客承認後に量産へ移管します。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
資格危険物取扱者(歓迎)・玉掛け技能講習(歓迎)
OA事業向けの引抜金型製作をはじめ、各種依頼加工を担当します。製造部門と連携した不具合金型の評価・改善や、将来的には新しい加工技術・加工機械・測定技術の探索も担います。
450〜680万円/年
募集元で応募する19日前
CMPスラリーや感光性レジストなどの半導体材料について、機器分析や検証実験を通じて現象を明らかにし、製品開発の課題に対する仮説・解決策の立案と検証を行います。分析結果を開発部門へフィードバックし、関係部門と連携して研究開発の方針立案まで担います。ご経験に応じて、チームリーダーとして分析テーマの方向性策定や開発部門との連携を主導することが期待されています。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
化学プラントにおける新設・改修工事の計画、設計、施工管理を担当します。設備の維持管理や設備投資・建設プロジェクト、安全性向上、安全管理、工事に関わる官庁申請・届出業務を行います。五井事業所の操業基盤を支える業務です。
528〜877万円/年
募集元で応募する19日前
川崎事業所における化学プラントの土木・建築設備の保全管理、新設・改修工事の計画・設計・施工管理を担当します。設備投資・建設プロジェクトや既設設備の耐震診断・補強、安全管理にも携わります。
528〜877万円/年
募集元で応募する19日前
資格QC検定(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)
2026年に新設する山形生産・技術センターで、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発を担当します。主な業務は、エピウェハー工程の改善改良、新規設備導入・立上げ、製造条件検討です。プロセス設計・開発や生産技術開発、評価技術開発および検査プロセス開発など、業務詳細の記載範囲から一部を担当します。
610〜890万円/年
募集元で応募する19日前
資格ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)・計装士(歓迎)
アンモニア、苛性ソーダ等の基礎化学品、半導体用ガス、発電所等の生産設備について、保全や設備改良・改善、新設を担当します。長期・短期計画の策定、発注、施工管理、設備不具合の改善、新設設備の建設管理や試運転対応などのマネジメント業務を行います。
450〜850万円/年
募集元で応募する19日前
資格ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)・計装士(歓迎)
川崎事業所の生産設備における電気担当として、プラント建設や設備保全を担当します。主な業務は、受変電設備の更新を含む設計・施工管理、保全計画の立案、点検・評価、不具合の原因解析や設備改善です。設備の廃棄・再利用の調査や、関連事業所への技術支援も行います。
540〜890万円/年
募集元で応募する19日前
車載デバイス事業部にて、品質保証、品質管理、解析を担当します。製品解析から顧客報告までの一連の品質業務や、海外工場の品質改善指導・品質維持活動、顧客対応、サプライヤー管理などを行います。主な生産拠点は海外工場で、将来的に海外赴任も含めた国内外転勤の可能性があります。
—給与 記載なし
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半導体事業部・企画部生産企画課にて、MES(POSEIDON)の保守管理者に携わります。具体的な業務はITサービスです。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
半導体事業部にて、生産技術・プロセス開発業務に携わり、プロセス技術課の各工程（フォトリソ工程等）のプロセスエンジニアとして働きます。アナログ半導体を製造し、自社ブランド製品の開発から製造までと、顧客半導体の受託生産を行っています。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
当社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計に携わります。MEMSは携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
半導体事業部にて、MEMS等のセンサモジュールの仕様検討・開発と、商品開発のプロジェクト推進を担当します。お客様との打合せで仕様を確定し、モジュール設計をプロジェクトで進めます。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
半導体事業部にて、センサ用ICのデジタル設計に携わります。必須要件として、IC回路設計の経験3年以上、IC商品開発、半導体知識、ICシミュレーター経験が記載されています。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
岐阜事務所で、半導体関連のアプリケーション開発に携わります。次世代のモータードライバーICのアプリケーション・エンジニアとして、ICの評価やデモ機の開発、それらに付随するソフトウェア開発全般を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する19日前
群馬事務所で、半導体関連のアプリケーション開発を担当します。マイコン向けファームウェアやLIN通信を用いたモーター制御プログラム、IC評価用GUIツールの開発のほか、ICの特性評価やデモ機の開発を行います。
—給与 記載なし
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