146件の求人91〜120件を表示
2か月前
富士電機株式会社のオープンポジションで、パワエレ事業における設計開発エンジニアを募集。電気・機械・情報系の設計開発業務に携わり、経験と知見に応じて最適なポジションが決定される。年収600万〜1000万円、年間休日126日、在宅勤務制度あり。
2か月前
鉄道地上変電分野や産業分野向けの受配電設備、パワエレ機器の監視制御システムの設計業務を担当するエンジニア求人。特別高圧受電設備などの電気設計やPLC・モニタッチのソフトウェア設計が主な業務。大手総合電機メーカーで安定性が高く、福利厚生も充実している。
2か月前
当社デジタルカメラ製品を中心に映像製品へ搭載する画像処理技術開発を行うポジションです。高画質やコンピューテーショナルフォトを支える画像処理技術の開発、ディープラーニングを活用したAI画像処理開発などに携わります。製品開発経験2年以上の方を求めています。
2か月前
日野自動車の電子電装開発部で、トラック・バスに関わる電装品・電子部品の開発・評価を担当するオープンポジションです。機械工学の知見を活かし、ご経験に応じてポジションを提案します。第二新卒歓迎で、車両開発経験が無くてもチャレンジ可能です。
2か月前
日野自動車株式会社の電子電装開発部にて、トラック・バスの車両プラットフォーム設計(ECU/ICT設計)を担当する求人です。CASEやSDVなど変革期の自動車業界で、ECU設計やICT設計の業務を行います。応募資格はアナログ回路設計や携帯電話の設計経験などが必須です。
2か月前
川崎重工グループの社長直轄プロジェクト本部にて、ソーシャルロボットのハードウエア設計（電気システム設計、試作機製作・評価）を担当するエンジニアを募集します。0→1フェーズの新規事業開発に初期段階から参画し、実機を動かしながら開発を進めるポジションです。
2か月前
フォトニクス領域の事業拡大に向け、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を主導するポジションです。業界標準や規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義、光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築、CPOプロトタイピングと評価を通じた技術ナレッジ蓄積を担当します。応募資格は光学技術の経験に加え、パッケージング技術・高速I/F設計・熱対策技術のいずれかの経験が必要です。
2か月前
Optical Engine Chip Architecture and PHY Design Engineer for POI at Dexerials, focusing on parallel optical interconnects, chip architecture, and PHY design. The role involves leading technology strategy, analyzing customer challenges, and driving development initiatives with global partners. Requires expertise in optical communication systems, high-speed SerDes, and simulation tools, with English communication skills.
2か月前
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力強化のため、光半導体デバイスの設計と評価スキルを持つ人材を募集します。光学I/O向けチップアーキテクチャとPHY設計を担当し、グローバルなパートナーと英語で議論しながら開発を推進します。
2か月前
フォトニクス領域の成長に向け、化合物半導体による高速受光器の開発と設計環境整備を担当するエンジニアを募集します。応募要件は半導体物性・波動光学の知見やデバイス設計・評価経験などで、経験に応じてリーディングやプロジェクトマネージメントの役割も期待されます。勤務地は東京・栃木・宮城から選択でき、リモートワーク主体の働き方が可能です。
2か月前
フォトニクス領域のR&D部門で、Si-Photo PICの設計と評価を担当するテストエンジニアを募集。光通信向けデバイスの製品化を加速するため、設計・評価の専門知識と経験を持つ人材を求めている。年収750万〜1500万円で、リモートワーク主体の働き方が可能。
2か月前
フォトニクス領域のR&D部門で、Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計・評価開発を担当するポジションです。光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するため、PIC設計やシミュレーション、評価解析の経験者を募集しています。将来的にはプロジェクトマネージャーとして組織構築も期待されます。
2か月前
光半導体パッケージ設計エンジニアとして、CPO実現に向けたパッケージ開発のコンセプト検討、実現性検討、設計環境整備をリードする。業界標準や規格動向を踏まえた開発ターゲット定義と設計技術のナレッジ蓄積が主な役割。将来的にはプロジェクトマネージャーとして量産化を担うことが期待される。
2か月前
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の課題を理解し、材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、グローバルなパートナーと英語で議論しながら開発を推進します。メンバーの半分が外国人というグローバルな組織で、先進の研究開発活動に携わります。
2か月前
地盤情報解析やソフトウェア開発を担う技術系総合職の募集です。官公庁やゼネコン向けの解析業務から、GISを用いたシステム開発まで幅広く携わります。必須要件は学歴と普通自動車免許で、建設コンサルタント業界での経験や解析スキルは歓迎されます。
2か月前
ドローンハードウェアエンジニアとして、既存主力製品のアップデートと新型ドローンの設計開発に携わる。機体システム設計から量産設計まで一気通貫で担当し、将来的には開発チームのマネジメントも任される。未経験でも能動的に学ぶ姿勢を重視し、経験やスキルに応じて業務を任せる。渋谷勤務で地方転勤なし。
2か月前
ドローンソリューション企業であるTerra Drone株式会社で、自社開発ドローンの機体設計開発エンジニアを募集する求人。主力製品「TerraXross」シリーズの改良と次世代モデルの設計開発を担当し、機体システム設計からハードウェア設計、ファームウェア実装、試作・フィールドテストまで一気通貫で携わる。渋谷勤務で地方転勤なし。ハードウェア開発の経験を重視し、未経験でも能動的に学べる方を歓迎する。
2か月前
高圧受電事業所の電気設備点検・検査・保守管理業務を担当する電気主任技術者の募集です。月次点検・年次点検を中心に、報告書作成や緊急対応なども担当します。研修後は自宅からの直行直帰が基本で、スーパーフレックス制を導入しています。
2か月前
ウィーメックス株式会社の基盤開発部にて、電子カルテ・レセコン等のアプリケーションにバンドルするハードウェアの品質保証体制を新設し、その立ち上げ・運用をリーダー候補として担当するポジションです。ハードウェアの選定・検証、メーカーとの折衝、社内外調整、技術問い合わせ対応を行います。必須要件はハードウェア・ソフトウェアの保守修理経験またはベンチマーク取得・キッティング経験で、歓迎要件としてハードウェア・OS・Officeの知識やテスト工程管理経験を求めています。
2か月前
2か月前
自社製品を提供するファブレスメーカーで、産業用電子機器のハードウェア開発エンジニアとして回路設計や基板設計、規格適合性評価などに携わる求人です。電子回路設計の実務経験者を募集しており、在宅勤務制度やフレックスタイム制度を利用できます。
2か月前
パチンコ・パチスロ開発における本体ハードウェア設計業務を担当する中途採用求人です。制御基板や周辺基板の設計、協力会社管理、評価、申請、量産移行まで一貫して携わります。
2か月前
半導体製造に関わるメーカーにおいて、開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなど適性に応じた業務に携わる求人です。未経験者歓迎で、OJTを通じてステップアップできます。勤務地は栃木県・東京都・神奈川県・山梨県・滋賀県で、年間休日125日以上、正社員採用です。
2か月前
企業の研究所や開発拠点で電子回路基板の設計開発やパワーエレクトロニクス分野の研究開発などを担当するエンジニア求人です。未経験者も歓迎で、入社後に得意分野や希望を考慮して就業先が決定されます。年間休日125日以上で、年収300万円～700万円の想定です。
2か月前
映像事業本部でデジタルカメラ向け撮像素子の設計・仕様策定・回路設計・評価を行う。撮像素子開発経験3年以上が必須で、半導体設計や画像処理アルゴリズム開発経験を歓迎する。スーパーフレックスタイム制度とリモートワークを活用し、残業時間は月10～20時間程度。
2か月前
画像処理エンジンEXPEEDの開発を担当するポジション。ASIC設計・検証からアルゴリズム開発まで一気通貫で携わり、次世代映像製品の技術を創出する。必須要件はASIC/SoC等の設計・検証経験または開発プロジェクトのマネジメント経験。年収600万円～1040万円。
2か月前
電気電子設計開発エンジニアとして、回路設計、LSI設計、制御設計、ファームウェア設計などに携わり、上流工程から開発に参加します。必須条件は電気回路、HDL、実装、PLC、FPGA、ECU等のいずれかの実務経験1年以上です。年収413万円〜700万円で、正社員雇用です。
2か月前
マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの技術開発および技術フォロー業務に従事する正社員求人。半導体デバイスの微細化に対応する新規開発・性能改善・顧客サポートを担当し、海外出張や駐在の機会がある。必須要件は半導体製造装置または精密機器・計測機器などの産業用装置の開発経験と英語でのコミュニケーション能力。給与は月給266,000円〜338,000円で、想定年収480万円〜610万円。
2か月前
電子顕微鏡(SEM/TEM)用X線分析装置(EDS)の検出器および信号処理技術のハードウェア開発を担当するポジションです。センサーモジュールを使用した検出機器全体の開発から、信号処理、アナライザー開発まで行います。理工系の基礎知識と実験評価経験を必須とし、電子顕微鏡や真空機器、半導体プロセス、Pythonの経験を歓迎します。
2か月前
エネルギー分散型X線分析装置(EDS)を用いた自動解析装置および鉄鋼解析(MLA)のアプリケーション開発を行うポジションです。製品の企画・開発・評価業務を担当し、お客様の要望に寄り添った開発が求められます。応募にはアプリ・システム開発の経験が必要です。
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