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光半導体パッケージ設計エンジニア
給与
600〜1000万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 東京都中央区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- リモート中心
- 年間休日
- 128日
リモート可
完全週休2日
仕事内容ハードウェアエンジニア
光半導体パッケージ設計エンジニアとして、CPO実現に向けたパッケージ開発のコンセプト検討、実現性検討、設計環境整備をリードする。業界標準や規格動向を踏まえた開発ターゲット定義と設計技術のナレッジ蓄積が主な役割。将来的にはプロジェクトマネージャーとして量産化を担うことが期待される。
業務内容
- パッケージ開発コンセプト検討/計画立案：業界標準や規格動向、光半導体向けパッケージ技術動向、顧客VOCを踏まえた開発コンセプト検討と開発計画策定・提案
- Feasibility実現性検討：最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容、必要な設備/予算/リソースを策定・提案
- 自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積：最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討、外部リソース活用や技術提携先の模索、設計技術蓄積の方策検討・提案
募集背景
- 注力事業としてフォトニクス領域を掲げ、2026年へ向けて高速PDとPIC、2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進中
- CPOへ向けたパッケージの製品化実現を加速するための人員増強として、開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術のナレッジ蓄積をリードするエンジニアを募集
ご入社後のキャリアについて
- 業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリード
- 将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立ち上げる
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 600〜1000万円/年
- 勤務地
- 東京都中央区
- 働き方
- リモート中心
- 年間休日
- 128日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
- 光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
- 高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
- 熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
歓迎する経験
- パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力(読み書きに支障ないレベル）
待遇・福利厚生
- フレックスホリデー制度
- ベネフィット・ステーション
- 借上住宅制度
- 従業員持株会
- 株式給付信託
- 特別休暇（婚姻・出産・忌引き等）
- 財形貯蓄制度
- 退職金制度
求めるスキル・経験
この求人はデクセリアルズ株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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- 衛星運用設計(衛星コンステレーション)
- 衛星システム試験
- 電磁レジリエンス、電磁セキュリティの分野での技術評価・検討/開発/販売等
- 電子電装部品実験評価
- 重合反応プロセス向け自動連続測定システム開発エレキエンジニア
募集元の採用ページから応募できます
応募はデクセリアルズ株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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