146件の求人31〜60件を表示
1か月前
FAセンサや精密測定機器など様々な機種の回路/システム開発を担当し、要素検討から量産立ち上げまで携わる。約7割が世界初・業界初の新商品開発で、商品企画や販売担当と連携しながら付加価値の高い商品を実現する。回路/システム/組込ソフトウェア/FPGAを中心に、技術の見極めと管理も行う。
1か月前
セイコーエプソン株式会社MD事業部にて、クロックバッファIC／クロックジェネレータICの新規開発を担当するポジションです。仕様検討、設計、評価に加え、商品企画や技術提案などの業務も想定しています。アナログ回路設計またはカスタムICレイアウト設計の経験が必須です。
1か月前
理科学計測機器の設置環境対策（磁場）担当として、電子顕微鏡などの性能に影響を与える磁場環境を改善するポジション。磁場キャンセラーシステムの設計・納入・調整・性能確認まで一貫して対応し、国内外の出張納入も担当する。即戦力としての入社が期待され、専門的な磁場知識は入社後に習得可能。
2か月前
三菱重工業の宇宙事業において、低軌道小型人工衛星の設計・開発業務を担当する。電気機器および電気系システムの設計から試験・運用までライフサイクル全般に関与し、将来的にはプロジェクト全体を統括するエンジニアを目指す。宇宙関連業界での実務経験が必須で、JAXAや海外機関との連携も多い。
2か月前
三菱重工業の宇宙事業において、低軌道小型人工衛星の設計・開発業務を担当する。電気機器および電気系システムの設計から試験・運用までライフサイクル全般に関与し、将来的にはプロジェクト全体を統括するエンジニアを目指す。宇宙関連業界での実務経験が必須で、JAXAや海外機関との連携も多い。勤務地は東京・田町。年収600万〜1200万円。正社員。大卒以上。フレックスタイム制（コアなし）。
2か月前
FPT Semiconductorはベトナムの半導体企業で、電源管理ICおよびIoT ICの設計を行っています。シニア半導体エンジニアとして、Physical Designフロー全体を推進し、タイミング解析やSignoff対応を担当します。将来的にTech Lead / Architectへのステップアップの機会があります。
2か月前
株式会社Eco-Porkにて、IoTカメラプロダクト「PigDataStation」のプロジェクトマネージャーとして、設計〜量産〜現場導入まで幅広く担当するシニアハードウェアエンジニア（管理職候補）を募集。HWプロダクト開発PMとしての経験（目安5年以上）とLinux環境でのC/C++開発経験（目安3-5年）を必須とし、プロジェクトリーダー以上のリード経験を求める。年収800万円〜1,200万円、フレックスタイム制（コアタイム10:00-15:00）、週3日以上の出社（推奨曜日月・水・金）で週2日はリモート可能。正社員採用で、試用期間3か月。
2か月前
2か月前
自動運転向け独自SoC/アクセラレータの設計・検証・製造を一気通貫で推進するHardware/ArchitectureのGroup Leaderを募集。SoCアーキテクチャ検討から物理設計、試作製造、評価ボードのブリングアップまでを技術リーダーとして主導する。5年以上のSoC/ASIC開発経験とチームリード経験が必須。フレックスタイム制で完全週休二日制、年間休日120日以上。
2か月前
通信機器や映像機器の電子回路設計、特にFPGAを用いた論理設計・回路設計を担当する経験者採用です。デジタル回路設計の実務経験2年以上を必須とし、FPGAやASICの論理設計・検証経験を求めます。入社後は先輩技術者の指導のもと、実案件を通じて成長できる環境です。
2か月前
アミューズメント施設向け機器のハードウェア設計・評価・製造支援を担当するハードウェアエンジニアの募集です。PC系または組み込み系の設計実務3年以上の経験者を求め、業界未経験者も歓迎します。
2か月前
アミューズメント筐体の電気設計全般を担当するポジション。電装設計、基板設計、ファーム設計、電気測定、新規デバイス調査・選定を行う。電装設計または基板開発・組み込みプログラム開発の実務経験3年以上とアミューズメント業界での経験が必須。年収550万円〜750万円。勤務地は東京都品川区。
2か月前
DIC株式会社の本社AIデバイス開発担当者として、センサー基板やロボットフィンガーなどのAIデバイスの研究開発、制御設計、技術検証業務を担当します。自らのアイデアを形にできる環境で、新事業の提案も可能です。応募要件はメカ・電気・電子回路設計のいずれかの経験と、組込みソフトウェアの基本理解、外部メーカーとの連携経験です。
2か月前
DIC株式会社の本社AIデバイス開発マネジャー募集。センサを用いたデバイスの電気設計分野全般を担当し、製品化・品質作り込み、アプリケーション提案・試作、研究開発チームのマネジメントを行う。年収1,060万円〜1,130万円、正社員、東京都中央区勤務。
2か月前
当社の省エネルギー商材を提案するため、導入前の現場調査、設計、導入後の検証まで幅広く行うチームに配属される技術／電気系エンジニアの募集です。入社後は先輩社員の補助業務からスタートし、必要な知識を身につけながらステップアップできます。原則出社ですが現場直行直帰もあり、資格支援制度も充実しています。
2か月前
社内CADシステムの開発エンジニア、プログラマを募集。住宅関連設備設計に関するCADシステムの開発業務と社内インフラ運用・保守を担当し、基本設計からリリースまで一貫して行う。業務拡大に伴うTI部門強化のための募集で、CAD開発経験1年以上が必須。勤務地は東京本社または沖縄（那覇）を選択可能。
2か月前
Looopグループのグラモ株式会社で、スマートホーム事業のハードウェア・ファームウェア開発部門の部長を募集する。開発実行責任、QCD管理、チームマネジメント、製造パートナーとの技術折衝を担う。コンシューマー向けハードウェア製品の開発・量産化リード経験と、組込みシステム・IoTデバイス開発の専門性が必須。
2か月前
日建設計の構造エンジニアリング部門で、構造設計・構造解析・構造エンジニアリング向けソフトウェア開発に携わる正社員募集。年収700万〜1500万円、勤務地は東京本社を中心に国内外。3年以上の実務経験が必要で、日本語能力は歓迎条件。
2か月前
光通信モジュールの開発・設計における光伝送路設計技術者として、光ファイバーアレイや光コネクタの設計・開発・測定業務を担当する。大卒以上で光学部品や光路設計の経験が必須。想定年収450〜700万円。勤務地は東京R&Dセンター（東京都町田市）。
2か月前
光変調器の開発・測定・分析・研究全般を担当するエンジニアを募集しています。光導波路や高周波伝送路の設計、光路接合、変調制御技術、薄膜成膜生産技術など幅広い業務を担います。応募には光変調器の開発・測定経験などが必須です。
2か月前
電子部品メーカーの研究開発部門でEMC評価分析業務を担当する求人です。CISPR規格準拠の電波暗室で規格試験・評価分析・レポート作成などを行います。未経験者も歓迎で、電子部品メーカーでの評価業務経験が必須です。
2か月前
電子・精密部品の設計・開発で国内大手の企業で、高速伝送シミュレーションや評価を担当する開発・設計エンジニアを募集します。大卒以上で高速伝送シミュレーション・評価経験が必須です。想定年収は450〜700万円で、各種手当が支給されます。
2か月前
通信モジュールの開発・設計において、高周波コネクタやアンテナの設計・評価を担当するエンジニアを募集しています。具体的には高周波コネクタ、アンテナ、EMC対応製品の設計・評価、電磁界シミュレーションを行います。応募資格は大卒以上で、RF製品の設計・開発経験が必須です。
2か月前
光通信モジュール・トランシーバーの開発・設計エンジニアを募集。光モジュールの開発・測定、光学解析、熱シミュレーション、放熱機構設計などを担当する。大卒以上で光モジュール開発・測定経験が必須。想定年収450〜700万円。
2か月前
通信モジュールの開発・設計において、デジタル・アナログ回路の設計を担当するエンジニアを募集しています。スキルに応じて回路設計、基板レイアウト設計、通信モジュールの設計・評価などの業務を担当します。応募資格は大卒以上で、アナログ回路設計、デジタル回路設計、基板レイアウト設計のいずれかの経験が必要です。
2か月前
CAD技術職として、リフォームエンジニアが打ち合わせした内容を3次元CADシステムで図面化する業務を担当する。契約社員で、高卒以上・CAD実務経験1年以上が必須。勤務地は東京・千葉・京都の各支店。年間休日123日、完全週休2日制。月給207,000円～227,000円（エリアによる）。
2か月前
ハードウェアエンジニアとして、構想設計から量産移管までの一連の業務に携わります。新製品開発や既存製品改良、光学設計などの要素開発、顧客先でのトラブル対応、プロジェクト推進・マネジメントを行います。必須要件は高専・大学・大学院いずれかの学歴と機械設計の経験3年以上です。
2か月前
トラックを用いたレベル4自動運転システムの開発を担うハードウェアプロジェクトマネージャーを募集。研究開発用・量産車両の構築、センサー・ECU搭載、外部パートナーとの協業など、車両開発プロジェクト全体をマネジメントする。電気・電子・物理・機械工学の学士または同等の実務経験と、ハードウェア開発のプロジェクトマネジメント経験が必須。
2か月前
トラックを用いたレベル4自動運転システムの開発を担うハードウェアエンジニアの募集。自動運転システムのセンサーやECU等のコンポーネントに対するテスト計画の立案・実行、ハードウェア全体の設計・最適化、実車・シミュレーションでの性能評価を行う。自動車業界でのハードウェアテスト経験3年以上を必須とし、センサー技術や車載ネットワーク等の知見を歓迎する。
2か月前
トラック向けレベル4自動運転システムの開発において、車両搭載部品間を接続するハーネスワイヤリング設計やレイアウト、仕様策定、試作、外部発注管理などを担当するハードウェアエンジニアの募集です。電気・電子・機械分野の学士または同等の実務経験と、CADによる設計経験、電子部品の選定・調達経験などが求められます。
146件中 31〜60件を表示
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