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フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア
- 勤務地
- 東京都中央区
- 休日
- 年間休日128日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
CPOへの製品適用を見据えた要素技術開発を推進し、開発ターゲットの定義や社内パッケージ設計環境の立ち上げを行います。CPOのプロトタイピング、試作サンプルの評価、設計改善、技術ナレッジの体系化を主導します。
この求人に応募
応募資格
必須
- ①光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験
次のいずれか
- ②パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知 識、設計業務経験
- ③高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
- ④熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験
- ※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと。
歓迎
応募資格に加え、下記知見をお持ちの方、歓迎します！
- パッケージCAD設計
- シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、
- シグナルインテグリティ評価技術、システムインテグレーション技術、
- 光通信規格/標準の知識
- Projectマネージメント経験
- 語学(英語/読み書きに支障ない事）
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 730〜1100万円/年
- 給与の詳細
- 年収 730万円〜1,100万円 ※経験・能力等を踏まえ決定します。 ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
- 勤務地
- 東京都中央区京橋1-6-1三井住友海上テプコビル9F栃木県下野市下坪山1724
- 転勤
- 会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む)
- 働き方
- ＜リモートワーク制度＞ リモートワークを主体とした働き方となります。 当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、 社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。
- 勤務時間
- 【標準労働時間】9:00～17:45 【休憩】45分 ※東京オフィス想定 ※各事業所毎に異なります。＜フレックスタイム制＞ コアタイム：10:00～14:45 ※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。
- 年間休日
- 128日
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(土日、祝日、年末年始)有給休暇17日～24日(入社時より付与)年間休日数128日フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）特別休暇、慶弔休暇等
- 福利厚生
- 退職金制度財形貯蓄制度借上住宅制度（対象基準あり）従業員持株会株式給付制度（J-ESOP）ベネフィットステーション
- 社会保険
- 健康保険・労災保険・雇用保険・厚生年金保険
- 受動喫煙対策
- 屋内全面禁煙
- 業務の変更の範囲
- 会社の定めるすべての業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む)
- 掲載日
- 2026/07/03 21:14（106日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 22:10（1日前）
仕事内容
募集背景
- フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。
1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
- CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。
2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）
- 光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。
3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積
- CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。
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