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フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア
給与
730〜1100万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 東京都中央区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- リモート中心
- 年間休日
- 128日
リモート可
完全週休2日
仕事内容ハードウェアエンジニア
フォトニクス領域の事業拡大に向け、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を主導するポジションです。業界標準や規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義、光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築、CPOプロトタイピングと評価を通じた技術ナレッジ蓄積を担当します。応募資格は光学技術の経験に加え、パッケージング技術・高速I/F設計・熱対策技術のいずれかの経験が必要です。
業務内容
- 業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義：CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダーとの技術要件すり合わせを行う。
- 光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）：光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。
- CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積：CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。
募集背景
- フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行している。
- 導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進している。
- 業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施する。
- 適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、一連の開発を主導する。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 730〜1100万円/年
- 勤務地
- 東京都中央区
- 働き方
- リモート中心
- 年間休日
- 128日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験
- パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、設計業務経験
- 高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
- 熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験
歓迎する経験
- パッケージCAD設計
- シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術
- シグナルインテグリティ評価技術、システムインテグレーション技術
- 光通信規格/標準の知識
- Projectマネージメント経験
- 語学(英語/読み書きに支障ない事）
待遇・福利厚生
- フレックスホリデー制度
- ベネフィット・ステーション
- 借上住宅制度
- 従業員持株会
- 株式給付信託
- 特別休暇（婚姻・出産・忌引き等）
- 財形貯蓄制度
- 退職金制度
求めるスキル・経験
この求人はデクセリアルズ株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はデクセリアルズ株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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