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次世代車載安全技術開発のプロセス改善と、開発現場の安全開発推進を担う。規格要求事項のプロセス構築・改善と全社展開、機能安全・SOTIFに応じたツール構築や導入支援などを行う。社内外の専門家と連携し、製品安全知識の標準化やプロセスへのフィードバックを進める。
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バッテリーマネジメントシステムの企画・設計・開発に必要な要素技術の発掘、原理検証を担当します。xEV向けBMSやパワーエレクトロニクス機器の企画・設計・試作、要素技術開発の発掘・原理検証などを、経験とスキルに応じて行います。BMSのシステムアーキテクチャ設計やバッテリー制御ロジック設計、協調制御・インターフェース設計、制御検証・課題抽出に携わります。
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先端半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事します。また、その半導体を使った新しいサービスの企画や実車等を使った検証など、システム企画、開発、評価にも従事します。
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電子ハードウェア開発における基板アートワーク設計と、その設計業務を高度化・効率化する自動化技術開発を担当します。量産品質・信頼性・製造性を考慮した基板設計に加え、設計プロセス改善や設計ルール整備、ツール活用による開発期間短縮に取り組みます。
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車業界の電動化、知能化に対応した新しいICの開発を行います。要求機能、性能を基にシステム部署と連携しIC化を企画、開発します。協業する半導体メーカを選定し、半導体メーカ協業で新しい要素技術を確立します。
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EMCシミュレーションの技術開発を担当します。統合ECUを含む自社の設計製品に対するEMCシミュレーション活用などを、ご経験とスキルに応じて行います。エミッション、イミュニティ、静電気シミュレーションに必要なモデル構築・検証や、回路シミュレーション、電磁界シミュレーションを活用した製品のEMC性能予測を行います。
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市場調査から将来技術や次世代技術を企画し、先端デバイス（SoC等）を活用した機能性能の実現を通じて、新たなアイシン製品のキー技術を企画・開発します。AIの小型化技術やMCU、SoCへの実装技術、量子センシング等の次世代センサの開発を行います。仕様検討・評価や、協業メーカ・大学との連携も担当します。
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48V化/高速通信/統合制御に関連する新規電子回路設計と、新規開発製品回路の回路モジュール化検討を担当します。電子開発本部の電子基盤技術部において、新規回路設計や回路モジュール設計資産化に取り組みます。
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半導体メーカと協業し、車載用センサICの企画から量産化までを進める職務です。市場・技術動向を調査してセンサICの機能・性能要求を企画し、要求仕様の作成や協業メーカの選定を行います。磁気センサICやインダクティブセンサICなどを開発します。
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統合ECUを対象に、機能配置定義やシステム要件提案、要求仕様の取りまとめ、アーキテクチャ設計を担当します。OEM・社内関係部署と直接協議し、企画から量産まで統合ECU開発を推進するポジションです。
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統合ECUを対象に、機能配置定義やシステム要件提案、要求仕様の取りまとめ、アーキテクチャ設計を担当します。OEM・社内関係部署と直接協議し、企画から量産まで統合ECU開発の上流から下流までをリードするポジションです。システム仕様設計またはソフトウェアアーキテクチャ設計を担当し、社内外の専門部隊と連携して開発を推進します。
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次世代車両に向けた電子システム／E/Eアーキテクチャの戦略検討・企画立案を担当します。将来のE/Eアーキテクチャ動向やOEM・業界標準・競合事例を調査・分析し、注力領域や技術ポジション、中長期構想を検討します。社内関連部門と連携し、経営・関連部門向けの資料作成や説明も行います。
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車載ソフトウェアの品質保証活動を担当し、設計品質改善活動や品質保証業務、品質意識啓蒙活動などの企画・推進を行います。製品開発における品質保証計画の策定やプロセス監査、品質データの分析としくみ改善、監査・アセスメントなどを実践します。
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資格応用情報技術者(歓迎)・高度情報処理技術者(歓迎)・情報処理安全確保支援士(歓迎)
WEB/組込み系ソフトウェア開発及び環境構築の求人です。ソフトウェア関連の企画・運営・開発・評価を担当し、制御ソフトウェア開発、通信・サイバーセキュリティ開発、システム設計・環境構築などを行います。組込みソフト開発における生成AI活用や、生産性改善テーマの企画・推進も担当します。
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Automotive SPICE、機能安全、サイバーセキュリティに基づく開発プロセスの設計・改善と、開発現場への導入・定着支援を担当します。社内ソフトウェア開発プロセスやガイドラインの策定・改訂、Automotive SPICEアセスメントに向けたプロセス整備・プロジェクト支援、プロセス課題の分析と改善提案を行います。
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HEV/BEV用バッテリマネジメントシステム向け電流センサの開発を担当し、仕様検討、製品設計、評価、量産立ち上げまでを推進します。仕入先や社内関連部署と連携した製品設計・評価、グローバルのお客様との仕様折衝を行います。
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無線技術を用いたシステムの企画・設計・評価を担当します。電磁界シミュレーションによるアンテナの最適化や回路設計、車両を用いたシステム制御仕様の構築をチームメンバーと進めます。関係部署と協業し、スマートフォンアプリの仕様協議も行います。
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HEV/BEV用電力変換ユニット向け電流センサの開発を担当します。仕様検討、製品設計、評価、量産立ち上げまでの業務を推進し、社内関連部署や仕入先、お客様と連携します。
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UWB式キックセンサ開発における設計・評価を担当します。仕入先様や社内関連部署と連携し、量産化に向けた製品設計（電波照射範囲の適合設計）と評価を行います。お客様との仕様折衝業務も担当します。
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制御サスペンションを用いた制御系設計を担当し、3〜5年に製品化を目指す先行開発に取り組みます。アルゴリズム開発からソフト実装、実車評価までを担当します。車両運動制御技術と人工知能を組み合わせた制御開発を行い、乗り心地性能の向上と新たなユーザーエクスペリエンスの創造を目指します。
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サスペンション制御開発からソフトウェア開発を担当します。モデルシミュレーションや車両評価による制御ロジック開発、ソフトウェア設計・評価を行います。
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5〜10年後を見据えた未来の車社会に向け、エントリーシステム製品の設計開発業務全般を担当します。市場調査、CADによるデータ作成や図面化、評価、資料作成、社外プレゼンなどを行います。商品企画からカーメーカーとの搭載検討まで、開発を一貫して進める部署です。
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シャシー制御と連携したADASシステムの研究・開発・製品化を担当します。プロジェクト推進、認識技術開発、車両運動制御開発、モデルベース開発、シミュレーション（MILS/HILS）評価を行います。
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減衰力制御アブソーバのメカ／制御の量産開発を担当します。システム（メカ／制御／適合）の量産開発、得意先と仕入先の要求仕様折衝、MATLABシミュレーションを活用した車両運動性能予測や車両試乗での官能評価を行います。
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ステアリングシステム開発における先行開発、組み込みソフトウェア開発、製品化を担当します。シミュレーション環境の構築から、車両評価を通じた制御ロジック開発、組み込みソフトウェアの設計・評価まで一貫して携わります。
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カメラやミリ波によるセンシング技術を用いた、車室内監視システムのシステム開発および製品化を担当します。社内外の専門家やOEMと協業しながら、快適移動空間を実現する製品の開発を進めます。
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自動運転／自動駐車／自動バレー駐車／社室内監視システムにおける、ミドルウェア開発及びデバイスドライバ開発を担当します。画像系SoC/FPGAを活用したADASソフトウェアミドルウェア開発、新規採用SoC/McuでのOS選定からミドルウェア開発、カメラやADASセンサなどのデバイスドライバ開発を行います。
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運転支援／自動駐車／MaaS製品のシステム開発・製品化を担当します。OEM要求仕様の分析や仕様提案・調整、システム全体・機能安全・セキュリティ・ＥＣＵシステムの開発、検証環境構築、OEM/協業パートナーとのプロジェクト推進を行います。
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ADASアプリケーション開発において、ADASセンサーを用いたセンシング、車両制御、HMIの開発・製品化を担当します。ADAS各種製品のアプリケーション開発を行います。
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車載画像センシングプロジェクトにおける個別技術の開発・技術確立、あるいはプロジェクト推進を行う職種です。運転支援（自動運転／自動駐車／自動バレー駐車）の開発を推進し、ADASセンサ・センシングから車両制御、HMIに至る関連製品・コア技術を活かした製品開発に携わります。
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