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次世代車載センサIC企画開発
- 勤務地
- 愛知県刈谷市
- 休日
- 年間休日121日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
半導体メーカと協業し、車載用センサICの企画から量産化までを進める職務です。市場・技術動向を調査してセンサICの機能・性能要求を企画し、要求仕様の作成や協業メーカの選定を行います。磁気センサICやインダクティブセンサICなどを開発します。
この求人に応募
応募資格
必須
電子回路基礎知識を持ち、以下いずれかの業務経験（３年以上）
- センサ又はＥＣＵ製品開発・設計経験
- 半導体の企画・開発・設計経験
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有する方
- プロジェクトリーダ、サブリーダ、マネージャ経験
- チーム活動可能なコミュニケーション能力
- TOEIC550点以上を歓迎
求める人物像
- 半導体技術に対して高い当事者意識を持ち、自ら課題を見つけ、主体的に解決に取り組める方。
- 自身の専門性を軸としながらも、設計・製造・評価・品質など周辺領域への理解を深め、関係部門と建設的に議論できるコミュニケーション力を有する方を歓迎します。
- 新しい技術や手法を柔軟に取り入れつつ、品質・信頼性・安全性を最優先に、粘り強くやり切る姿勢を期待しています。
応募について
- （TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します）
募集要項最終確認 10/12
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 610〜1140万円/年
- 給与の詳細
- 月給 339,800円〜月給：339,800円〜想定年収：610万円〜1,140万円あくまで目安であり、キャリアや能力を考慮の上、当社規定により確定残業手当：残業時間に応じて別途支給
- 手当
- 家族手当18歳以下の子供 扶養一人につき20000円通勤手当
- 勤務地
- 448-8650 愛知県刈谷市朝日町2丁目1番地 本社本館
- 転勤
- 国内外のアイシン・関係会社の全拠点・全部署・全工場
- 働き方
- ・在宅勤務制度・リモートワーク
- 勤務時間
- 8:30〜17:30 ※工場、事業所により異なる ※部門によりフレックスタイム制あり（コアタイムなし、1日標準労働時間8時間
- 年間休日
- 121日
- 休日・休暇
- 年間121日 ※2026年度計画完全週休2日制（土・日）春季休暇（7日）夏季休暇（9日）年末年始休暇（11日）慶弔休暇永年勤続休暇年次有給休暇 ※入社3ヵ月後にMin8日支給産休育休制度あり
- 福利厚生
- 退職金あり寮社宅あり研修／公的資格取得／自己啓発支援持ち株会制度介護休業社員食堂個人年金など（従業員拠出）への補助あり保養所、会員制リゾート、契約スポーツ施設、社内託児所、確定拠出年金、アイシン企業年金基金・短時間勤務制度・在宅勤務制度・フレックスタイム制度・服装自由（オフィスカジュアル推奨）・禁煙オフィス・リモートワーク
- 社会保険
- ・雇用保険・労災保険・厚生年金・健康保険
- 受動喫煙対策
- ・屋内全面禁煙
- 業務の変更の範囲
- 技術職・事務職・技能職業務
- 就業場所の変更の範囲
- 国内外のアイシン・関係会社の全拠点・全部署・全工場
- 経験年数
- 3年以上
- 選考の流れ
- ・Web面接・対面面接時交通費支給
- 掲載日
- 2026/10/11 08:54（2日前）
- 最終確認
- 2026/10/12 10:19（1日前）
仕事内容
組織のミッション
- 電子開発本部 電子基盤技術部 自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた電子基盤技術確立を推進しています。
- IC開発室 自動車の知能化に向けて半導体の重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされる半導体技術を、世界に先駆けて研究・開発します。
募集背景
- 今後、自動車の電動化/知能化は加速し、高度な制御に不可欠な車載用センサに対しては、高機能化・高精度化が期待されます。私たちは、そのコアデバイスである、センサICを企画から量産迄開発しています。センサIC開発に必要なセンシング技術、半導体技術の専門性を活かし、一緒に開発する人材を必要としています。
業務のやりがい
- 製品の特長付けができる半導体開発が独自に開発ができますので、自らが企画立案した機能、要素技術を搭載したセンサICが、仕様、設計、評価、製造品質まで関わることができ、半導体開発について幅広く経験することができます。また、開発品はワールドワイドで、様々な自動車に搭載されており、開発の達成感を味わうことができます。
- 中途キャリア採用メンバーも多く、様々な背景を持つエンジニアが活躍しています。
- 自らのアイデア、企画を社内外のメンバーと協力しながら開発ができます。
職務内容
- 半導体メーカ協業でのセンサIC開発
- 主な開発製品（IC） 磁気センサIC（電流センサ、ストロークセンサ、ＡＢＳセンサ）、インダクティブセンサIC（モータ用回転角度センサ） 等
具体的な業務内容
- システム部署と連携し市場動向及び技術動向を調査し、システムに付加価値を与えるセンサICの機能・性能要求を企画
- センサIC要求仕様を作成し協業メーカを選定
- 協業メーカと共にセンサIC開発を進め、センサ製品の量産化
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