8日前
資格エネルギー管理士(歓迎)・ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)
各リーダーのもとで、インフラ設備の保全、導入実務・改善を担当します。社外業者や装置設計部署と協業し、ユーティリティーの導入・改善を進めるほか、DX、省エネ施策、安全対策等のテーマを実行します。対象には大型設備投資計画や既存設備の予兆保全・安定稼働、省エネ、インフラ設備導入・改善があります。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および製品設計・回路製図業務を担当します。担当製品はHDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板、または半導体パッケージ基板です。製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明・対策立案や、CADを用いた図面検討を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
無線伝送システムの構造設計・実装技術開発と外注試作を担当します。実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げや品質改善・コスト低減、量産化検討を行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品を担当し、無線伝送システムの構造設計・実装技術開発や外注試作を行います。実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げ、品質改善・コスト低減、量産化検討を担います。新規事業の試作品開発から量産化まで、社内外のパートナーと連携して推進します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品に関する、新規事業の製品開発職です。無線伝送システムの性能向上に向けて、電磁界解析、構造解析、実験評価を担当します。電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、顧客要求に基づく性能検証などを担います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当します。電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担います。高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品を担当します。
600〜1000万円/年
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スマートフォン向け回路基板（FPC）の開発で、CAEによる構造解析・応力解析を行い、設計最適化や設計改善を推進する求人です。解析結果をもとに設計方針や仕様の検討に参画し、顧客や社内関連部門との技術折衝、量産設計へのフィードバックも担います。勤務先は大阪府茨木市の茨木事業所です。
600〜1000万円/年
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スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務を担当します。顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発、試作品の評価、量産立ち上げを行います。試作を通した製造プロセスの最適化や、製品特性および品質改善に取り組みます。
600〜1000万円/年
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回路基板向けの基材や化学品などの原材料・副資材の調達、加工委託先管理を担当します。担当するサプライヤーとの人脈形成も重要な業務です。調達戦略の企画提案を通じて、事業部門の業績や利益に貢献します。
600〜1000万円/年
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担当製品群の業績管理／原価管理を行います。まずはひとつの製品群を担当し、業績管理の一連の業務を身に着けます。予算編成、実績集計、分析、会議体での報告まで一貫して担当します。
600〜1000万円/年
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ICT事業部門の製造戦略課で、事業部門におけるDX戦略による業務設計・システム企画や、DX・データドリブン経営プロジェクトを推進します。全拠点で統合した基幹システム（SAP）を軸とするデータ活用・業務変革、情報の取り扱いに関するリスク管理に取り組みます。
600〜1000万円/年
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次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPCの製品開発を担当します。SMTの社内導入に向け、薄層FPC上への部品実装に関するアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計・検証します。想定顧客のリクエスト案件に加え、新規案件獲得向けの試作品作製も担当します。
600〜1000万円/年
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スマートフォン向け回路基板（FPC）の開発において、構造解析・応力解析を通じた設計最適化および設計改善を推進する業務です。CAE解析や顧客要求を踏まえた解析条件設定、設計改善提案を行い、顧客および社内関連部門との技術議論・合意形成を担います。
600〜1000万円/年
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工業用向け薄型回路基板の後工程向け自動化設備について、生産技術業務を担当します。設備仕様検討、機械・電気・制御設計、設備立上げ、条件出し、量産安定化、品質改善などを通じて量産ライン全体の課題解決に携わります。海外拠点・装置メーカー・社内部門と連携し、量産設備の改善・標準化・自動化推進を行います。
600〜1000万円/年
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回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担当します。先輩社員やサプライヤー、社内の関連部門と連携しながら業務を進めます。新規製品向けの装置を担当することが多い部署です。
600〜1000万円/年
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回路基板向け設備の仕様決めから装置導入まで、一貫して対応します。入社後は先輩エンジニアと設備導入を行い、その後は簡単な設備から仕様設定、設計、立上げを担当します。世界シェア100％の高精度な回路基板を生産する設備の導入に携わります。
600〜1000万円/年
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HDD向けCISFLEX、モバイル向け高精度基板または新製品の品質保証業務を担当します。製品仕様・プロセスを理解し、国内外の顧客品証チームとの打合せやクレーム対応、顧客監査への同行を行います。顧客は米国・東南アジア・中国・日本です。
600〜1000万円/年
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フレキシブル回路基板におけるファインピッチ回路形成に対する薬液選定とプロセス条件の開発を担当します。新製品のめっき・エッチング液の探索やプロセス条件の検討、既存製品の合理化・品質改善における代替薬液やプロセス条件の検討を行います。
600〜1000万円/年
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電子デバイス（特にスマートフォン）向けの新規回路基板や新規絶縁材料、次世代デバイス向けコンパクトFPCの製品開発を担当します。回路基板の量産立上やプロセス開発、新規技術開発、顧客スペックイン活動などを行います。勤務地は三重県亀山市の亀山事業所です。
600〜1000万円/年
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スマートフォン等のデバイス向けコンパクトFPC（高精度回路基板）等を担当し、グローバル企業向け高精度基板のプロモーションおよびスペックイン活動を行います。既存量産品の販売促進や市場マーケティングを通した販売動向の分析を担い、顧客、サプライヤー、社内他部署と連携して業務を推進します。
600〜1000万円/年
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次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPC（高精度回路基板）の新製品開発を担当します。顧客対応を通じてリクエストを把握し、製品開発やサンプルワークを行い、顧客へのスペックインを目指します。
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スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発を担当します。顧客仕様を満足する製品設計・プロセス開発、試作品の評価、量産立ち上げに携わります。試作を通じた製造プロセスの最適化や、製品特性・品質の改善を進めます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成のプロセス開発を担当します。感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いてポリイミドを形成し、不具合の原因解明や材料・プロセス条件の最適化を行います。
600〜1000万円/年
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資格中小企業診断士(歓迎)
ICT事業部門が進める新規事業について、事業部と連携して事業企画および事業化を推進します。市場・競合分析、顧客ニーズ分析、事業性評価、ビジネスモデル構築、顧客開拓などを担当します。
600〜1000万円/年
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資格中小企業診断士(歓迎)
ICT事業部門の新規事業について、事業企画および事業化を企画担当として事業部と連携して推進します。高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品を担当し、市場・競合分析、顧客ニーズ分析、事業性評価、ビジネスモデル構築、顧客開拓などを行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発を担当します。まずはプロセス理解や製品知識の習得、顧客ニーズの理解を進め、その後はテーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に製品化を推進します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発を担当します。当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術を特徴とする製品の開発に携わります。
600〜1000万円/年
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