272件の求人241〜270件を表示
2か月前
組込みAI・組込みセキュリティ支援のソリューション営業担当。製造業の開発・品質保証・セキュリティ部門に対し、顧客課題のヒアリングから提案、受注までを一貫して担当する。週2〜3日のリモートワークが可能で、入社後は既存顧客への同行などを通じて段階的にスキルを習得できる。
2か月前
半導体製造ライン制御システム向けWebアプリケーションの開発を担当するPLポジション。要件定義からテストまで一連の工程を経験でき、将来的にはPMや技術スペシャリストを目指せる。必須要件はWebアプリ開発経験5年以上、Java・SQLの経験、リーダー経験。年収670万円〜1080万円。
2か月前
半導体モールディング装置世界シェアNo.1のTOWA株式会社で、シンギュレーション装置のメカ設計エンジニアを募集します。仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで開発の全工程に携わり、将来的には技術リーダーとしての活躍が期待される即戦力人材です。
2か月前
半導体モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引するメカ設計エンジニアを募集しています。世界シェアNo.1の装置開発に携わり、試作から量産までの一貫した設計業務や他部門との協業を通じて技術革新を推進します。
2か月前
半導体製造に不可欠なプローブカードの設計・開発を担当する求人です。未経験者歓迎で、理系学科の専攻またはものづくりの実務経験があれば応募可能。青森県平川市での勤務で、転勤なし、完全週休2日制、年間休日121日と働きやすい環境です。
2か月前
半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性改善やプロセス選定・構築を通じて品質と生産性の向上を追求する製造技術・工程管理の仕事です。具体的には工場フロア計画、生産設備の維持管理、改良改善、新規設備の導入計画立案などを担当します。応募条件は高専卒以上で理工系学科の卒業者、工程設計やライン立ち上げなどの経験が必要です。
2か月前
2か月前
ＳＯＭＰＯグループのリスクコンサルティング会社であるＳＯＭＰＯリスクマネジメント株式会社で、火災・爆発リスク分野のリスクコンサルタントを募集しています。主に工場などの火災・爆発リスクについて、リスク評価、リスク低減策の提案、事故原因調査などのコンサルティング業務を行います。契約社員として、年収500万円〜520万円（固定残業代40時間分含む）で、フレックス・在宅勤務などの働きやすい環境が整っています。
2か月前
ＳＯＭＰＯグループのリスクコンサルティング会社で、工場などの火災・爆発リスクに関するコンサルティング業務を担当するポジションです。リスク評価、リスク低減策の提案、事故原因調査などを通じて、企業の防災・減災に貢献します。理工系大卒以上で工場での勤務経験がある方を求めています。
2か月前
ＳＯＭＰＯグループのリスクコンサルティング会社で、火災・爆発リスクを専門に扱うリスクコンサルタントを募集。工場などでのリスク評価や現地調査、損害鑑定、事故防止コンサルティング、保険引受部門のエンジニア機能などを担当する。未経験者でも段階的に業務に関われる。大阪支店勤務。
2か月前
コニカミノルタグループ全体の基板品質を守るため、最先端の電子部品（特に半導体）と回路設計に関する品質保証業務を担当するポジションです。電子部品の信頼性評価・サプライヤ監査、設計品質アセスメント、市場問題の原因分析と早期解決、部品共通化によるリスク低減などを推進します。半導体の微細化・高性能化が進む市場環境で、品質問題発生リスクが高まる中、外部人財として新たな知見を獲得し組織力を強化することを目的としています。
2か月前
半導体メモリーチップの試作品段階での評価解析業務を担当する解析技術者を募集します。複数の大手半導体メーカーと直接取引し、解析手法の主導、プログラム開発、データ・不具合解析までを担います。応募資格は半導体の評価解析または関連する技術開発の経験が必要です。
2か月前
次世代半導体パッケージ用基板の検査技術、信頼性評価手法、故障解析方法の開発を行うポジション。新規プロセスに対応した検査技術の確立や、量産設備・評価機器の選定・導入・立上げも担当する。半導体やサブストレートに関する知見が必須。TOPPAN株式会社のエレクトロニクスビジネスユニットに所属する。
2か月前
TOPPAN株式会社の新潟工場で、半導体パッケージ基板（FC-BGAサブストレート）の設計業務を担当する正社員募集です。未経験・第二新卒歓迎で、OJTや研修を通じて基礎から学べる環境です。年収400万円〜700万円、完全週休2日制で年間休日128日、リモートワーク制度やフレックス制度もあり、新潟に腰を据えて働きたい方を歓迎します。
2か月前
TOPPAN株式会社の新潟工場で、半導体関連工場の設備技術担当として生産ラインの設備保全・改善・新規導入などを担当する正社員求人。理系出身者を対象に、実務未経験・業界未経験・第二新卒を歓迎しており、研修制度も充実している。年収400万円〜700万円で、完全週休2日制・年間休日128日。新潟県新発田市での勤務で、転勤は当面想定されていない。
2か月前
TOPPAN新潟工場にて、FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証業務を担当する。信頼性試験業務と顧客対応業務の2つのポジションがあり、それぞれ必須要件が設定されている。半導体業界の最先端技術に携わりながら、品質保証の専門性を高めることができる。
2か月前
TOPPAN株式会社の新潟工場で、半導体パッケージ基板（FC-BGAサブストレート）の生産技術担当を募集。プロセス設計や工法開発などを行い、未経験者向けの研修制度も充実。第二新卒・若手歓迎の正社員求人。
2か月前
国内調達のメンバーとして、最先端GPUの確保を通じて事業の生命線を支えるポジション。高性能GPUサーバーやネットワーク機器の調達戦略立案からベンダーとの価格・納期交渉まで一貫して担当する。急成長・IPO準備フェーズにある当社の中核として、主体的に課題を定義し解決までリードすることが期待される。
2か月前
株式会社ハイレゾは日本発のGPUクラウドサービスを提供する急成長企業で、IPO準備フェーズにあります。本ポジションは国内調達のマネージャーとして、GPUサーバー等の調達戦略立案からベンダー交渉、チームマネジメントまでを担当します。必須要件はITハードウェア調達実務5年以上で、年収1,000万円〜1,500万円のポジションです。
2か月前
2か月前
2か月前
半導体搭載用の電子機器向け基板材料に関する商品開発・量産プロセス設計を担当するポジションです。顧客技術動向から要求特性を把握し、樹脂設計開発から量産プロセス設計までを一貫して行います。多くの部署と連携し、開発テーマを牽引する役割が期待されています。
2か月前
先端半導体パッケージ材料の実装評価およびCAE技術開発を担当するポジション。次世代パッケージ向け材料の開発と現行材料の評価を実施し、国内外の事業所と連携して顧客対応や技術マーケティングも行う。電子材料事業部の技術開発センターに所属し、半導体後工程の実装評価分野での即戦力となる経験者を募集している。
2か月前
2か月前
航空機向け機内エンターテイメント製品の長期サポートを実現するための部品調達と在庫管理を担うリードポジション。米国本社と連携し、プロセス改革やDXツール開発も推進する。調達未経験者可。大阪府門真市勤務で、週3日出社のハイブリッド勤務。年収700万円〜950万円。
2か月前
パナソニックコネクトの回路形成プロセス事業部にて、調達戦略担当（責任者候補）を募集。電子部品・半導体の調達戦略立案・実行、調達業務標準化、プロセス改革・データ活用推進、供給リスク分析・BCP・代替ソース開拓、原価低減などをリードする。製造業における調達／SCM経験、戦略立案力、交渉力、組織責任者経験、業務改革経験が必須。勤務地は山梨県甲府市または福岡県福岡市。年収860万円〜1,480万円。
2か月前
2か月前
半導体製造装置（プラズマ加工）のソフト設計開発を担当するポジション。プラズマダイサーやドライエッチャーなどの装置向けに、構想検討から実装・テスト・評価まで一貫して行う。PLCやC++等を用いた産業機械向けソフトウェア開発経験5年以上が必須。大阪府豊中市勤務で、リモートワークと出社のハイブリッド勤務が可能。
2か月前
ＰＥ事業部で工作機械、ロボット、半導体関連向けの制御系・業務系ソフトウェア開発や組込システム開発を担当するエンジニアを募集。組込ソフトウェア、ロボット・PLC制御、制御系アプリ、業務系Webアプリなど幅広い開発案件に携わり、要件定義から保守まで経験に応じたフェーズを担当する。フレックスタイム制（コアタイムなし）で在宅勤務制度もあり、キャリアパスに応じてPL/PMやスペシャリストを目指せる。
2か月前
産業機器（半導体製造装置、金属加工機など）に関連するWindowsアプリケーション開発を担当するポジションです。要件定義から運用テストまで全工程を経験でき、将来的にはPL/PMへのキャリアアップも可能です。在宅勤務とオフィス出社のハイブリッド勤務で、5名規模のプロジェクトに参画します。
272件中 241〜270件を表示
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