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FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証
給与
400〜700万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 128日
仕事内容品質管理
TOPPAN新潟工場にて、FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証業務を担当する。信頼性試験業務と顧客対応業務の2つのポジションがあり、それぞれ必須要件が設定されている。半導体業界の最先端技術に携わりながら、品質保証の専門性を高めることができる。
①信頼性試験業務
- 品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析をご担当いただく。
- AI向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができる。
- 恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備を使用して自由に評価、解析を行うことが可能。
- ロックイン発熱解析装置(LIT)、X線CT装置、イオンミリング、電子顕微鏡(SEM)などの各種解析装置を使用する。
- SEM-EDX、FT-IRなどの分析装置を使用する。
②顧客対応業務
- 品質保証部門では製造工程で取得したデータを集計、お客様への報告を定期的に行う。
- お客様に対する品質保証活動の一つとして、工程データ集計、顧客提出資料作成をご担当いただく。
- 提出資料に対するお客様の反応を通して、自身が行った業務に対する顧客の満足度合いを直接感じることができる。
- FC-BGA商材を通して、AI向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができる。
商材について(FC-BGAサブストレートとは)
- FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板である。
研修制度
- TOPPANは「企業は人なり」の理念を持ち、人材開発に積極的に取り組んでおり、その一環として研修・教育制度に力を入れている。
- 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった自己啓発プログラムも準備されている。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 400〜700万円/年
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 128日
- 職種
- 品質管理
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/1
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 恒温槽、恒温恒湿槽、熱衝撃試験機などの信頼性試験装置の使用経験
- 電子顕微鏡、元素分析器、X 線透過装置などの解析装置の使用経験
- Excel 等を用いたデータ集計やデータ解析の実施経験
- 顧客提出資料の作成経験
歓迎する経験
- 半導体もしくは半導体パッケージに関する信頼性試験、故障解析経験
- 半導体もしくは半導体パッケージに関する顧客対応経験
- 英語スキル
待遇・福利厚生
- 健康相談室
- 契約保養所
- 海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 社会保険完備
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はTOPPAN株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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