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次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発
給与
400万円/年〜※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 石川県能美市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
仕事内容QAエンジニア
次世代半導体パッケージ用基板の検査技術、信頼性評価手法、故障解析方法の開発を行うポジション。新規プロセスに対応した検査技術の確立や、量産設備・評価機器の選定・導入・立上げも担当する。半導体やサブストレートに関する知見が必須。TOPPAN株式会社のエレクトロニクスビジネスユニットに所属する。
業務概要
- 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立を行う。
- 新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。
- 最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。
詳細業務内容
- 検査技術、検査フロー構築、開発
- 信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
- 故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
- 新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
- 半導体パッケージの実装工程の開発
募集背景
- チップレットパッケージに注目が集まり、TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、次世代パッケージの市場提供を目的に技術開発を推進する。
- 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指す。
業務のやりがい
- 既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができる。
- 業界最先端の技術に携わることができる。
- 設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジできる。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 400万円/年〜
- 勤務地
- 石川県能美市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
- 職種
- QAエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/1
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること
歓迎する経験
- 特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験
待遇・福利厚生
- 健康相談室
- 契約保養所
- 年次有給休暇
- 海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はTOPPAN株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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