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先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE
給与
38.5〜65万円/月※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- オフィス出社
- 年間休日
- 127日
完全週休2日
仕事内容応用研究員
先端半導体パッケージ材料の実装評価およびCAE技術開発を担当するポジション。次世代パッケージ向け材料の開発と現行材料の評価を実施し、国内外の事業所と連携して顧客対応や技術マーケティングも行う。電子材料事業部の技術開発センターに所属し、半導体後工程の実装評価分野での即戦力となる経験者を募集している。
募集内容
- 技術開発センターは材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担う。
- 基盤技術開発部は革新的な有機無機複合材料を創出すべくMI/高度解析/材料プロセス技術を開発する。
- 産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上と差異化のため、新規材料開発を高速かつ効率的に実施する。
- AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発において、半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠。
- 次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行い、材料開発へフィードバックする。
- 国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行う。
- 材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができ、世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築ける。
- 新しいことに挑戦できる活気のある職場で、比較的若い世代が多く在籍し、フラットに議論している。
- 初期配属は要素技術開発だが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もある。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 38.5〜65万円/月
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 働き方
- オフィス出社
- 年間休日
- 127日
- 職種
- 応用研究員
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 6/30
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安）
- 半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方
- 一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方
- 実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方
歓迎する経験
- 有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
- 材料物性評価、分析スキル
- LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
待遇・福利厚生
- eラーニング費用補助
- キャリア＆ライフデザインセミナー
- チャイルドプラン休業制度
- ファミリーサポート休暇
- フリーオフィス制度
- 介護保険
- 企業年金・DC制度
- 健康相談室
- 契約保養所
- 定期1on1面談
- 海外トレーニー制度
- 海外留学制度
- 海外研修
- 研修情報プラットフォーム「マナビバevery」
- 社会保険完備
- 社内副業制度
- 社外留職制度
- 社外研修
- 育児休業の有給化
- 財形貯蓄制度
- 階層別研修
求めるスキル・経験
この求人はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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