転職AI
保存・履歴

保存と履歴は、この端末のブラウザにだけ残ります。会員登録すると、スマホとPCで同じ一覧を見られ、条件に合う新着求人もメールで届きます。

ログインマイページ求人へ
職種・勤務地・キーワードで探す
条件を変える

こだわり条件

人気の職種
テック
コーポレート
セールス
サービス・販売
ビジネス
製造業
医療職
建設・建築
マーケティング
コンサルティング
デザイン
物流・運輸
不動産
研究
金融プロフェッショナル
クリエイティブ
士業・専門サービス
編集・コンテンツ
農林水産
公共・公務
北海道・東北
関東
中部
近畿
中国・四国
九州・沖縄
こだわり条件
条件をクリア
大阪府の研究職(応用研究員)の求人54件

先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE

38.5〜65万円/月

※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません

勤務地
大阪府門真市
休日
年間休日127日完全週休2日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

先端パッケージ向けの実装評価技術を開発し、現行パッケージ材料の実装・解析評価を行って材料開発へフィードバックする業務です。国内外の自社事業所の技術者と連携し、顧客対応や顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動も担当します。材料評価・高度解析技術を活用し、新規材料の開発および商品化に貢献する役割です。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

この求人に応募

給与38.5〜65万円/月

募集元で応募するパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページへ
相談する共有準備中

応募は募集元の採用ページで受け付けています。当サイトに応募フォームはありません。

応募資格

必須

  • 電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安)
  • 半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方
  • 一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方
  • 実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方

歓迎

  • 有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
  • 材料物性評価、分析スキル
  • LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル

求める人物像

  • 新規技術開発、新商品開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方
  • 積極性があり、自律的思考ができる方
  • 社交性、コミュニケーション能力、協調性がある方
  • 本人の専門分野以外の技術でも習得意欲がある方

募集要項最終確認 10/17

職種
研究職(応用研究員)
雇用形態
正社員試用期間あり(3ヶ月)※本採用時と条件の変更はありません。
給与
38.5〜65万円/月
給与の詳細
応相談 [年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定【想定月収】38.5〜65.0万円
手当
住宅費補助
勤務地
大阪府門真市大字門真1006番地
転勤
勤務地の変更の範囲:会社の定める事業場
働き方
基本出社
勤務時間
8:30〜17:00(実働7時間45分) ※フレックスタイム制あり(標準労働時間 1日7時間45分/ノンコアフレックス) 【勤務形態】 ・フレックス勤務 ・基本出社 ・国内、海外出張あり
年間休日
127日
休日・休暇
完全週休2日制祝日GW休暇夏季休暇年末年始休暇慶弔休暇チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等年間休日:127日(2024年度)年次有給休暇:年間25日付与(2024年度平均取得日数19.2日)※初年度のみ入社月に応じ付与いたします※事業所・部署によって異なる場合があります
福利厚生
フリーオフィス制度カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)社内製品従業員購入制度持株制度財形貯蓄制度企業年金制度独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)社宅・住宅費補助保養施設医療施設新入社員研修研修情報プラットフォーム「マナビバevery」職種・階層別研修Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング社外研修海外留学制度海外トレーニー制度海外研修公募型異動・登用制度(Iチャレンジ)社内複業制度社外留職制度新入社員メンター制度入社3年目面談キャリア&ライフデザインセミナー1on1ミーティングワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)ファミリーサポート休暇チャイルドプラン休業制度育児休業の有給化(4週間)
社会保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
受動喫煙対策
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
会社の定める事業場
経験年数
5年以上
掲載日
2026/07/01 06:32(108日前)
最終確認
2026/10/17 00:38(今日)

仕事内容

募集背景

  • 当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。

担当業務と役割

  • 当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。

具体的な仕事内容

  • 次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行い、材料開発へフォードバックします。
  • 国内(門真、郡山、四日市)および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。

この仕事を通じて得られること

  • 材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。(材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等)
  • 世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。

キャリアパス

  • 初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
  • 初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。

この求人は、パナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

職種と勤務地が似ている求人大阪府の研究職(応用研究員) 54件

大阪府の研究職(応用研究員)の求人をすべて見る(54件)

募集元の採用ページから応募できます

応募はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。

募集元の採用ページを開く

この求人と近い条件で探す数字はリンク先ページの掲載件数

募集元で応募する採用ページへ

AI相談