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電子回路基板材料の商品開発・量産プロセス設計
27.3〜43.4万円/月
※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 福島県郡山市
- 休日
- 年間休日127日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
半導体搭載用の電子機器向け基板材料の商品開発・量産プロセス設計を担当します。顧客技術動向から要求特性を把握し、樹脂設計開発から量産プロセス設計まで行います。多くの部署と連携し、顧客ニーズに応える開発テーマを牽引する役割です。
この求人に応募
応募資格
歓迎
- 半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験
- 自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
- データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
- 熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
- 新製品開発における顧客対応の経験がある方
- グローバルでの社内外（顧客、関連部署）とのコミュニケーション、折衝能力がある方
求める人物像
- 周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
- 他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる
- 積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
- チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
- 能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
募集要項最終確認 10/17
- 職種
- 化学・素材研究開発
- 雇用形態
- 正社員試用期間あり（3ヶ月）※本採用時と条件の変更はありません。
- 給与
- 27.3〜43.4万円/月
- 給与の詳細
- 応相談 ［年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定【想定月収】27.3〜43.4万円
- 手当
- 住宅費補助
- 勤務地
- 福島県郡山市字石塚111番地
- 転勤
- 勤務地の変更の範囲：会社の定める事業場
- 働き方
- 【勤務形態】 出社を基本とする （在宅勤務可）
- 勤務時間
- 【勤務時間】 8時30分から17時 ※フレックスタイム制度有り（標準労働時間/1日7時間45分）
- 年間休日
- 127日
- 休日・休暇
- 完全週休2日制祝日GW休暇夏季休暇年末年始休暇慶弔休暇チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)年間休日：127日（2024年度）年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）※初年度のみ入社月に応じ付与いたします※事業所・部署によって異なる場合があります
- 福利厚生
- フリーオフィス制度カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）社内製品従業員購入制度持株制度財形貯蓄制度企業年金制度独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）社宅・住宅費補助保養施設医療施設新入社員研修研修情報プラットフォーム「マナビバevery」職種・階層別研修Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング社外研修海外留学制度海外トレーニー制度海外研修公募型異動・登用制度（Iチャレンジ）社内複業制度社外留職制度新入社員メンター制度入社3年目面談キャリア＆ライフデザインセミナー1on1ミーティングワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)ファミリーサポート休暇チャイルドプラン休業制度育児休業の有給化（4週間）
- 社会保険
- 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり）
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める事業場
- 掲載日
- 2026/07/01 06:32（108日前）
- 最終確認
- 2026/10/17 00:38（今日）
仕事内容
技術三部のミッション
- あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として今後ますますの発展が期待されています。社会の発展のために顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供する事が技術三部のミッションです。
技術一課のミッション
- 半導体搭載用の電子機器向け基板材料開発研究における高度の専門性をもって、市場・顧客・競合他社の動向や技術・事業戦略を踏まえ、顧客ニーズを満たす高付加価値商品の創出および技術の変革に貢献することがミッションです。
募集背景
- 当社の電子材料事業は、サーバー向け商品MEGTRONや半導体向け商品LEXCMなど、革新的な技術と高品質な製品を提供することにより、世界的なリーダー企業として成長を続けています。昨今の市場環境変化や、半導体進化のスピードに合わせ当社も価値創出スピードをこれまで以上に加速していく必要があり、半導体分野の組織能力を拡充する目的で、新たなスキル・経験をもった人財を募集します。
担当業務と役割
- 半導体搭載用の電子機器向け基板材料に関する、「商品開発・量産プロセス設計」を担当頂きます。
- 上記遂行のため、多くの部署と連携、取りまとめし、お客様のニーズに応えるべく開発テーマを力強く牽引していく役割を期待します。
具体的な仕事内容
- 下記の業務を遂行し、顧客技術動向から要求特性を把握～樹脂設計開発～量産プロセス設計を行います。
- ①樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査
- ②各種分析装置（熱分析、表面分析など）の知識およびそれらの装置を活用した要因分析
- ③開発材料の量産化に向けた工程設計と製造技術確立
- ④顧客対応および折衝（技術報告、報告資料作成、技術対応）
この仕事を通じて得られること
- 先端電子機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自身の頑張りがあらゆる社会の発展に繋がります。
- 日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むことができます。
- 市場に新商品を提案する当課は、半導体産業における中心的存在として活躍できるポジションです。
- 海外半導体メーカーとの折衝や海外拠点メンバーとの連携 さらに 開発プロジェクトの推進などを通じて、広い視野と高い視点をもった考え方を養う事ができます。
キャリアパス
- 初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けられるキャリアパスを用意しています。 （海外拠点でも 活躍の場がございます）
この求人は、パナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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