4か月前
プリント基板の品質保証業務
資格QC検定(歓迎)
電子機器に内蔵されるプリント基板を製造する工場で、品質保証(QA)業務を担当します。品質問題の原因究明や再発防止、製造現場の品質改善活動、お客様からの問い合わせ・不具合対応や顧客監査対応などを行います。工場全体の品質レベル向上に貢献する役割です。
350〜500万円/年
募集元で応募する4か月前
資格QC検定(歓迎)
電子機器に内蔵されるプリント基板を製造する工場で、品質保証(QA)業務を担当します。品質問題の原因究明や再発防止、製造現場の品質改善活動、お客様からの問い合わせ・不具合対応や顧客監査対応などを行います。工場全体の品質レベル向上に貢献する役割です。
350〜500万円/年
募集元で応募する4か月前
プリント基板のパターン設計に関する仕事です。CADシステムによる部品データ作成、部品レイアウト設計、配線パターン設計、実装設計を担当します。配属拠点により業務内容は変わります。
400〜820万円/年
募集元で応募する4か月前
マウンターを用いた機械操作や手載せによるプリント基板の実装製造を担当します。段取り替えや簡単な点検作業などの付随業務も含まれます。基本的には1ラインを担当し、他ラインの担当者と連携しながらチームで製造業務を行います。
400〜500万円/年
募集元で応募する4か月前
プリント基板を製造する工場で、品質保証部門の課長として組織マネジメントおよび品質保証業務全般を統括します。品質基準・品質方針の策定やQC活動、品質問題への対応、関係部署・取引先との調整などを担います。品質戦略の立案から人材育成まで携わり、工場全体の品質レベル向上を牽引するポジションです。
600〜750万円/年
募集元で応募する4か月前
プリント基板を製造する工場で、製造ラインのマシンオペレーター・検査を担当します。マシンの操作や設定、製品投入受取、材料・薬品の補充、メンテナンスなどを行います。配属工程に応じて、クリーンルーム勤務があります。
350〜600万円/年
募集元で応募する4か月前
プリント基板を製造する工場で、工程リーダー候補として担当工程の生産、品質、安全、シフトなどを管理します。入社時はマシンオペレーターとして経験を積み、配属工程に応じてクリーンルーム勤務や交替勤務があります。
350〜600万円/年
募集元で応募する4か月前
プリント基板製造ラインで、マシンの操作・設定・メンテナンス、製品や材料の取り扱い、検査業務を担当します。NC、メッキ、積層、検査などの工程があり、配属工程に応じてクリーンルーム勤務や交替勤務となります。
350〜600万円/年
募集元で応募する4か月前
ガソリンエンジン開発において、車両メーカーからの要求仕様に基づくガソリンインジェクタの設計開発を担当します。社内外の関係者や協力会社と連携し、設計検討から試作品の評価、量産化に向けた課題解決まで幅広く携わります。経験やスキルに応じて、設計実務からプロジェクト推進まで担当範囲を調整します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
トヨタやその他メーカー向けのクーリングモジュールの量産設計を担当します。OEMから提示される要件書を起点に、システム要件交渉、構想設計、搭載検討、詳細設計、製造検討まで一連の工程に携わります。必要に応じて提案も行いながら、最適な冷却システムを設計します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
カーエアコンユニット(HVAC)の量産設計を担当します。車両メーカーの要求に合わせた仕様検討・構想設計・詳細設計や、製造部門・仕入先・関係部署との設計調整、評価・解析を踏まえた設計改善、量産対応を行います。担当OEMメーカーや関係部署との打ち合わせ・折衝も担当します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
市販事業向け補修品/メーカーオプション品の量産設計を担当します。各種営業および製造メーカーと連携して要求スペックを決定し、それに基づく製品設計、評価の実施・取りまとめを行います。市場(エンドユーザー)起点の要望を踏まえたバリエーション検討と設計反映も担います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
カーエアコン用コンプレッサの量産設計を担当します。車両企画確認、仕様検討、構想設計・詳細設計、デザインレビューや出図まで、量産設計の一連の工程に携わります。担当業務は経験に応じて決定されます。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
将来熱マネジメントシステム向け機能部品を対象に、ヒートポンプシステムの製品開発を担当します。構想設計から解析ツールを用いた詳細設計、シミュレーション、実機での評価・検証まで一連の工程に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
カーエアコンシステムおよびヒートポンプシステムの量産化開発において、冷凍サイクル部品の搭載を担当します。関連部品との搭載場所・範囲の調整、干渉回避、実車搭載検証(車両適合)までの一連の業務に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車部品を製造する量産ラインに設置する量産設備の開発において、顧客要求を満たす仕様の検討、構想設計、レイアウト検討、MBDによるデジタル検証を担当します。シミュレーションアプリやデジタルツイン技術(設備MBD)を活用し、仮想空間上でライン成立性を検証する開発プロセスを進めます。顧客との仕様調整や業務管理も担当します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
コックピット製品の量産向けメカ設計を担当し、仕様・構造検討、詳細設計、試作評価、量産立ち上げまで携わります。製品をチームで分担して開発し、ソフト・電気・評価部門と連携して設計検討を行います。担当製品はコンビネーションメータ、ヘッドアップディスプレイ、センターディスプレイです。
700〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
OEMや顧客との仕様検討から、構想設計・詳細設計・試作・評価・量産準備までの一連の開発工程を実施します。チームで業務を進め、経験やスキルに応じてプロジェクトの一部を担当するほか、リーダーとしてプロジェクトの一部から全体のマネジメントを担当します。パワートレイン、熱マネジメント/空調、コックピット/車両システム、MBD・バーチャル環境開発などのプロジェクトがあります。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
資格技術士(必須)・技術士補(必須)・冷凍機械責任者(必須)
機械設計のプロフェッショナルとして、カーエアコンの熱マネジメント設計や機能部品の開発・設計を担当します。エネマネ分野では、大規模シミュレーション技術の開発と解析技術者への技術伝承を担います。
618万円/年
募集元で応募する4か月前
「Happyくじ」やネットショップ向けの商品企画、イベント出展などを手がけるチームで、国内外の大手ナショナルクライアントやグローバルブランドの商品開発から制作までを担当します。生産・品質管理や進行管理を中心に、輸入業務および生産管理領域チームのマネジメント(3~4名)も担います。
700〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
国内外を問わず、大手ナショナルクライアントやグローバルブランドの商品開発から制作までを一貫して手がけていただきます。今回募集するのは、チームの一員として生産・品質管理や進行管理を中心に担い、クライアントや協力会社(メーカーなど)と連携しながら、企画した商品を形にしていくポジションです。
450〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(歓迎)
精密金型の部品・製品の測定業務および外観検査を担当します。測定の補助、データ入力、入荷品の確認などの事務作業も行います。
1,200円/時〜
募集元で応募する4か月前
入社後は金型開発設計部門で数年間の研修を受け、実務を通じてモールディングプロセスを学びます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めます。その後、半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなどを担います。
580〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造用の超精密金型の設計、開発設計・構想検討、金型の成形評価や成形プロセスの確立を担当します。お客様との設計仕様打合せや前設計・後設計業務、成形評価またはチェックモールドにも携わります。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のシンギュレーション装置について、搬送部の機構設計・既存製品のカスタマイズや、生産設計としてのOPTION追加設計を担当します。機械要素の構造解析、実験・検証、製品のベンチマーク、開発仕様書の作成も行います。仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで開発の全工程に関与します。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引するポジションです。新規機構・構造設計、高精度搬送機構やプレス機構の設計、要素技術開発、試作評価に基づく設計改善を担当します。他部門と協業し、試作から量産まで一貫した設計業務を担います。
730〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、お客様とのコミュニケーションを通した技術サポートを担います。装置の導入支援や技術サポートを通じて得たニーズ・課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様への技術トレーニングも実施します。
600〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客への装置導入支援や技術サポートを担います。顧客のニーズを開発部門へフィードバックし、新機能の提案や技術トレーニングを行います。装置開発部でソフト設計エンジニアの業務を遂行しながら、装置に関する技術・知識を身に付ける研修があります。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置の機構開発・設計と生産設計を担当します。モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計、機械要素の構造解析・実験・検証、ユーザ様要求に応じたOPTION追加設計などを行います。習熟度に応じて、新規要素開発や装置開発にも携わります。
600〜890万円/年
募集元で応募する—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
金属素材を使った製品づくりに関わる各種工程を担当します。材料の準備・加工・検査など、マニュアルに沿って作業を進めながら、ものづくりの基盤を支える仕事です。
350〜550万円/年
募集元で応募する7,189件中 6781〜6810件を表示
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