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半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)
給与
600〜890万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
完全週休2日
仕事内容ソリューションエンジニア
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、お客様の工場に設置する装置の導入支援や技術サポート、開発部門へのフィードバック、技術トレーニングを担当する。研修として装置開発部でソフト設計エンジニアの業務を経験しながら技術を習得する。将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーへのキャリアパスが用意されている。
募集背景
- 世界的に半導体需要が増加する中、当社はTOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指している。
- お客様のニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠である。
- お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集する。
役割と期待内容
- 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、お客様に寄り添った技術サポートを担う。
- 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行う。
- お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとして活躍できるステージがある。
- お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援を行う。
- お客様のニーズから新しい機能の提案を行う。
- 開発部門へのフィードバックを行う。
- お客様への技術トレーニングの実施を行う。
- 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行しながら、装置に関する技術・知識を身に付ける。
求める人材像
- お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。
- 現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 600〜890万円/年
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
- 職種
- ソリューションエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- 自動機(FA)の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方
- 以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方
- 協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
- 技術英語(初級)
歓迎する経験
- 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
- 装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
- SECS/GEM, GEM300 の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験
- 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
- 技術的な問題解決能力
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- ヘルスケアルーム
- ワークライフバランス支援
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 従業員持株会
- 慶弔見舞金
- 残業・深夜手当あり
- 社員互助会
- 社宅・寮
- 福利厚生サービス加入
求めるスキル・経験
この求人はTOWA株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はTOWA株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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