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半導体・電子部品向けレーザー加工プロセス開発エンジニア（FAE）
給与
600万円/年〜※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
完全週休2日
仕事内容その他職種
半導体製造装置におけるレーザー加工プロセスの開発・改善を担うエンジニア（FAE）の募集です。加工品質や生産性の向上に加え、顧客への技術提案や評価サポートまで幅広く担当します。
役割と期待内容
- 半導体製造装置におけるレーザー加工技術の開発・改善を担当し、お客様の要求仕様に応じた加工プロセスの検討や品質向上、生産性改善に取り組みます。
- 営業チームと連携しながら、お客様への技術提案や評価サポートを行い、アプリケーションエンジニア（FAE）としての役割も担います。
- 新たな加工技術の開発や加工条件の最適化を通じて、お客様の課題解決に貢献します。
- 研究開発、プロセス開発、技術提案まで一貫して携わり、レーザー加工技術の専門性を高めながら、最先端の半導体製造分野で幅広い経験を積むことができます。
- レーザー加工プロセスの開発、加工条件の検討・最適化、加工品質の評価および改善活動、生産性向上に向けた技術開発を行います。
- お客様との技術打合せ・課題ヒアリング、営業担当と連携した技術提案活動を担当します。
募集要項最終確認 9/10
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 600万円/年〜
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 9/9
- 最終確認
- 9/10
応募資格（必須）
- レーザー技術、材料加工技術、半導体・電子部品関連技術、製造装置関連技術のいずれかに関する知識または実務経験
- レーザー加工プロセス開発、加工条件最適化、品質改善のいずれかの経験
- 顧客への技術提案、課題解決、またはアプリケーションエンジニア・プロセスエンジニア・フィールドエンジニア- としての業務経験
- 海外出張および海外顧客対応に抵抗のない方
歓迎する経験
- レーザー加工装置、ダイシング装置など半導体後工程の製造装置に関する知見をお持ちの方
- 製造装置メーカー、半導体関連メーカー、電子部品メーカーにおけるプロセス開発、アプリケーションエンジニア、フィールドサービスエンジニアの経験
- 顧客の材料変更や製品課題に対し、社内で条件出しを行い、顧客先で再現・提案できるような業務に関心がある方
- 顧客ニーズに応じて加工条件の検討・評価を行い、技術提案につなげた経験
- 海外顧客向けの技術サポート、装置立上げ、トラブルシューティングの経験
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- ヘルスケアルーム
- ワークライフバランス支援
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 従業員持株会
- 慶弔休暇
- 慶弔見舞金
- 社員互助会
- 社宅・寮
- 福利厚生サービス加入
求めるスキル・経験
この求人はTOWA株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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