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半導体・電子部品向けレーザー加工プロセス開発エンジニア（FAE）
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 休日
- 年間休日123日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
半導体製造装置におけるレーザー加工技術の開発・改善を担当します。お客様の要求仕様に応じた加工プロセスの検討や品質向上、生産性改善に取り組み、営業チームと連携してお客様への技術提案や評価サポートを行います。
この求人に応募
応募資格
必須
- レーザー技術、材料加工技術、半導体・電子部品関連技術、製造装置関連技術のいずれかに関する知識または実務経験
- レーザー加工プロセス開発、加工条件最適化、品質改善のいずれかの経験
- 顧客への技術提案、課題解決、またはアプリケーションエンジニア・プロセスエンジニア・フィールドエンジニア- としての業務経験
- 海外出張および海外顧客対応に抵抗のない方
歓迎
- レーザー加工装置、ダイシング装置など半導体後工程の製造装置に関する知見をお持ちの方
- 製造装置メーカー、半導体関連メーカー、電子部品メーカーにおけるプロセス開発、アプリケーションエンジニア、フィールドサービスエンジニアの経験
- 顧客の材料変更や製品課題に対し、社内で条件出しを行い、顧客先で再現・提案できるような業務に関心がある方
- 顧客ニーズに応じて加工条件の検討・評価を行い、技術提案につなげた経験
- 海外顧客向けの技術サポート、装置立上げ、トラブルシューティングの経験
求める人物像
- 単なる技術者にとどまらず、自身の専門知識を顧客の課題解決や事業貢献に直結させたいという強い意欲を持つ方を求めています。
- 顧客との対話を通じて本質的なニーズを深く理解し、レーザー加工技術を駆使して最適なソリューションを提案することに情熱を傾けられる方。
- 常に技術の進化を追求し、品質向上や生産性改善といった具体的な成果を追求できる、自律性と探求心に溢れる方。
- 変化の速い半導体・電子部品業界において、現状維持ではなく、常に最善を追求し、顧客と共に成長していくことに喜びを感じる方を募集します。
募集要項最終確認 10/28
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 600万円/年〜
- 給与の詳細
- 年収 600万円〜 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
- 手当
- 通勤手当残業手当
- 勤務地
- 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
- 転勤
- 当社が定める国内外の全拠点
- 働き方
- ※在宅勤務制度あり
- 勤務時間
- 8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間） ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり■標準勤務時間: 8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）
- 年間休日
- 123日
- 休日・休暇
- 年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日5日）完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）年次有給休暇（入社日より最大20日付与。）結婚・配偶者出産休暇忌引休暇永年勤続表彰特別有給休暇 など
- 福利厚生
- 退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金, 株式給付制度）共栄会慶弔見舞金制服貸与社員食堂（330円／食）・喫茶コーナー社員持株会総合福祉団体定期保険団体長期障害所得補償保険（GLTD）福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員独身寮ノー残業デークラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）ヘルスケアルーム
- 社会保険
- 社会保険：完備
- 受動喫煙対策
- 屋内全面禁煙
- 業務の変更の範囲
- 当社業務全般
- 就業場所の変更の範囲
- 当社が定める国内外の全拠点
- 掲載日
- 2026/09/09 22:43（50日前）
- 最終確認
- 2026/10/28 16:53（1日前）
仕事内容
募集背景
- 当社は半導体製造プロセスのシンギュレーション工程において、装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。
- 近年、半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、加工品質と生産性の両立がますます重要になっています。
- こうした市場ニーズに対応するため、当社ではレーザー加工技術の開発および実用化を積極的に推進しています。そこで今回、レーザー加工プロセスの開発から顧客への技術提案まで幅広く担当いただくレーザープロセスエンジニア（FAE）を募集します。
- 今回募集するレーザープロセスエンジニア（FAE）は、お客様のニーズに応じた加工プロセスの開発や技術提案を通じて、当社のシンギュレーション技術領域の拡大を担う重要なポジションです。
役割と期待内容
- 半導体製造装置におけるレーザー加工技術の開発・改善を担当いただきます。
- お客様の要求仕様に応じた加工プロセスの検討や品質向上、生産性改善などを通じて、最適なソリューションの実現に取り組んでいただきます。
- また、営業チームと連携しながら、お客様への技術提案や評価サポートを行うなど、アプリケーションエンジニア（FAE）としての役割も担っていただきます。新たな加工技術の開発や加工条件の最適化を通じて、お客様の課題解決に貢献できるポジションです。
- 研究開発、プロセス開発、技術提案まで一貫して携わることができるため、レーザー加工技術の専門性を高めながら、最先端の半導体製造分野で幅広い経験を積むことができます。
- レーザー加工プロセスの開発
- 加工条件の検討・最適化
- 加工品質の評価および改善活動
- 生産性向上に向けた技術開発
- お客様との技術打合せ・課題ヒアリング
- 営業担当と連携した技術提案活動
この求人は、TOWA株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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