TOWA株式会社の求人を17件掲載しています（2026年8月6日更新）。TOWA株式会社の募集求人で提示されている年収の平均値は598万円、中央値は600万円、最高年収は890万円です。年間休日は平均123日、平均残業時間は月30時間です。新着順・年収が高い順・年間休日が多い順・残業が少ない順で並び替えられます。
「—」の項目はまだ収集していません。募集要項に書かれていないことを推測で 埋めることはしていないので、企業そのものの情報は公式サイトをご確認ください。
2か月前
半導体製造装置（シンギュレーション装置）の電気回路、制御盤の開発・設計業務を担当するハード設計エンジニアの募集です。メカ設計エンジニアやソフト設計エンジニアと協力しながら、装置の制御システムを検討・提案します。即戦力としてのマッチングに不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば応募可能です。
2か月前
2か月前
半導体モールディング装置世界シェアNo.1を誇るTOWA株式会社で、半導体製造用の超精密金型の設計を担当します。開発設計や構想検討を行い、少人数チームでアイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関わります。メカ設計経験2年以上が必要です。
2か月前
半導体製造用の超精密金型の設計を担当するポジション。開発設計や構想検討、成形評価まで幅広く関わり、少人数チームでアイデア出しからお客様工場でのセットアップまで携わる。金型設計の実務経験2年以上が必須で、3DCADや英語・中国語スキルは歓迎。年収600万〜890万円、完全週休2日制で年間休日123日。
2か月前
TOWA株式会社でServiceNowを新たな全社基盤とする大規模刷新プロジェクトの中核として、アプリケーション開発のテックリード／アーキテクトを担当する。レガシーシステムの業務ロジックをServiceNow上で再設計・実装し、開発ガバナンスの整備も担う。ServiceNow開発経験とWebアプリ開発経験が必須。年収650万〜800万円。勤務地は京都府京都市南区。
2か月前
2か月前
半導体モールディング装置世界シェアNo.1のTOWA株式会社で、シンギュレーション装置のメカ設計エンジニアを募集します。仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで開発の全工程に携わり、将来的には技術リーダーとしての活躍が期待される即戦力人材です。
2か月前
半導体製造装置に搭載される2D／3D画像処理およびモーション制御ソフトウェアの開発・カスタマイズを担当するポジション。仕様打合せからコーディング、装置立ち上げ、アフターフォローまで一貫して携わる。必須要件としてC、C#、HALCON、3次元検査、Windows/Linuxアプリ開発、光学系・カメラ・照明の知見のいずれかの経験5年以上を求める。
2か月前
当社のDX推進を加速させる中核人材として、基幹システムであるERP/PLMシステムの構築、維持・運用、そして最適化をリードするポジションです。既存システムの課題抽出から次世代システムへの移行推進、業務プロセスの見直しと自動化（RPA等）を推進します。部門横断プロジェクトで各部署と連携し、ITを活用した革新的な解決策を提案・実行します。
2か月前
半導体モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引するメカ設計エンジニアを募集しています。世界シェアNo.1の装置開発に携わり、試作から量産までの一貫した設計業務や他部門との協業を通じて技術革新を推進します。
2か月前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様の導入支援や技術サポートを担当し、ニーズを開発部門にフィードバックする。機械設計経験者を求め、将来的にはプロジェクトリーダーやマネージャーへの成長が見込める。研修制度あり。
2か月前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様の工場に設置する装置の導入支援や技術サポート、開発部門へのフィードバック、技術トレーニングを担当する。研修として装置開発部でソフト設計エンジニアの業務を経験しながら技術を習得する。将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーへのキャリアパスが用意されている。
2か月前
半導体モールディング装置の機構設計・生産設計を担当するメカ設計エンジニアの募集です。自動機設計や2D/3D-CADの経験を活かし、装置開発からオプション設計まで幅広く携わります。年収600万〜890万円、フレックス・在宅勤務制度あり。
2か月前
2か月前
TOWA株式会社のERP刷新プロジェクトにおいて、業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力強化を推進するスタッフを募集しています。社内各部門と連携し、要件定義やシステム設定・カスタマイズ、業務改善の提案・実行を担当します。将来的には情報システム部門で保守・開発を継続し、持続的な改善を進める予定です。
2か月前
半導体モールディング装置の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズを行うソフト設計エンジニアの募集です。HMIやSECS/GEMなどの開発に携わり、開発の全工程を自社で行う環境です。必須要件としてHMI/Hostの実務経験2年以上、FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上が必要です。
2か月前
半導体モールディング装置のハード設計エンジニアとして、制御システム開発や電気回路設計を担当する求人です。FA装置の制御盤設計経験3年以上が必須で、年収600万〜890万円、完全週休2日制の正社員採用です。
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