機械／本社：京都府／従業員716名／上場
出典：国税庁法人番号公表サイト・会社の公式サイト・gBizINFO・有価証券報告書（データの集め方）
TOWA株式会社は、半導体製造用の精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置を開発・設計・製造・販売し、アフターサービスも行っています。半導体製造メーカー向けに、半導体チップを樹脂で封止するモールディング装置や、成形後の製品を個片化して収納するシンギュレーション装置を提供しています。シンギュレーション装置の主要機能であるダイサーとハンドラーを自社開発し、超精密金型の製造で培った技術をエンドミルやドリルにも生かしています。
売上の80％以上が海外顧客向けです。
AIによる生成
16日前
経理部門の中核メンバーとして、国内外グループ会社の経理業務全般を担当します。月次・四半期・年次の連結決算、開示資料の作成・レビュー、海外子会社の決算データ確認などを行います。将来的には連結決算・開示業務の取りまとめやメンバー育成、経理部門のマネジメントにも携わることが期待されています。
730〜810万円/年
募集元で応募する17日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
コーディング（表面処理）工程での製造サポート業務です。コーティング対象製品の受入れ確認・洗浄、コーティング前後の品質チェック、装置への部品の取り付け・取り外し、装置の清掃や定期メンテナンスを行います。
1,200円/時〜
募集元で応募する18日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
PVDコーティングに関わる関連作業として、製品の受入れ確認・洗浄、品質チェック、装置への部品の取り付け・取り外し、装置の清掃や定期メンテナンスを行います。PVDコーティングの検査や洗浄、装置操作など幅広い工程に携わる仕事です。
1,200円/時〜
募集元で応募する19日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造装置に使用される電子部品・機械加工品の調達業務を担当します。サプライヤーとの価格交渉を中心に、市場調査や調達先開拓を通じて安定供給と価格競争力の向上を推進します。
580〜750万円/年
募集元で応募する24日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造用の超精密金型の設計を担当します。開発設計や構想検討に加え、お客様との設計仕様打合せ、前設計または後設計業務、成形評価またはチェックモールドを行います。
520〜660万円/年
募集元で応募する24日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造用の超精密金型の設計を担当します。開発設計や構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立を行います。お客様との設計仕様打合せや、前設計または後設計業務、成形評価またはチェックモールドも担います。
600〜890万円/年
募集元で応募する24日前
入社後、金型開発設計部門で金型設計や成形評価を通してモールディングプロセスを学び、その後、半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として技術サポートを行います。お客様からの技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなどを担います。
580〜800万円/年
募集元で応募する24日前
半導体製造装置におけるレーザー加工技術の開発・改善を担当します。お客様の要求仕様に応じた加工プロセスの検討、加工品質の評価・改善、生産性向上に向けた技術開発を行います。営業チームと連携し、お客様への技術提案や評価サポートも担います。
600万円/年〜
募集元で応募する24日前
資格応用情報技術者(歓迎)
半導体製造装置（モールディング装置）に搭載するPCアプリケーションソフトウェアの開発を担当します。装置HMIやホスト通信を対象に、顧客要求・装置仕様の整理からシステム構想、設計、実装、実機評価まで携わります。技術リーダークラスとして、装置ソフトウェアのシステム構想・設計を主導します。
730〜890万円/年
募集元で応募する24日前
半導体製造装置（シンギュレーション装置）に搭載される画像処理およびモーション制御ソフトウェアの開発・カスタマイズを担当します。仕様打合せやソフト設計、画像処理アルゴリズムの開発・評価、装置の立ち上げや性能評価のほか、量産機の改造設計やアフターフォローを行います。
600〜890万円/年
募集元で応募する24日前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様への装置導入支援や技術サポートを担います。お客様のニーズや課題を開発部門へフィードバックし、新製品・新機能の提案や技術トレーニングを行います。装置開発部でソフト設計エンジニアの業務を遂行しながら、装置に関する技術・知識を身に付ける研修があります。
600〜890万円/年
募集元で応募する24日前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様への技術サポートを担当します。装置の導入支援や技術サポートを通じて得たお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能を提案します。お客様への技術トレーニングも実施します。
600〜800万円/年
募集元で応募する24日前
資格基本情報技術者(歓迎)
ERP刷新プロジェクトにおいて、業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力強化を推進する役割です。グローバルERPの運用・保守・追加開発、周辺システムとのAPI連携開発、データ移行やマスタ管理、社内各部門との要件調整などを担います。
600〜800万円/年
募集元で応募する25日前
半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務および生産設計業務を担当します。シンギュレーション装置の搬送部の機構設計・既存製品のカスタマイズ、機械要素の構造解析や実験・検証、ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計を行います。仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで、開発の全工程に直接関与します。
600〜890万円/年
募集元で応募する25日前
半導体製造装置（シンギュレーション装置）の電気回路や制御盤の開発・設計を担当します。メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力し、制御システムを検討・提案して装置を作り上げます。
560〜800万円/年
募集元で応募する25日前
半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発と、既存製品のカスタマイズを担当します。制御プログラムやGUIの設計・開発・製作・検証のほか、開発機の立上げや量産機の改造設計、SECS／GEM開発などを行います。
600〜890万円/年
募集元で応募する25日前
半導体製造装置の機構開発・設計と生産設計を担当します。モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計や、ユーザ様要求に応じたOPTION追加設計などを行います。習熟度に応じて、新規要素開発や装置開発等にも携わります。
600〜890万円/年
募集元で応募する25日前
資格応用情報技術者(歓迎)
半導体製造装置（モールディング装置）に搭載するPCアプリケーションソフトウェアの開発を担当します。装置HMIやSECS/GEM・GEM300対応のホスト通信ソフトウェアについて、顧客要求・装置仕様の整理からシステム構想、設計、実装、実機評価まで携わります。技術リーダークラスとしてシステム構想・設計を主導し、関係部門と連携して技術課題やリスクを整理します。
730〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
半導体製造装置におけるレーザー加工技術の開発・改善を担当します。お客様の要求仕様に応じた加工プロセスの検討や品質向上、生産性改善に取り組み、営業チームと連携してお客様への技術提案や評価サポートを行います。
600万円/年〜
募集元で応募する3か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
切削工具（エンドミルやドリル）を製作する工具研削加工機の操作と、工具測定機などの検査機を用いた製品検査を行います。入社後は担当者が付き、約2か月を目安に教育を受けます。
1,200円/時〜
募集元で応募する3か月前
半導体製造装置（シンギュレーション装置）の電気回路、制御盤の開発・設計業務を担当します。メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力し、制御システムを検討・提案して装置を作り上げる仕事です。
560〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(歓迎)
精密金型の部品・製品の測定業務および外観検査を担当します。測定の補助、データ入力、入荷品の確認などの事務作業も行います。
1,200円/時〜
募集元で応募する4か月前
入社後は金型開発設計部門で数年間の研修を受け、実務を通じてモールディングプロセスを学びます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めます。その後、半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなどを担います。
580〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造用の超精密金型の設計、開発設計・構想検討、金型の成形評価や成形プロセスの確立を担当します。お客様との設計仕様打合せや前設計・後設計業務、成形評価またはチェックモールドにも携わります。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発と既存製品のカスタマイズを担当します。制御プログラムやGUIの設計・開発・製作・検証のほか、開発機の立上げ、量産機の受注対応、SECS／GEM開発などを行います。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のシンギュレーション装置について、搬送部の機構設計・既存製品のカスタマイズや、生産設計としてのOPTION追加設計を担当します。機械要素の構造解析、実験・検証、製品のベンチマーク、開発仕様書の作成も行います。仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで開発の全工程に関与します。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置（シンギュレーション装置）に搭載される2D／3D画像処理（マシンビジョン）およびモーション制御ソフトウェアの開発・カスタマイズを担当します。仕様打合せ、構想検討からソフト設計・コーディング、装置立ち上げ、検証、性能評価、量産機の改造設計・アフターフォローなどを行います。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引するポジションです。新規機構・構造設計、高精度搬送機構やプレス機構の設計、要素技術開発、試作評価に基づく設計改善を担当します。他部門と協業し、試作から量産まで一貫した設計業務を担います。
730〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様とのコミュニケーションを通した技術サポートを担います。装置の導入支援や技術サポートを通じて得たニーズ・課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様への技術トレーニングも実施します。
600〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、顧客への装置導入支援や技術サポートを担います。顧客のニーズを開発部門へフィードバックし、新機能の提案や技術トレーニングを行います。装置開発部でソフト設計エンジニアの業務を遂行しながら、装置に関する技術・知識を身に付ける研修があります。
600〜890万円/年
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