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半導体製造装置アプリケーションエンジニア
給与
730〜890万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
在宅勤務あり
完全週休2日
仕事内容その他職種
半導体製造装置に搭載するHMIやホスト通信など、PCアプリケーションソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。顧客要求や装置仕様の整理からシステム構想、設計、実装、実機評価まで一連の工程に携わります。技術リーダークラスとして、関係部門と連携しながら装置全体の構成や技術課題・リスクの整理を主導します。
仕事内容
- 半導体製造装置(モールディング装置)に搭載する、PCアプリケーションソフトウェアの開発をお任せします。
- 装置を操作するHMI(操作画面面)や、工場の生産システムと装置をつなぐホスト通信(SECS/GEM・GEM300)を開発します。
- 顧客要求や装置仕様を整理し、システム構想、設計、実装、実機評価まで一連の工程に携わっていただきます。
- 機械設計、電気設計、装置制御などの関係部門と連携しながら、技術課題やリスクを整理します。
- C#/.NETを用いた装置HMI・PCアプリケーションの設計、開発を行います。
- SECS/GEM・GEM300に対応したホスト通信ソフトウェアの設計、開発を行います。
- PLC・装置制御ソフトウェアとのインターフェース設計や、PC、ネットワーク、データベースを含むシステム構成を検討します。
- 既存製品の機能追加、カスタマイズ、実機を使用したソフトウェア評価、デバッグを行います。
仕事の魅力
- 要求仕様の整理から構想、設計、実装、実機評価まで、開発全体に関われます。
- PCアプリケーション単体ではなく、装置制御や通信、ネットワークを含むシステム全体の設計経験を生かせます。
- 機械・電気・制御など、異なる専門分野の技術者と連携して一つの装置をつくり上げます。
- 新規装置や新機能の開発では、これまでの経験を生かして仕様やシステム構成を提案できます。
- 自ら設計したソフトウェアが実機上で動作し、装置の安定稼働につながるところまで確認できます。
求める役割
- 技術リーダークラスとして、装置ソフトウェアのシステム構想・設計を主導していただきます。
- 個別機能だけでなく、装置全体の構成や他システムとの連携を踏まえて技術課題・リスクを整理します。
- 顧客や社内の関係部門と認識を合わせながら、解決策を具体化していく役割です。
- ご経験に応じて、設計レビューや技術面でのメンバー支援、開発プロセスの改善にも携わっていただくことを想定しています。
- 管理業務を中心とするポジションではなく、技術に関わりながら開発をリードしたい方を求めています。
募集要項最終確認 9/24
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 730〜890万円/年
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 7年以上
- 掲載日
- 9/24
- 最終確認
- 9/24
応募資格(必須)
- C#/.NET、C++、C等を使用したソフトウェア開発経験 ※実務経験7年以上を目安としています。
- Windows PC上で動作するアプリケーションの設計・開発経験
- 基本設計、詳細設計、実装、テストまで一連の開発工程に携わった経験
- PC、OS、ネットワークなどに関するシステム知識 ※応用情報技術者試験合格相当の知識レベルを目安としています。
歓迎する経験
- 装置HMI、FA機器、半導体製造装置向けソフトウェアの開発経験
- SECS/GEM・GEM300に関する知識または開発経験
- Windows、ネットワーク、データベースに関する実務知識
- 複数のソフトウェアや機器を組み合わせたシステム設計経験
- 要求仕様をもとに、システム構成やソフトウェア構成を検討した経験
- 応用情報技術者試験合格、または同等レベルのIT・システム知識
- 顧客や社内関係部門との仕様調整、技術提案の経験
- 開発プロジェクトのリードや、メンバーへの技術支援・レビュー経験
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- ヘルスケアルーム
- ワークライフバランス支援
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 従業員持株会
- 慶弔休暇
- 慶弔見舞金
- 社員互助会
- 社宅・寮
- 福利厚生サービス加入
求めるスキル・経験
この求人はTOWA株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はTOWA株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。