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半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補
給与
580〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 京都府綴喜郡宇治田原町
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
完全週休2日
仕事内容ソリューションエンジニア
半導体製造装置のFAEとして、お客様の技術的課題解決と顧客満足度向上を牽引する。 入社後は金型開発設計部門でCADを用いた設計実務や成形評価を通じてモールディングプロセスを学ぶ。 FAEとして技術問い合わせ対応、装置調整、トラブルシューティング、技術トレーニングを担う。 将来的にはお客様との信頼関係構築や社内各部門と連携した高度な技術サポートを提供する。 お客様の技術的課題への解決策提案・サポート、問い合わせ対応、社内連携、市場動向分析、技術資料作成・トレーニング実施を行う。
募集背景
- 世界的な半導体需要の高まりを受け、事業拡大を目指している。
- 製造装置の高機能化に伴い、より専門性の高い技術サポートが求められている。
- 顧客満足度向上のため、FAEとして活躍いただける方を募集する。
- 入社後は金型設計開発部門で数年間の研修を受け、その後FAEとして活躍する。
役割と期待内容
- 半導体製造装置のFAEとして、お客様の技術的課題解決と顧客満足度向上を牽引する。
- 入社後は金型開発設計部門でCADを用いた設計実務や成形評価を通じてモールディングプロセスを学ぶ。
- FAEとして技術問い合わせ対応、装置調整、トラブルシューティング、技術トレーニングを担う。
- 将来的にはお客様との信頼関係構築や社内各部門と連携した高度な技術サポートを提供する。
- お客様の技術的課題への解決策提案・サポート、問い合わせ対応、社内連携、市場動向分析、技術資料作成・トレーニング実施を行う。
求める人材像
- お客様の課題解決に貢献し、技術サポートを通じて顧客満足度向上に取り組める方。
- 社内外で円滑なコミュニケーションを図り、チームで成果を最大化できる協調性を重視。
- 新しい技術や知識を積極的に学び、グローバルなビジネス環境でチャレンジしたい方。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 580〜800万円/年
- 勤務地
- 京都府綴喜郡宇治田原町
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
- 職種
- ソリューションエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
- お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力
歓迎する経験
- 3D CADを用いた設計経験３年以上
- 半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など）
- お客様との折衝経験や調整業務経験
- 語学力：英語（初級／日常会話）
- 機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- ヘルスケアルーム
- ワークライフバランス支援
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 従業員持株会
- 慶弔見舞金
- 残業・深夜手当あり
- 社員互助会
- 社宅・寮
- 福利厚生サービス加入
求めるスキル・経験
この求人はTOWA株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募はTOWA株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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