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金型設計エンジニア
給与
600〜890万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 京都府綴喜郡宇治田原町
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
完全週休2日
仕事内容機械設計エンジニア
半導体製造用の超精密金型の設計を担当するポジション。開発設計や構想検討、成形評価まで幅広く関わり、少人数チームでアイデア出しからお客様工場でのセットアップまで携わる。金型設計の実務経験2年以上が必須で、3DCADや英語・中国語スキルは歓迎。年収600万〜890万円、完全週休2日制で年間休日123日。
仕事内容
- 半導体製造用の超精密金型の設計
- 開発設計、構想検討
- 金型の成形評価、成形プロセスの確立
仕事の魅力
- 世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担当
- お客様に必要とされる金型の設計はオーダーメードやアレンジが必要
- 少人数のチームで設計を進め、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わる
- 設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる
求める役割
- お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)
- 前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務
- 成形評価またはチェックモールド
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 600〜890万円/年
- 勤務地
- 京都府綴喜郡宇治田原町
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
- 職種
- 機械設計エンジニア
- 経験年数
- 2年以上
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- 金型設計経験(実務2年以上)
- 普通自動車運転免許(AT限定可)
歓迎する経験
- 3DCADを用いた設計経験
- ビジネス英語(初級以上)
- ビジネス中国語(初級以上)
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- ヘルスケアルーム
- ワークライフバランス支援
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 従業員持株会
- 慶弔見舞金
- 残業・深夜手当あり
- 社員互助会
- 社宅・寮
- 福利厚生サービス加入
求めるスキル・経験
この求人はTOWA株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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