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半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（メカ）
給与
600〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
完全週休2日
仕事内容ソリューションエンジニア
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様の導入支援や技術サポートを担当し、ニーズを開発部門にフィードバックする。機械設計経験者を求め、将来的にはプロジェクトリーダーやマネージャーへの成長が見込める。研修制度あり。
募集背景
- 世界的に半導体需要が増加する中、TOWAビジョン2032を掲げ事業拡大を目指している。
- 半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化にともない、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠。
- お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供する人材を募集。
役割と期待内容
- 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様との技術サポートを担う。
- 装置の導入支援や生産時のカスタマイズ、技術サポートにおいて、お客様のニーズや課題を開発部門にフィードバック。
- 新製品・新機能の提案を行い、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとして活躍できるステージがある。
- お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援。
- お客様のニーズから新しい機能の提案。
- 開発部門へのフィードバック。
- お客様への技術トレーニングの実施。
- 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行しながら、装置に関する技術・知識を身に付ける。
求める人材像
- お客様との信頼関係を大切に、ニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く取り組む方。
- 現状に留まらず常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 600〜800万円/年
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 123日
- 職種
- ソリューションエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 機械設計（自動機）の経験をお持ちの方
- 協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
- 技術英語（初級）
歓迎する経験
- 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
- 装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
- 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
- 技術的な問題解決能力
- 技術英語（中級以上）
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- ヘルスケアルーム
- ワークライフバランス支援
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 従業員持株会
- 慶弔見舞金
- 残業・深夜手当あり
- 社員互助会
- 社宅・寮
- 福利厚生サービス加入
求めるスキル・経験
この求人はTOWA株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はTOWA株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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