メモリ製品デバイス開発エンジニア（設計ルール策定・管理業務)

必須

• 半導体関連分野での実務経験（3年以上） （例：プロセスインテグレーション、デバイス開発・評価、レイアウト設計、製品開発など）
• 他部門（プロセス、設計、品質等）との技術的な調整・合意形成の実務経験
• 英語の技術文書（仕様書・国際学会論文等）の読解、およびメールやチャットでのテキストコミュニケーションができる方

歓迎

• NANDフラッシュメモリなど、半導体ストレージ製品の開発経験
• 設計ルール（デザインルール/DRC）の構築・策定、またはDRC/LVS等のEDAツールを用いた実務経験
• TCAD等のシミュレーションツール、またはBIツールを用いたデータ解析の経験
• Python等を用いたデータ集計・解析、またはスクリプト作成の実務経験
• 海外拠点や社外パートナーと英語での技術討論や交渉ができるコミュニケーション能力

求める人物像

• 柔軟な思考と高いコミュニケーション能力を備えた方
• 半導体製造プロセスや製品動作・性能に関する課題に対し、関係者と連携しながら最適なレイアウトルールを導き出し、相互に価値を生み出せる解決策（Win-Win）を共に実現していける方

使用ツール

採用背景

• データセンター用途の拡大やAI需要の急速な高まりに伴い、半導体ストレージ製品に求められる性能や品質への要求は一層高まっています。こうした中、当社は世界トップクラスの記憶密度と高い信頼性・品質を備えた次世代ストレージ技術の実現を目指しています。開発部門においては、NANDフラッシュメモリの先端プロセスを開発しているほか、製品構造設計やレイアウト選定、設計ルールの構築に取り組み、競争力ある製品の開発を推進しています。本ポジションでは、半導体分野に関する深い専門知識に加え、柔軟な思考と高いコミュニケーション能力を備えた方を求めています。半導体製造プロセスや製品動作・性能に関する課題に対し、関係者と連携しながら最適なレイアウトルールを導き出し、相互に価値を生み出せる解決策（Win-Win）を共に実現していける方を歓迎します。

組織のミッション

• 積層型3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASH製品の開発を担当しています。次世代の半導体ストレージ製品おいて、より高密度、高性能で信頼性の高いフラッシュメモリを提供することを使命としています。具体的には、プロセス形状や信頼性特性データを用いたレイアウト寸法計算、および計算精度向上の検討を通して、次世代製品の構造やレイアウト選定、レイアウト作成ルールを構築します。高い市場要求に応えるため、新しい技術を積極的に取り入れ、最適なレイアウトを搭載した製品を実現します。

お任せする業務

• 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。なお、本業務は複数事業所で連携して進めます。本ポジションでは、次世代製品向けの回路レイアウトとプロセス特性をもとに各種計算を用いて機能実現性を検証し、回路レイアウトやプロセス目標の修正案を策定します。設計とプロセスの橋渡し役として次世代製品の設計成立性を確保するとともに、業務効率化に向けた計算精度の向上や業務フロー改善にも取り組んでいただきます。

具体的な仕事内容

• 加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討
• 前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトのルール構築
• デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析
• 製品開発関連部門との議論・整合
• 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。

従事すべき業務の変更の範囲

• （雇入れ直後）上記の通り（変更の範囲）その他会社が指示する業務

使用ツール

• MS Office, Python, VSCode, BIツール

業務のやりがい・魅力

• 自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門を跨いだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。

技術優位性

• 量産を開始しているBiCS FLASH 第８世代品は半導体・オブ・ザ・イヤー2023 グランプリ受賞しており、市場でも性能・品質面で高い評価を得ています。私たちは、BiCS FLASH製品の世代開発を担当する部門であり、技術競争力の中核を担っています。

キャリアパスイメージ

• 数年間の業務経験を積んだ後、習得した知識・スキルや本人の希望を踏まえ、専門性をさらに深めるか、幅広い業務を経験してゼネラリストを目指すかを選択します。いずれの道を選んでも、開発をリードする技術者として活躍していただくことを期待しています。
• 実際に、建設系業種といった半導体異業種からの転職者も、前職での他部門との調整・コミュニケーション経験や構造シミュレーションの経験を活かして活躍しています。1年目は自ら選択した教育講座の受講やOJTを通じて業務全体を把握し、2年目から新規プロセスにおけるレイアウト検討を担当、現在は次世代に向けた新規技術の検討まで主体的に進めています。

研修・育成制度

• 技術者教育（デバイス・プロセスに関する基礎教育を動画で受講でき、自身で講座を選択して学べる環境を整備）
• メンター制度によるOJT（指導者やチームメンバーが日常の技術的会話や定期ミーティングでフォローアップしながら実務をサポート。経験豊富な方には早期から裁量をお任せします）
• 部門のリカレント教育