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製品開発（新規半導体パッケージ基板）
- 勤務地
- 三重県亀山市
- 休日
- 年間休日125日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。基板やプロセスを理解した上で、技術課題に対する技術的考察や解決手段の検討を行います。半導体の高機能化に伴う微細化、多層化、薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を目指します。
この求人に応募
応募資格
必須
- 回路基板もしくはパッケージ基板の開発経験
歓迎
- 半導体、もしくは半導体パッケージ、もしくは半導体パッケージ基板業界で開発経験者
- めっき技術知識、経験
- 日常会話レベルの英語力
求める人物像
- チャレンジを楽しめる方。
- 当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
- チームワークを重視して仕事に取り組める方
募集要項最終確認 10/19
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 600〜1000万円/年
- 給与の詳細
- 年収 600万円〜1,000万円 【月給詳細】310,000円～550,000円 ※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。
- 手当
- 通勤手当家族手当子1人目1万円 2人目1万円
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- アクセス・通勤
- 車通勤可。駅から会社の通勤バスもあります。
- 転勤
- 国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)
- 働き方
- ・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。
- 勤務時間
- ■勤務時間 8：00～16：45（休憩時間50分 ）■フレックスタイム制：有・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。・時期にもよりますが、月平均25時間程度となります。
- 年間休日
- 125日
- 休日・休暇
- ■年間125日（内訳）土曜 日曜■有給休暇◎初年度 ４〜9月入社の方：16日 10〜3月入社の方：8日◎2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年)◎時間単位年休：有
- 福利厚生
- ■退職金：有 確定拠出年金■その他制度：企業年金、社員持株会■寮・社宅：有 ※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)・寮、社宅制度もあり、ご入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助に関しては詳細は応募以降、面談時にご説明させて頂きます。
- 社会保険
- ■社会保険完備：健康、厚生年金、雇用、労災
- 受動喫煙対策
- 屋内全面禁煙または空間分煙された屋内喫煙所あり(事業所により異なる)
- 業務の変更の範囲
- 従事すべき業務の変更範囲：会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)
- 掲載日
- 2026/10/12 04:34（8日前）
- 最終確認
- 2026/10/19 18:59（1日前）
仕事内容
所属組織
- ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部 第２開発部 第1グループ
所属事業部門の概要
- HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。
- データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。
所属組織のミッション
- 精密回路付き薄膜金属ベース基板の開発および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。
- 当課では、特に半導体分野に着目し、新技術の開発、プロセス設計、装置導入を進め、新たな事業創出を目指します。
所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方
- 20~40歳代で構成、技術開発チーム、品質保証検討チーム、生産体制構築チーム、試作流動・評価チームで分担。部署内や他部署との連携をしながら製品化を進めています。
- 20～30代の若い世代が多く、キャリア採用から新入社員までさまざまなバックグラウンドを持ったメンバーで構成されています。ひとりひとりがリーダーシップを発揮し、チームでの議論が活発に行われています。
募集背景
- 新規半導体パッケージ基板の製品開発、新規技術開発を進めており、組織強化のための増員採用です。
担当製品
- 半導体パッケージ基板
担当製品の詳細（用途・強み）
- 半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
職務内容
- 新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発
入社後まずお任せしたい業務
- まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ
- 3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
- 5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
業務のやりがい/アピールポイント
- 新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
- 若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
- ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
- 国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
この求人は、日東電工株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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