機械設計(解析・シュミレーション)（スマホ等モバイル向け回路基板）

必須

• 構造解析、応力解析、疲労解析などのCAE実務経験
• 解析結果をもとに設計改善や仕様検討を行った経験
• 開発部門、製造部門、顧客などとの技術折衝・調整経験

歓迎

• Ansys Mechanical、Abaqus、Nastran等を用いた構造解析・応力解析の実務経験
• CAEを活用した設計最適化経験
• FPC、PCB等の電子部品設計経験
• FEM､非線形解析、接触解析、熱応力解析などの知識・経験

求める人物像

• 技術を起点に顧客価値創出に挑戦したい方
• 当事者意識を持ち、主体的に設計を推進できる方
• チームと連携しながら最適解を導ける方
• 新しい技術・領域に前向きにチャレンジできる方

使用ツール

所属事業部門の概要

• HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。
• データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

所属組織のミッション

• 精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLEX™)の開発、スマートフォン向け基板および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。
• その中で、精密回路基板の製品設計及び製造に必要な各種ツール設計/仕様調整を行う部署です。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方

• モバイル回路材事業部開発部 開発設計課
• ①1係:(20代-50代)のメンバー 製品設計Gr.
• ②2係:(20代-50代)のメンバー 製造用各種ツール設計Gr(マスク/帳票/自動検査用プログラム)
• 課内だけでなく顧客や他複数部署との相談/議論して図面や仕様調整をしていきます。

募集背景

• 顧客からの開発ニーズ増加に伴い、新製品開発を加速。一方で、化学系エンジニアが多く、機械・電気系エンジニア（特に製品設計、DFM担当）の人材が不足しており、開発力強化・設計品質向上を目的とした増員採用です。

担当製品

• スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発

担当製品の詳細（用途・強み）

• スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。

職務内容

• スマートフォン向け回路基板（FPC）の開発において、Ansys Mechanical等を活用した構造解析・応力解析を通じて、設計最適化および設計改善を推進いただきます。
• 回路基板の機械特性（応力・変形・疲労）に関するCAE解析および最適化検討
• 解析結果に基づく設計方針の立案および仕様決定への参画
• 顧客および社内関連部門との技術折衝・解析方針の提案
• 製品設計メンバーと連携した量産設計（DFM）へのフィードバックおよび改善推進

入社後まずお任せしたい業務

• 入社後は解析業務の主担当として、以下を担っていただきます。
• CAE解析の実行および設計最適化に向けた課題抽出
• 顧客要求を踏まえた解析条件設定および設計改善提案
• 顧客および関連部門との技術議論・合意形成
• ※経験に応じて、複数案件の解析リードや新規テーマ推進を担っていただきます

将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ

• 短期：製品設計の主担当としてスキル確立
• 中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
• 長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引

業務のやりがい/アピールポイント

• 世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
• 顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
• 設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
• 独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦