8日前
技術本部ソフトウェアエンジニアリング部で、システム製品のソフトウェア開発全般を担当します。構想設計から詳細設計、テストまでの各工程に携わり、幅広い製品群の開発を支援します。先端技術・手法の導入やAIを活用した開発アプローチの調査・研究、機能安全やサイバーセキュリティなどの規格要件への対応も担当します。
690〜760万円/年
募集元で応募する8日前
電動化・システム化とスマートモーションコントロール実現に向けた設計開発を担当します。モータインバータ、コンバータの回路・制御設計、組み込みソフトウエア設計、電磁ノイズや熱などの解析・構造設計、電動モータの設計を行います。
600〜800万円/年
募集元で応募する8日前
当社製品や顧客製品の高精度解析モデル（デジタルツイン）を構築する実務を担当します。1DCAEを中心としたモデル構築のほか、シミュレーション技術の報告・課題解決方法の提案、関連技術の調査・開発、カンパニー向け研修の講師を担います。
510〜560万円/年
募集元で応募する8日前
システム製品の開発に関する技術戦略の立案・推進や、システムおよびソフトウェア開発に関する先端技術・手法の導入および標準化を担当します。ソフトウェア開発の支援や先端技術・手法の導入を通じて、当グループの製品開発と開発力の向上に携わります。
550〜650万円/年
募集元で応募する8日前
総合職として、ジョブローテーションを通じて代理店への営業支援からバックオフィス業務まで担当します。バックオフィス業務では、問い合わせ対応、事務手続き、業務プロセス企画、コンプライアンス関連業務などに携わります。営業支援業務では、照会応答や販売支援、ツールの提供、事務手続きの案内などを行います。個人に対する直接的な営業活動は行いません。
500〜850万円/年
募集元で応募する9日前
飲食事業の責任者として、カラオケのリソースを活かした事業計画、オペレーション、改善活動を一貫して担当します。経営陣と直接ディスカッションしながら、デリバリー・テイクアウト専門のバーチャルレストラン事業やレストラン事業の成長を推進します。
600〜2000万円/年
募集元で応募する9日前
全国約200店舗を展開する事業の購買戦略の責任者候補として、カラオケ事業や新規事業の購買戦略を担います。業務の効率化・最適化を目指し、メンバーマネジメントをしながら戦略を動かします。
800〜2000万円/年
募集元で応募する9日前
店舗企画部の責任者候補として、新規オープンやリニューアルに伴う店舗の企画・設計を担当します。店舗コンセプトを具現化する内外装のデザイン・設計・施工管理などを計画し、取りまとめます。
1000〜3000万円/年
募集元で応募する9日前
経理部門の責任者候補として、経理部門の体制構築及び経理業務全般を担当します。メンバーマネジメント、固定資産管理、月次・年次決算、支払、給与計算、グループ関連会社の経理、財務管理、資金調達、銀行折衝などを行います。
800〜2000万円/年
募集元で応募する10日前
お客様へのヒアリングを通じてビジネス課題を把握・整理し、提案や要件定義から開発、運用・定着までを支援するポジションです。AIの活用を含めた課題解決の提案や、フロントエンド・バックエンドの実装、インフラ設計・構築・運用にも携わります。
570〜1125万円/年
募集元で応募する11日前
減速機（ギヤモータ・ハイポイド等）を中心とした担当商品について、受注から出荷までの生産計画立案・納期調整・進捗管理を担当します。関係部署と連携し、担当商品の納期・在庫管理や生産計画の自動化、業務標準化にも携わります。
500〜800万円/年
募集元で応募する13日前
機械設計エンジニアとして、新規モジュール商品の設計仕様決定から構想・詳細設計、試作・検証、事業部への量産移管までを担当します。制御設計メンバーや各事業部、マーケティング部門と連携し、顧客ニーズを形にする新商品の開発を行います。
500〜800万円/年
募集元で応募する15日前
営業本部長の補佐（マネージャー）として、国内営業・海外営業の統括や営業計画の策定、業績分析、海外代理店管理、営業戦略の立案、人材育成・評価などを担います。水銀測定装置の新製品開発や既存製品の高機能化を背景に、海外市場へのさらなる拡販に向けた営業力の強化を担うポジションです。
950〜1350万円/年
募集元で応募する16日前
CSOのもと、事業成長における全社の重要課題を見つけ、解決する事業企画・事業推進のポジションです。事業戦略やKPIの策定・分析のほか、営業・CSの生産性向上、新しい業務プロセスの構築、AIを活用した業務変革、新規プロジェクトの立ち上げなどに取り組みます。自ら現場に入り、関係者を巻き込みながら実行し、成果が出るところまでやり切ることが期待されています。
600万円/年〜
募集元で応募する16日前
経理部門の中核メンバーとして、国内外グループ会社の経理業務全般を担当します。月次・四半期・年次の連結決算、開示資料の作成・レビュー、海外子会社の決算データ確認などを行います。将来的には連結決算・開示業務の取りまとめやメンバー育成、経理部門のマネジメントにも携わることが期待されています。
730〜810万円/年
募集元で応募する17日前
無線センサ、ゲートウェイ、通信モジュールなどのIoT関連機器のハードウェア開発を担当します。要件定義から設計、評価、量産化までのほか、新機能の追加検討やお客様要望への対応を行います。勤務地は京都府長岡京市で、月に1、2回、お客様との打合せや技術調査のための出張があります。
500〜980万円/年
募集元で応募する18日前
長岡京工場で生産する減速機・直線作動機などの組立・検査工程を対象に、自動化・省人化設備の電気制御設計から導入・立ち上げまでを担当します。電装仕様書をもとに制御設計・プログラム作成を行い、検査の自動測定化や測定データの連携などの仕組みづくりに携わります。将来的には機械設計にも領域を広げ、機械・電気の両面から設備づくりを担当します。
500〜750万円/年
募集元で応募する18日前
長岡京工場で生産する減速機・直線作動機などの組立・検査工程を対象に、自動化・省人化設備の機械設計から導入・立ち上げまでを担当します。現場の要望を起点に設備仕様を検討し、制御技術者や装置メーカーと連携して設備づくりを進めます。将来的には電気制御設計業務も担当する予定です。
500〜750万円/年
募集元で応募する20日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造装置に使用される電子部品・機械加工品の調達業務を担当します。サプライヤーとの価格交渉を中心に、市場調査や調達先開拓を通じて安定供給と価格競争力の向上を推進します。
580〜750万円/年
募集元で応募する20日前
SP-Cap事業の工場経理として、主にグローバル収支総括を担当します。戦略・見通し・実績を通じて数値面から事業の課題や実態を把握し、関連部門を巻き込んで課題解決に向けたPDCAの立案・実行を推進します。会計、財務、税務、関連法規の基本的な知識に基づき、業務の改善・効率化も推進します。
570〜825万円/年
募集元で応募する23日前
生成AI・音声AIを活用した、電話応対の自動化・オペレーター支援・通話分析などの新規プロダクトを開発するポジションです。仕様策定・アーキテクチャ設計から実装までを担い、LLM・音声AIの評価や継続改善、顧客の電話・業務システムとの接続などに取り組みます。
700〜1200万円/年
募集元で応募する23日前
減速機の機械設計担当として、産業機械に搭載される減速機の仕様検討から詳細設計、図面作成までを一貫して担当します。お客様の要求仕様に基づく受注設計対応や、お客様との技術的な打合せに参画します。担当製品はウォーム減速機・ハイポイド減速機・平行軸減速機等です。
500〜750万円/年
募集元で応募する23日前
AI Labの研究成果を基に、PoC検証とプロトタイプ開発を多数実行し、新しい価値の創出を目指します。事業ニーズに基づくAIソリューションの提案や有効性検証、ユースケースに基づくプロトタイプの要件定義・機能設計、エンドユーザ向けUI開発を担当します。
504〜1500万円/年
募集元で応募する24日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造用の超精密金型の設計を担当します。開発設計や構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立を行います。お客様との設計仕様打合せや、前設計または後設計業務、成形評価またはチェックモールドも担います。
600〜890万円/年
募集元で応募する24日前
入社後、金型開発設計部門で金型設計や成形評価を通してモールディングプロセスを学び、その後、半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として技術サポートを行います。お客様からの技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなどを担います。
580〜800万円/年
募集元で応募する24日前
半導体製造装置におけるレーザー加工技術の開発・改善を担当します。お客様の要求仕様に応じた加工プロセスの検討、加工品質の評価・改善、生産性向上に向けた技術開発を行います。営業チームと連携し、お客様への技術提案や評価サポートも担います。
600万円/年〜
募集元で応募する24日前
資格応用情報技術者(歓迎)
半導体製造装置（モールディング装置）に搭載するPCアプリケーションソフトウェアの開発を担当します。装置HMIやホスト通信を対象に、顧客要求・装置仕様の整理からシステム構想、設計、実装、実機評価まで携わります。技術リーダークラスとして、装置ソフトウェアのシステム構想・設計を主導します。
730〜890万円/年
募集元で応募する24日前
半導体製造装置（シンギュレーション装置）に搭載される画像処理およびモーション制御ソフトウェアの開発・カスタマイズを担当します。仕様打合せやソフト設計、画像処理アルゴリズムの開発・評価、装置の立ち上げや性能評価のほか、量産機の改造設計やアフターフォローを行います。
600〜890万円/年
募集元で応募する24日前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様への装置導入支援や技術サポートを担います。お客様のニーズや課題を開発部門へフィードバックし、新製品・新機能の提案や技術トレーニングを行います。装置開発部でソフト設計エンジニアの業務を遂行しながら、装置に関する技術・知識を身に付ける研修があります。
600〜890万円/年
募集元で応募する24日前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様への技術サポートを担当します。装置の導入支援や技術サポートを通じて得たお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能を提案します。お客様への技術トレーニングも実施します。
600〜800万円/年
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