4か月前
ハードウェアエンジニア/オープンポジション
ハードウェア開発において、OEMや顧客との仕様検討から、構想設計-詳細設計-回路設計-性能評価-量産化までの一連の開発工程を実施します。これまでのご経験やスキル・適正に応じて、プロジェクトの一部をアサイン、またはリーダーとしてプロジェクトの一部~全体のマネジメントをお任せします。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェア開発において、OEMや顧客との仕様検討から、構想設計-詳細設計-回路設計-性能評価-量産化までの一連の開発工程を実施します。これまでのご経験やスキル・適正に応じて、プロジェクトの一部をアサイン、またはリーダーとしてプロジェクトの一部~全体のマネジメントをお任せします。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェア開発のプロフェッショナルとして、プロジェクト管理、若手育成や技術の伝承を担います。エアバッグECUやクリアランスソナーの量産開発、車載ECUの回路設計支援や電動車向け車載ECUの開発・設計、回路設計技術者の育成に携わります。
618万円/年
募集元で応募する4か月前
資格技術士(必須)・技術士補(必須)・冷凍機械責任者(必須)
機械設計のプロフェッショナルとして、カーエアコンの熱マネジメント設計や機能部品の開発・設計を担当します。エネマネ分野では、大規模シミュレーション技術の開発と解析技術者への技術伝承を担います。
618万円/年
募集元で応募する4か月前
デジタルサービス(ウェブサイト、デジタルプロダクト)のUX/UIデザイン、アートディレクションにおけるプロセスをリードします。調査・分析や情報構造・デザイン仕様の設計、UI設計、デザインシステムの開発などを通じ、クライアント課題の解決とユーザー体験の設計を担います。
500〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
ウェブ、アプリなどのさまざまなサービスの構築・運用を支援し、プログラム、データ、インフラの設計・実装・検証を担当するポジションです。サーバーサイドでデータベースやAPI設計、インフラとの連携を通じて、サービスの安定性や拡張性を支える仕組みを構築します。顧客課題やプロジェクトの目的を踏まえた解決手段の提案・協議、ウェブサイトやウェブサービスの設計・実装などを行います。
500〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
ウェブ、アプリなどのさまざまなサービスの構築・運用を支援するフロントエンドエンジニアです。フロントエンドの技術選定や設計を推進し、実装及び検証を担当します。顧客課題に基づいた要件やデザインを理解し、使いやすさや表現力を意識した開発を行い、サービス全体の体験価値を高めます。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
クリエイティブディレクターとして、事業・マーケティング課題の解決や企業活動への新しい意味付けを担います。顧客の要望に応じたマーケティング戦略の立案・提案、メディアプランニング、制作物の品質管理、撮影やイラストのディレクション、コンテンツ制作などを行います。
600万円/年〜
募集元で応募する4か月前
コンテンツを軸としたマーケティング施策を企画し、ビジネス課題解決に向かうKGI/KPIを設計するポジションです。マーケティング戦略の立案・提案や、紙媒体・ウェブサイト・動画等のコンテンツ企画立案、業務遂行に必要な資料の作成を行います。
600〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
テクニカルディレクターとして、技術的な側面からデジタルプロダクトに関する戦略立案や課題解決、サービス導入の提案を行います。開発プロジェクトのプランニング、要件への落とし込み、開発方針の策定・設計、開発チームのアサインメントやプロジェクトマネジメントを担当します。クライアント課題の解決策提案や、導入サービス選定、設計プロセスの推進などを行います。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
マーケティング課題や事業開発の方針に沿い、デジタルプロダクトの構築・運用を指揮するポジションです。企業のウェブサイト/ウェブサービスやネイティブアプリなどの構築プロジェクトで全体の進行をリードし、クライアントの課題解決を導きます。ユーザー体験の構想・提案・設計・可視化など、UX/UIデザインのリード・判断も担います。
650〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
事業開発やデジタルサービスの構築・運用に対して、技術を用いた課題解決とユーザー体験の実現に貢献するUXエンジニアの募集です。プロトタイピングやPoCの実施、UX/UIデザインから開発におけるユーザー体験の実現と品質向上を行います。
500〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
顧客の課題解決とユーザー価値を両立したデジタルプロダクトの一連のユーザー体験を設計するポジションです。UXデザインに関わるプロセスのリード、開発チームへのディレクション、調査・分析、情報構造の設計やUI設計などを行います。
500〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
コンセントのサービスデザイナーのミッションは、人間を重視した視点で、クライアント組織の事業・組織戦略、ビジョン創出、ブランド戦略などさまざまな組織活動の推進を支援することです。具体的には製品やサービスの「体験」全体および企業や行政がサービスを届けるしくみをデザインします。
600万円/年〜
募集元で応募する4か月前
ブランドコミュニケーション業務全般の企画営業職です。食品・飲料、大型商業施設、ファッションブランド、外資系ブランドなど国内外のクライアントを担当します。マーケティング・コミュニケーション戦略の立案から実施運営まで幅広く担当し、具体的な業務や配属は経験・スキル・希望に応じて決定します。
600〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
「Happyくじ」やネットショップ向けの商品企画、イベント出展などを手がけるチームで、国内外の大手ナショナルクライアントやグローバルブランドの商品開発から制作までを担当します。生産・品質管理や進行管理を中心に、輸入業務および生産管理領域チームのマネジメント(3~4名)も担います。
700〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ブランドコミュニケーション業務全般の企画営業職です。国内外のクライアントに対し、マーケティング・コミュニケーション戦略の立案から実施運営まで担当します。担当業務・配属は経験やスキル、希望に応じて決定します。
700〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
国内外の人気タレントや俳優、KPOPアーティストなどのキャスティングを強みとする会社で、営業サポートと翻訳業務を担います。商談や打ち合わせ、来日時の通訳、資料や契約書などの翻訳、海外代理人との調整やクライアント対応を行います。海外出張があります。
500〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
入社後は金型開発設計部門で数年間の研修を受け、実務を通じてモールディングプロセスを学びます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めます。その後、半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなどを担います。
580〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造用の超精密金型の設計、開発設計・構想検討、金型の成形評価や成形プロセスの確立を担当します。お客様との設計仕様打合せや前設計・後設計業務、成形評価またはチェックモールドにも携わります。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置(シンギュレーション装置等)の制御ソフトウェア開発と既存製品のカスタマイズを担当します。制御プログラムやGUIの設計・開発・製作・検証のほか、開発機の立上げ、量産機の受注対応、SECS/GEM開発などを行います。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のシンギュレーション装置について、搬送部の機構設計・既存製品のカスタマイズや、生産設計としてのOPTION追加設計を担当します。機械要素の構造解析、実験・検証、製品のベンチマーク、開発仕様書の作成も行います。仕様検討から詳細設計、評価・検証、立上げまで開発の全工程に関与します。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置(シンギュレーション装置)に搭載される2D/3D画像処理(マシンビジョン)およびモーション制御ソフトウェアの開発・カスタマイズを担当します。仕様打合せ、構想検討からソフト設計・コーディング、装置立ち上げ、検証、性能評価、量産機の改造設計・アフターフォローなどを行います。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
事業部と一体となり、事業課題の発見からAI活用構想、プロダクト企画、アジャイル推進、定着・改善までを一気通貫でリードするポジションです。生成AIを活用した業務変革や営業・マッチング領域のAI化など、全社横断のAIプロダクト開発を推進します。
600〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
既存プロダクトの保守運用や追加機能開発を中心に、顧客接点を強化する改善企画、ユーザー行動分析、プロジェクト推進、リリース後の運用改善・効果検証を担います。SaaSやAIなどを活用し、企画の上流工程から運用改善まで一貫して推進する役割です。
530〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引するポジションです。新規機構・構造設計、高精度搬送機構やプレス機構の設計、要素技術開発、試作評価に基づく設計改善を担当します。他部門と協業し、試作から量産まで一貫した設計業務を担います。
730〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
インフラデザイン部に所属し、クラウド基盤の再設計と全社インフラ変革を担うプロジェクトマネージャーの補佐役です。全社IT基盤の刷新・最適化プロジェクトで、クラウドリフト、ゼロトラスト、コスト構造変革を推進します。サーバ構築・運用作業そのものではなく、構想・判断・調整・推進が主な役割です。
550〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、お客様とのコミュニケーションを通した技術サポートを担います。装置の導入支援や技術サポートを通じて得たニーズ・課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様への技術トレーニングも実施します。
600〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客への装置導入支援や技術サポートを担います。顧客のニーズを開発部門へフィードバックし、新機能の提案や技術トレーニングを行います。装置開発部でソフト設計エンジニアの業務を遂行しながら、装置に関する技術・知識を身に付ける研修があります。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
基幹・業務アプリケーション領域におけるITプロジェクトの推進責任者として、事業部門・ベンダー・社内IT関係者を束ね、ROIにコミットするIT施策の実行を担います。システム企画・事業接続、プロジェクトマネジメント、成果創出・改善を推進します。ミライド施策や基幹システムの刷新、データ基盤構築などの全社重点施策に関わります。
600〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置の機構開発・設計と生産設計を担当します。モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計、機械要素の構造解析・実験・検証、ユーザ様要求に応じたOPTION追加設計などを行います。習熟度に応じて、新規要素開発や装置開発にも携わります。
600〜890万円/年
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