18日前
EHSスペシャリスト
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
大阪工場におけるEHSを主体的に管理・推進し、環境・安全・衛生に関する法令遵守を徹底するとともに、職場の安全管理体制を構築・維持します。リスクアセスメントやBCP対応、省エネ施策の企画立案、事故・インシデント発生時の原因調査と再発防止、EHS活動の継続的な改善などを担います。
900〜1200万円/年
募集元で応募する18日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
大阪工場におけるEHSを主体的に管理・推進し、環境・安全・衛生に関する法令遵守を徹底するとともに、職場の安全管理体制を構築・維持します。リスクアセスメントやBCP対応、省エネ施策の企画立案、事故・インシデント発生時の原因調査と再発防止、EHS活動の継続的な改善などを担います。
900〜1200万円/年
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資格普通自動車第一種運転免許(必須)
X線分析装置の組立配線・検査を担当します。機種の組立や調整、ソフトウェアによる性能検査のほか、結晶や検出器等のデバイスを組立/製作する業務もあります。習熟度に応じて、個別ユニット製造からカスタム仕様設備の性能検査対応まで段階的に業務を担当します。
450〜880万円/年
募集元で応募する18日前
資格玉掛け技能講習(歓迎)
分析装置の機械組立、配線、装置の動作確認・調整・総合検査、出荷などの業務を担当します。山梨製造部に配属され、経験や意向に合わせて配属課が決定されます。組立てた分析装置は、さまざまな分野の研究開発や品質管理に使用されます。
450〜880万円/年
募集元で応募する18日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
X線分析装置の組立、調整、ソフトウェアによる性能検査、出荷準備、立上作業を担う製造エンジニアの募集です。製造実務と管理業務の割合は9:1を想定しています。勤務地は山梨県韮崎市の日邦プレシジョン株式会社(PNP)の製造現場で、入社後は大阪工場で約1.5か月の製造実習を行います。
450〜880万円/年
募集元で応募する18日前
X線トポグラフ画像解析ソフトウェアの新規解析モジュールを共同開発し、製品化・顧客展開を担う職務です。顧客の測定依頼デモ対応や解析結果の報告、解析モジュールの修正・改善依頼、制御ソフトウェアとのインターフェース調整などを行います。
750〜1350万円/年
募集元で応募する18日前
同社のX線研究所にて、新型検出器の開発に携わるポジションです。デジタル・アナログ回路、HDL、CPUファームウェアの設計や、新製品の評価・検証を担当します。大学・研究所との共同研究や国際学会での発表などに携わる機会もあります。
600〜1100万円/年
募集元で応募する18日前
フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当します。顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、材料設計、顧客要求に基づく特性のブラッシュアップ、量産化に向けた製造条件の確立を進めます。社内外の研究部門、顧客、サプライヤーや関連部署と共創しながら、社内認定・顧客認定を経て量産へ移行します。
610〜890万円/年
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資格QC検定(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)
市原生産・技術センターにおいて、SiCエピウェハーの製造工程に関わる日勤製造スタッフ(主任補佐)として、エピ装置を中心とした工程全体の流動管理や改善活動を担当します。製造指示業務管理、製品流動管理、生産指示業務補助、トラブル発生時の初期対応、装置部材交換の補助などを行います。
530〜700万円/年
募集元で応募する18日前
資格QC検定(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)
市原生産・技術センターで、SiCエピウェハーの製造工程に関わる日勤製造スタッフ(主任補佐)として、工程全体の流動管理や改善活動を担当します。検査装置のメンテナンス・保守、トラブル発生時の報告・初期対応、生産装置への製品投入・取り出しのフォローなどを行います。
500〜650万円/年
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半導体パッケージ用基板材料の製造拠点で、塗工・積層・仕上工程の製造業務を担当します。生産活動の改善や生産設備の点検・メンテナンスにも携わります。
470〜710万円/年
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COREマテリアル事業部の電気材料ユニットで、ポリマー材料の新製品開発と既存製品の改良・品質向上を担当します。3〜5名規模の開発チームを率い、開発計画や進捗・課題管理、若手メンバーの育成を推進します。材料設計・合成から製法検討、スケールアップ、量産立上げ、顧客との技術ディスカッションまで一貫して携わります。
610〜890万円/年
募集元で応募する18日前
FCCL向け低誘電ポリイミドや電着塗料向けポリアミドイミドの新製品開発を担います。合成・材料設計や改良、製法検討、スケールアップ、量産試作から量産立上げまでを担当します。ゆくゆくは、顧客との技術ディスカッション、新規用途や国内外市場ニーズの探索、既存製品の社内外対応も行います。
610〜890万円/年
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半導体用液状封止材CUF(アンダーフィル材)の開発を担当します。半導体メーカー等の要望に基づき、材料設計や各種物性評価、デザインレビュー、試作立会を行い、顧客承認後に量産へ移管します。顧客や社内外の関係者と共創しながら、材料開発を進めます。
610〜890万円/年
募集元で応募する18日前
微細塗布接着剤または無縫製接着剤の開発を、担当テーマの主担当として推進します。設計立案、フラスコ合成、性能評価、分析・解析による技術課題解決のほか、顧客訪問や開発品提案活動を行います。入社後は五井事業所で約半年間引き継ぎを行い、その後、龍野事業所で開発を担当します。
610〜890万円/年
募集元で応募する18日前
応力、熱、流体などのシミュレーションを用いて、製品ごとの個別課題を解決する業務です。最適な解析手法の検討・設計から、モデル作成、計算実行、結果の評価・報告まで一貫して行います。依頼元や顧客と連携し、通常1人あたり2〜3テーマを担当します。
1050〜1340万円/年
募集元で応募する18日前
先端半導体パッケージ向けの低熱膨張MCLまたは低熱膨張・低誘電率プリプレグの開発を担当します。材料設計や各種物性の評価、デザインレビュー、試作立会を行い、サプライヤーや製造・品証・技術部、顧客と連携して量産へ移管します。
610〜890万円/年
募集元で応募する18日前
半導体の組立材料であるDicing・Dibonding 2in1 FilmまたはNCFの開発を担当します。ラボレベルでの材料設計や物性評価、デザインレビュー、試作立会を行い、サプライヤーや製造部門、顧客と調整しながら顧客承認後に量産へ移管します。
610〜890万円/年
募集元で応募する18日前
資格危険物取扱者(歓迎)・玉掛け技能講習(歓迎)
OA事業向けの引抜金型製作をはじめ、各種依頼加工を担当します。製造部門と連携した不具合金型の評価・改善や、将来的には新しい加工技術・加工機械・測定技術の探索も担います。
450〜680万円/年
募集元で応募する18日前
CMPスラリーや感光性レジストなどの半導体材料について、機器分析や検証実験を通じて現象を明らかにし、製品開発の課題に対する仮説・解決策の立案と検証を行います。分析結果を開発部門へフィードバックし、関係部門と連携して研究開発の方針立案まで担います。ご経験に応じて、チームリーダーとして分析テーマの方向性策定や開発部門との連携を主導することが期待されています。
610〜890万円/年
募集元で応募する18日前
化学プラントにおける新設・改修工事の計画、設計、施工管理を担当します。設備の維持管理や設備投資・建設プロジェクト、安全性向上、安全管理、工事に関わる官庁申請・届出業務を行います。五井事業所の操業基盤を支える業務です。
528〜877万円/年
募集元で応募する18日前
川崎事業所における化学プラントの土木・建築設備の保全管理、新設・改修工事の計画・設計・施工管理を担当します。設備投資・建設プロジェクトや既設設備の耐震診断・補強、安全管理にも携わります。
528〜877万円/年
募集元で応募する18日前
次世代AI半導体を支える半導体材料の安定した量産体制を構築し、品質・生産性を高める製造技術ポジションです。新製品の量産化、品質改善、設備導入、工程効率化などに取り組み、下館事業所で改良・進化した技術を海外拠点へ展開します。
520〜780万円/年
募集元で応募する18日前
資格QC検定(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)
2026年に新設する山形生産・技術センターで、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発を担当します。主な業務は、エピウェハー工程の改善改良、新規設備導入・立上げ、製造条件検討です。プロセス設計・開発や生産技術開発、評価技術開発および検査プロセス開発など、業務詳細の記載範囲から一部を担当します。
610〜890万円/年
募集元で応募する18日前
資格ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)・計装士(歓迎)
アンモニア、苛性ソーダ等の基礎化学品、半導体用ガス、発電所等の生産設備について、保全や設備改良・改善、新設を担当します。長期・短期計画の策定、発注、施工管理、設備不具合の改善、新設設備の建設管理や試運転対応などのマネジメント業務を行います。
450〜850万円/年
募集元で応募する18日前
資格ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)・計装士(歓迎)
川崎事業所の生産設備における電気担当として、プラント建設や設備保全を担当します。主な業務は、受変電設備の更新を含む設計・施工管理、保全計画の立案、点検・評価、不具合の原因解析や設備改善です。設備の廃棄・再利用の調査や、関連事業所への技術支援も行います。
540〜890万円/年
募集元で応募する18日前
自動車部品製造に関わる鍛造、機械加工、熱処理、組立、検査などを担当します。専用機械での部品加工や、加工された部品を組み合わせる組立工程があります。材料投入から完成部品のチェックまで、一連の作業を身につけます。
2,000円/時
募集元で応募する18日前
自動車部品製造に関わる鍛造、機械加工、熱処理、組立、検査などを担当します。加工や組み立てを行い、材料投入から完成部品のチェックまでの作業に携わります。
2,000円/時
募集元で応募する18日前
車載デバイス事業部にて、品質保証、品質管理、解析を担当します。製品解析から顧客報告までの一連の品質業務や、海外工場の品質改善指導・品質維持活動、顧客対応、サプライヤー管理などを行います。主な生産拠点は海外工場で、将来的に海外赴任も含めた国内外転勤の可能性があります。
—給与 記載なし
募集元で応募する18日前
ボールねじ・ボールウエイ等の設計・開発・生産技術を担当します。組立図・部品図等の工程図面の作成、試作及びその評価を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する18日前
資格QC検定(歓迎)
ボールねじ・ボールウェイ等の品質保証・顧客対応を担当します。各製造工程の品質管理、品質改善、不具合の原因分析及び対策と再発防止、クレーム対応を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する40,025件中 8851〜8880件を表示
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