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研究開発 生成AI向け等半導体材料開発(液状封止材CUF(アンダーフィル材))

610〜890万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国の化学・素材研究開発の求人の中央値(580万円)より30万円高い

勤務地
茨城県結城市
休日
年間休日123日完全週休2日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

半導体用液状封止材CUF(アンダーフィル材)の開発を担当します。半導体メーカー等の要望に基づき、材料設計や各種物性評価、デザインレビュー、試作立会を行い、顧客承認後に量産へ移管します。顧客や社内外の関係者と共創しながら、材料開発を進めます。

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給与610〜890万円/年

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応募資格

必須

歓迎

  • [キーワード]

    • 製品例:半導体材料 無機フィラー 塗料 インク 顔料 水系 めっき液 液状複合材料 接着剤 フィラー エポキシ系樹脂 熱硬化性樹脂 カップリング剤
    • 技術キーワード:無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有している方
  • 有機合成の経験
  • 半導体材料の製品開発経験

求める人物像

  • 社内外問わずコミュニケーションをとることを好む方
  • 主体性のある方
  • チームで目標に向かって頑張ることや周りの意見を聞きながらまとめていくことが好きな方

応募について

  • ※用途は半導体向けでなくとも可
  • 英語力は不問です。

募集要項最終確認 10/5

職種
化学・素材研究開発
雇用形態
■雇用形態無期正社員■試用期間3ヶ月
給与
610〜890万円/年
給与の詳細
月給(基本給):340,000円 〜 500,000円想定年収:610万円〜890万円残業20H/月込参考年収:690万〜1,000万円賞与年2回(6月、12月支給)
手当
時間外手当通勤手当家賃補助ライフサポートプレミアム育英補助10,000円/月在宅勤務手当慶弔給付災害補償
勤務地
茨城県結城市大字鹿窪1772-1
転勤
会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点(テレワーク規定等で定める場所を含む)
働き方
記載なし
勤務時間
8:15 〜 17:00所定労働時間 :7時間45分(休憩時間 :12:00〜13:00)※フレックスタイム制:あり(コアタイムなし)
年間休日
123日
休日・休暇
年間休日123日完全週休2日制祝日年末年始年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)サポート休暇特別休暇産前産後休業配偶者出産休暇結婚休暇忌慰休暇公用休暇罹災休暇転勤休暇リフレッシュ休暇介護休暇子の看護休暇不妊治療休暇母性健康管理休暇アディショナル休暇公傷休業等
福利厚生
フレックスタイム制:あり(コアタイムなし)ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等退職金:あり(確定拠出年金)
社会保険
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
受動喫煙対策
屋内禁煙居室内喫煙可能場所あり(電子タバコのみ)
業務の変更の範囲
会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)
就業場所の変更の範囲
会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点(テレワーク規定等で定める場所を含む)
掲載日
2026/10/03 23:04(3日前)
最終確認
2026/10/05 00:09(1日前)

仕事内容

業務概要

  • 半導体用液状封止材CUF(アンダーフィル材)の開発

募集背景

  • 当社の戦略製品であるCUF(アンダーフィル材)の開発・拡販を強化するための増員です。市場はAI向けパッケージの需要拡大により、年率約18.8%で成長すると見込まれています。弊社の生産も徐々に拡大しており、数年以内に本格的に引き上げる計画です。当社の強みは、熱膨張率と弾性率の最適なバランスを実現する独自配合技術により、加熱工程でも基板と同じように伸縮してひび割れを抑える点です。加えて関連特許を保有しており、業界内で高い競争力を有します。

CUF(アンダーフィル材)とは

  • CUF(アンダーフィル材)は、半導体チップと基板の隙間に注入して硬化させる液状の樹脂です。チップを接着して衝撃や熱ストレスを吸収・分散し、はんだ部のひび割れを防いで信頼性を高めます。充填剤で熱膨張を調整し、放熱性や機械的強度を確保する用途で使われます。

業務詳細

  • 半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
  • 材料設計検討
  • デザインレビュー推進
  • 試作立会
  • ステークホルダーとの共創関係構築
  • 顧客訪問やWeb打合せ

配属部署

  • 封止材料開発部派生封止材開発グループ液状チーム

特徴

  • 本製品は業界内ですでに高い競争力を有している製品でありながらも、AIパッケージの変更に合わせて、継続的に新規の製品開発が必要な状況です。成長業界で、PDCAを回しながら新製品の開発が行える環境です。
  • 半導体メーカーの要望に基づき、高い目標特性を満たす材料開発を行うため、技術的な検討と実験を重視します。
  • 顧客とは週次で要望確認を行うために、定期的に打ち合わせも行っております。海外の半導体メーカーもいるため、英語でのやり取りもございます。※通訳がいるため英語力は不問です。
  • 本製品は立ち上げまでの期間が短く、他製品が5〜10年先を見据えた開発となる中で、1〜2年での量産立ち上げのサイクルを目指しています。
  • 開発・評価サイクルが速く、毎日試作を行って特性を即座に確認できるため、成果が早期に得られる点が特徴です。

この求人は、株式会社レゾナックの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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