4か月前
物流管理
製品・部品の入庫から出荷までの物流業務、在庫管理、出荷品質の維持・向上を担当します。現場と連携しながら、物流・在庫管理や工程管理、顧客・生産対応を行います。
500〜760万円/年
募集元で応募する4か月前
製品・部品の入庫から出荷までの物流業務、在庫管理、出荷品質の維持・向上を担当します。現場と連携しながら、物流・在庫管理や工程管理、顧客・生産対応を行います。
500〜760万円/年
募集元で応募する4か月前
大手自動車メーカーの四輪車用エンジンユニット本体の製品設計開発プロジェクトで、機械設計業務を担当します。チームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見から解決策の提案・実行まで行います。
604〜811万円/年
募集元で応募する4か月前
大手自動車メーカーの四輪車用エンジンユニット本体の製品設計開発プロジェクトで、機械設計業務を担当します。AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行まで行います。
425〜691万円/年
募集元で応募する4か月前
大手航空宇宙製品メーカーの航空宇宙・防衛関連機器などの製品設計開発プロジェクトで、機械設計・解析業務を担当します。チームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見から解決策の提案・実行までを行います。
425〜691万円/年
募集元で応募する4か月前
大手重機械工業メーカーの次期航空機国際共同開発において、製品設計開発プロジェクトのマネジメント補佐および機械設計業務を担当します。プロジェクトマネジメント支援、電子装備品や機体の設計、試験計画の実行などのいずれかを担い、お客様先での課題発見から解決策の提案・実行まで行います。
425〜691万円/年
募集元で応募する4か月前
大手重機械工業メーカーの航空機関連・飛昇体関連・特殊車両・衛星機器の製品設計開発プロジェクトにおいて、マネジメント業務や機械設計業務を担当します。プロジェクトマネジメント、システム設計・基本設計・詳細設計、試験のいずれかを担い、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行にも携わります。官公庁向けの大型長期プロジェクトに携わる予定ですが、能力によっては別プロジェクトになる可能性があります。
604〜811万円/年
募集元で応募する4か月前
大手重機械工業メーカーの航空機関連・飛昇体関連・特殊車両・衛星機器の製品設計開発プロジェクトにおけるマネジメント業務、機械設計業務を担当します。プロジェクトマネジメント支援、システム設計・基本設計・詳細設計、試験のいずれかを担当し、お客様先での課題発見や解決策の提案・実行も行います。官公庁向けの大型長期プロジェクトに携わる予定です。
425〜691万円/年
募集元で応募する4か月前
製造業を対象としたコンサルティング業務を担当します。業務改革、PLM導入、設計DX、生産DXの支援を行い、原則としてクライアント先またはテレワークで業務を行います。
600〜2500万円/年
募集元で応募する4か月前
プラモデル部門で、主にキャラクタープラモデルを中心とした商品企画と開発を担当します。企画立案・進行管理、市場調査、サンプル確認や撮影の立ち合い、各種プロモーションを行います。企画した商品がリリースされ、販売が落ち着くまで全ての工程に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車部品を製造する量産ラインに設置する量産設備の開発において、顧客要求を満たす仕様の検討、構想設計、レイアウト検討、MBDによるデジタル検証を担当します。シミュレーションアプリやデジタルツイン技術(設備MBD)を活用し、仮想空間上でライン成立性を検証する開発プロセスを進めます。顧客との仕様調整や業務管理も担当します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
コックピット製品の量産向けメカ設計を担当し、仕様・構造検討、詳細設計、試作評価、量産立ち上げまで携わります。製品をチームで分担して開発し、ソフト・電気・評価部門と連携して設計検討を行います。担当製品はコンビネーションメータ、ヘッドアップディスプレイ、センターディスプレイです。
700〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
入社後は金型開発設計部門で数年間の研修を受け、実務を通じてモールディングプロセスを学びます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めます。その後、半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなどを担います。
580〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
半導体製造用の超精密金型の設計、開発設計・構想検討、金型の成形評価や成形プロセスの確立を担当します。お客様との設計仕様打合せや前設計・後設計業務、成形評価またはチェックモールドにも携わります。
600〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
ふっ素樹脂、シリコーンゴム、光ファイバ関連製品などを製造する当社で、生産技術業務を担当します。製品を生産するための専用機や、自動化を目的とした生産ライン・設備の機械設計、電気設計を行います。設備の製作から量産立上げ、生産技術開発にも携わります。
570〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
複写機の画像成形プロセスの設計開発を担当します。次世代要素の確立から製品への反映まで、潜像システムのデバイス選定・機構設計・量産化、制御アルゴリズムによる画像成形プロセスの構築に携わります。
28.7万円/月
募集元で応募する4か月前
複写機におけるデバイス選定から機構設計までの商品開発業務を担当します。次世代要素の開発から製品化、デバイス選定・機構設計、量産化までの製品開発や、動作制御プロセスの最適化を行います。
28.7万円/月
募集元で応募する4か月前
半導体製造装置向け光学ユニットの量産立ち上げを担う生産技術職です。量産プロセスの設計・改善、試作から量産への移行支援、設備・治工具の設計・導入を行います。開発、品質保証、製造部門と協働し、グローバル顧客の要求仕様に対応します。
400〜600万円/年
募集元で応募する4か月前
商業印刷向け電子写真方式プリンター製品のメカ設計全般を担当します。製品および搭載ユニットの機械設計、検証・評価、新製品企画、製品化推進を行います。
550〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
情報機器事業のデジタル複写機における高機能キーデバイスの製品開発から量産展開までを担います。機械・電気・材料設計や評価、装置・治具設計、量産立ち上げ、量産工程の品質維持管理と生産改善指導を行います。
520〜830万円/年
募集元で応募する4か月前
情報機器事業のメカ部品(樹脂・板金・メカ特殊部品)について、加工性検図や量産性の技術検証を行います。部品量産先への立上げ、海外取引先への技術指導・生産改善、海外生産拠点や取引先への技術/技能展開と伝承を担います。
520〜830万円/年
募集元で応募する4か月前
当社製品の商品開発、設計、試作、評価を担当します。入社後は評価を通じて製品を学び、設計を行います。将来的には機械のコンセプトを決める上流工程から開発・設計・評価・生産移管まで一貫して担当し、プロジェクトをまとめるリーダーとしての活躍が期待されています。
400〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
超音波計測原理を使った計測デバイスの商品本体設計、機構設計を担当します。仕様検討から商品全体構成設計、機構部品設計、量産化までの開発を行い、試作品の手配・組立・評価や、関係部門および協力会社と連携した開発推進も担います。
36〜46万円/月
募集元で応募する4か月前
生産・開発DX化構想のもと、生産管理や原価管理のインフラシステム、AI活用などの改革を進めます。DX部門と連携し、要件定義からシステム開発、新規機材の導入、運用以降、初期流動の管理まで実行します。
530万円/年〜
募集元で応募する4か月前
特殊扉を扱う部署で、原子力発電所や医療施設、津波対策などの特殊扉の設計を担当します。初期提案から基本設計、製品実現、据付まで関係部署などと連携し、設計打合せや現地調査、新技術開発、各種図書の作成を行います。
500〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
動力・蓄電向けリチウムイオン電池に関する生産プロセス開発、量産検証、量産設備の設計開発から工場への設備導入・立上げまでを担当します。各工場に最適な生産プロセスの開発や設備設計、開発案件の導入を行い、国内外の工場で安定量産稼働までの業務を行います。
500〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
リチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新規開発・機構設計を担当します。顧客との仕様協議、3D-CADによる部品設計、試作・評価と量産立上、開発プロセスの改善や次世代要素技術の開発を行います。蓄電池やバックアップ用電源など、社会インフラで使用される製品を扱います。
500〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
リチウムイオン電池を搭載したバッテリーパック/システムの新規開発・機構設計を担当します。顧客との仕様協議、3D-CADを用いた設計、試作・評価や量産立上、開発プロセスの改善、次世代要素技術の開発を行います。動力、社会インフラ、民生の各領域で使用される製品が対象です。
500〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
電子部品実装システムなどの生産設備について、機構開発のリーダーを募集しています。要件設定から先行・量産・顧客特殊開発の設計、評価までを担当します。入社当初は開発の実務担当として働き、適正やスキルを考慮してリーダーへ登用します。
700〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
お客様の使用環境に応じた筐体設計やシステム設計など、ハードウェア開発を行う職種です。部品選定、レイアウト設計、図面化、組み立て評価まで、社内のAIエンジニアチームと連携して開発します。エッジAIシステム全体の組み込みに関わる協業業務も担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
「chocoZAP」事業などに関わる、カメラ画像のEdgeAI開発を担当するポジションです。設計、実装、検証を一貫して担当します。カメラ画像の領域を発展させ、新しい顧客価値の創造、運用コストの削減、店舗品質の向上を目指します。
700〜1200万円/年
募集元で応募する499件中 451〜480件を表示
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