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条件をクリア

高周波パッケージ開発エンジニア

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

製造業 山梨県中巨摩郡昭和町 企業サイト 掲載 7/3

給与

450〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町
雇用形態
正社員
働き方
記載なし
年間休日
120日

完全週休2日

仕事内容電気・電子設計エンジニア

住友電工グループの化合物半導体デバイス専業メーカーで、携帯電話基地局向けGaN HEMTを収容する高周波パッケージの開発エンジニアを募集。材料選定から構造設計、製造立ち上げ、工程改善まで一気通貫で担当する。機械・材料・電気・電子工学等の専攻または半導体パッケージ関連の実務経験が必須で、数年後には次世代パッケージ開発の中核を担うことが期待される。

仕事内容

  1. 高周波パッケージの開発(材料選定、構造設計、熱設計、高周波特性維持)
  2. パッケージ製造装置の選定/導入/立ち上げ
  3. 試作・製造立ち上げ、製造工程の問題に対する改善検討
  4. 機構部品の信頼性試験、解析
  5. CAD等による作図
  6. 扱う技術領域:パッケージ材料(高熱伝導セラミック、銅タングステン、銅モリブデン等)、パッケージ構造(高周波特性維持、熱マネジメント、小型化設計)、製造プロセス(接合、封止、実装、信頼性評価)、応用(ポスト5G向けGaN HEMTパッケージ)

募集背景

  1. GaN HEMTの高出力化・高周波化に伴い、高周波パッケージの材料・構造・製造技術が製品競争力を左右する重要領域となっている
  2. ポスト5G時代の基地局市場拡大に対応し、本領域を担う中核エンジニアを募集

期待する役割・ミッション

  1. 入社後、教育体系と現場OJTを通じて高周波パッケージの材料・構造・製造技術のスキルをキャッチアップ
  2. 数年後には次世代パッケージ開発の中核を担うエンジニアとして活躍

キャリアパス

  1. 住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系
  2. 数年かけて一人前のエンジニアへ成長
  3. 適性に応じて将来的には技術リーダー層へのキャリアパスも開かれている

本ポジションの魅力

  1. GaN HEMTの進化に合わせ、高周波パッケージの材料・構造・製造技術が重要度を増している領域で技術開発に関われる
  2. 世界で初めてGaN HEMTを量産製品化した実績を持つ組織で開発に携われる
  3. 材料、熱設計、高周波特性、機構設計、製造プロセスを横断する多面的な技術チャレンジ
  4. 国内資本の大手メーカーとして安定した経営基盤のもとでじっくりチャレンジできる
  5. 住友電工グループの教育プログラムや部内OJTなど人材育成を支える仕組みが整っている
完全週休2日年間休日120日以上フレックス

募集要項最終確認 8/5

雇用形態
正社員
想定年収
450〜800万円/年
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町
働き方
記載なし
年間休日
120日
職種
電気・電子設計エンジニア
経験年数
不問
掲載日
7/3
最終確認
8/5

応募資格(必須)

  • 大学または大学院で機械工学/材料工学/電気工学/電子工学/応用物理等を専攻された方
  • 半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験
  • CAD等による機構設計・作図経験、機構部品の信頼性試験・解析経験
  • 電子デバイスのパッケージ/実装に関する研究経験(修士・博士論文テーマ、ポスドク経験を含む)

歓迎する経験

  • 半導体パッケージ製造装置の選定・導入・立ち上げ経験
  • 高周波(GHzオーダー)領域のパッケージ技術に関する知見
  • セラミック・金属材料の知識(AlN、銅タングステン、銅モリブデン等)
  • 熱設計シミュレーションの経験
  • 英語または中国語による技術コミュニケーション能力

待遇・福利厚生

  • 企業年金・DC制度
  • 屋内全面禁煙
  • 社会保険完備
  • 社員研修制度
  • 資格取得支援

求めるスキル・経験

セラミックパッケージドラフティング信頼性試験半導体パッケージ実装建設・建築業界知識応用物理学機械設計熱設計電子工学電子部品実装電気工学AlNビジネス中国語ビジネス英語

この求人は住友電工デバイス・イノベーション株式会社採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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