半導体後工程分野の新事業デジタルソリューション開発エンジニア

必須

• 以下いずれかのご経験をお持ちの方（3年以上）

  • 物理シミュレーション
  • 機械学習、AIを活用したデータ解析
  • デジタルツインの構築、活用

歓迎

• 英語に抵抗感のない方

求める人物像

• 社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
• 新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方

使用ツール

業務概要

• 従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
• 本ポジションでは、最先端実装技術に関する大学・研究機関との共同基礎研究テーマとし、装置データの解析やシミュレーション技術を活用したデジタルツイン構築を担っていただきます。

先端パッケージングとは

• 複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

業務詳細

• 国内外の研究機関や大学との共同研究で取得したデータの整理、解析
• 各種シミュレーションソフトの活用および最適な解析環境の選定
• 物理シミュレーションを活用した現象理解およびモデル構築
• 機械学習、AI技術を活用したデータ解析、予測モデル開発
• 半導体製造プロセスや装置挙動のデジタルツイン構築・高度化　等

業務の変更範囲

• 会社の定める業務

配属先

• ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　事業戦略本部　先端パッケージングプロセス事業推進部

採用背景

• 生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。
• 当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
• 組織としてデータ解析・シミュレーション領域の専門性をさらに強化していくため、物理シミュレーションや機械学習、デジタルツインなどの知見を活かしながら、研究開発の中核を担っていただける方を募集しています。

組織の強み／魅力

• 当社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることが出来ます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、デジタル領域の主担当としてご活躍いただけます。

キャリアパス

• 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。

働き方

• ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。

出張に関して

• 国内出張頻度：1回程度／月(数日〜1週間程)
• 海外出張頻度：1回程度／四半期

教育／育成支援に関して

• キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等