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高速大容量光伝送装置の組込みファームウェア開発
- 勤務地
- 神奈川県
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 記載なし
どんな仕事かAIによる生成
高速・大容量通信を実現する光伝送装置の組込みファームウェア開発を担当します。装置仕様やハードウェア仕様を踏まえた設計・実装・評価のほか、仕様調整、障害解析、品質改善、開発ドキュメント作成を行います。
この求人に応募
応募資格
必須
- 組込みソフトウェアまたはファームウェアの開発経験
- CまたはC++を用いた設計、実装、評価の経験
- リテラシーとしての英語レベル（目安TOEIC500点）
募集要項最終確認 10/26
- 職種
- 組み込み・ファームウェアエンジニア
- 雇用形態
- 期間の定めなし
- 給与
- 780万円/年〜
- 給与の詳細
- 月給 385,000～年収 7,800,000～※職責に応じさらに高い処遇を設定
- 勤務地
- 神奈川県福岡県栃木県宮城県北海道
- 転勤
- 当社の事業所の範囲内
- 働き方
- ・テレワーク(週4日程度)
- 勤務時間
- フレックス勤務制度を適用しています。業務内容やチーム運営に応じて、柔軟な働き方を活用できる環境です。
- 業務の変更の範囲
- 当社の定める業務の範囲内
- 就業場所の変更の範囲
- 当社の事業所の範囲内
- 掲載日
- 2026/10/16 10:18（10日前）
- 最終確認
- 2026/10/26 02:54（今日）
仕事内容
募集テーマ
- 高速大容量光伝送装置の組込みファームウェア開発
募集背景と応募者へのメッセージ
- クラウドサービスや生成AIの普及に伴い、通信ネットワークには一層の高速化・大容量化・省電力化が求められています。次世代の光トランスポート装置開発を強化するため、組込みファームウェアの設計・開発・評価を担うメンバーを募集します。これまでの組込み開発経験を生かし、製品の企画段階から実装・評価まで幅広く関わりながら、社会を支える通信インフラの進化に挑戦できるポジションです。
担当業務・プロジェクト概要
- 高速・大容量通信を実現する光伝送装置の組込みファームウェア開発を担当いただきます。装置仕様やハードウェア仕様を踏まえ、製品機能を実現するファームウェアの設計から実装、評価まで一貫して携わります。
具体的な業務内容
- C/C++を用いた組込みファームウェアの基本設計、詳細設計、実装
- 実機および評価環境を用いた単体試験、結合試験、システム評価
- ハードウェア、FPGA、上位ソフトウェアの各担当との仕様調整
- 障害解析、原因特定、修正および品質改善
- 設計書、試験仕様書などの開発ドキュメント作成
個人に期待する役割やミッション
- 光伝送装置のファームウェア開発担当として、要求仕様を理解し、設計・実装・評価を主体的に推進することを期待します。入社後は製品・開発プロセスへの理解を深めながら担当機能を受け持ち、ハードウェアやFPGA、上位ソフトウェアの担当者と連携して、品質・納期を意識した開発を進めていただきます。また、設計レビューや不具合分析を通じて技術的な改善提案を行い、チームの開発力向上にも貢献いただくことを期待しています。
仕事の魅力・やりがい
- 社会や企業活動を支える光通信インフラの中核製品に携わり、自ら設計したファームウェアが高速・大容量通信を実現する手応えを得られる仕事です。回路、FPGA、光デバイス、上位ソフトウェアなど多様な専門家と協働するため、組込み技術に加えて装置全体を俯瞰する知識を身につけられます。要件検討から実装・実機評価まで一貫して経験でき、次世代光ネットワーク製品の開発を通じて専門性とキャリアの幅を広げられる点が魅力です。
この求人は、富士通株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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募集元の採用ページから応募できます
応募は富士通株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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