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次世代半導体基板向け加工技術開発
- 勤務地
- 愛知県刈谷市
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
半導体や次世代基板などを対象に、レーザ加工を中心とした先端加工プロセスおよび加工システムの研究開発を担当します。加工現象の分析や実験・評価、光学系や加工システムの構想・基本設計、試作システムの評価・性能改善に携わります。工程設計部門や設備設計製作部門と連携し、研究成果を量産工程へ適用します。
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応募資格
必須
歓迎
以下いずれかの知識・経験をお持ちの方
- 超短パルスレーザを用いた加工・評価経験
- 光学シミュレーションを活用した設計・解析経験
- 光学系または光学機器の評価・選定経験
- 加工装置や生産設備の構想、設計、評価、性能改善に携わった経験
- 半導体プロセスまたは半導体製造技術に関する知識・経験
- 制御技術、データ解析または計測・評価技術に関する知識・経験
求める人物像
- 特定の技術領域にとどまらず、半導体分野の幅広い加工技術を学び、新しい技術の実用化に挑戦したい方を歓迎します。
募集要項最終確認 10/23
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 550〜1070万円/年
- 給与の詳細
- 想定年収：550万円～1,070万円
- 勤務地
- 愛知県刈谷市愛知県知多郡
- 働き方
- 記載なし
- 掲載日
- 2026/10/20 18:09（3日前）
- 最終確認
- 2026/10/23 00:06（今日）
仕事内容
業務内容
- 半導体や次世代基板などを対象に、レーザ加工を中心とした先端加工プロセスおよび加工システムの研究開発を担当いただきます。既存設備を用いた条件検討にとどまらず、加工メカニズムの理解を起点に、技術・システムの構想、性能評価、量産工程への適用まで一貫して携わるポジションです。
- 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
- レーザを中心とした加工プロセスの研究開発
- 加工現象の分析に基づく仮説立案、実験および評価
- 光学系や加工システムの構想・基本設計
- シミュレーションを活用した設計検討および成立性評価
- 試作システムの評価、性能改善および加工条件の最適化
- 工程設計部門、設備設計製作部門と連携した量産工程への適用
- 研究室内で完結するのではなく、自ら生み出した技術を、生産現場で活用できる形へ仕上げるところまで関わることができます。
こんな仲間を探しています
- EVやハイブリッド車に搭載されるパワー半導体は、今後のモビリティ社会を支える重要な技術です。私たちは、半導体の性能や品質を左右する先端加工技術の研究開発に取り組んでいます。今回募集するポジションでは、加工現象を理解し、自ら仮説を立てて検証しながら、新しい加工プロセスやシステムを生み出し、量産工程へつなげていただきます。特定の技術領域にとどまらず、半導体分野の幅広い加工技術を学び、新しい技術の実用化に挑戦したい方を歓迎します。
技術構想から量産工程への適用まで一貫して携われる
- 加工原理の検討、プロセス・システムの構想、評価、性能改善、量産工程への適用まで、研究成果を実用技術へ育てる一連のプロセスを経験できます。自ら考えた技術が生産現場で活用されるところまで関われることが、本ポジションの大きな魅力です。
研究開発と量産の双方の視点を身につけられる
- 加工性能だけでなく、製品品質、生産性、コスト、安定性など、量産工程で求められる要件を踏まえて開発を進めます。工程設計部門や設備設計製作部門と直接連携し、生産現場からのフィードバックを開発へ反映できます。
半導体分野の幅広い先端加工技術に挑戦できる
- レーザ加工を起点としながら、材料特性や加工現象を捉えたプロセス開発、評価・解析、システム構想など、半導体分野の幅広い加工技術に携わることができます。新しい材料や加工技術にも継続的に挑戦し、専門領域を広げられる環境です。
募集背景
- 半導体を中心とした次世代基板・精密加工の競争が激しくなる中、レーザ加工技術は性能品質のキーとなるコア技術として進化が求められています。
- 私たちは加工メカニズムの理解から光学システムの構想・基本設計まで自ら組み立て、内製装置を多数量産工程へ導入してきた経験を土台に、超短パルスレーザを核とした新技術開発を加速しています。
- 研究から社内工場導入まで一気通貫でやり切る挑戦を一緒に進める仲間を募集します。
職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性
- 先進プロセス研究部は、将来製品に向けた加工・プロセス技術の研究開発を担う組織です。その中で当チームは、半導体や次世代基板などの新製品領域に向けた、先端加工技術の研究開発に取り組んでいます。
- 加工現象や材料特性の理解を起点に、加工プロセスに加えて加工システムや装置の構想・基本設計にも取り組んでいます。また、工程設計部門や設備設計製作部門と連携し、研究成果を量産工程で活用できる技術へ仕上げることが特徴です。
- 今後は、対象材料や適用領域を広げながら、より高性能で安定した加工技術と新たな加工システムの開発を進め、将来のモノづくりの競争力向上に貢献していきます。
職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
- ◎室の平均年齢：38.6歳
- 入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
- ◎室のキャリア入社比率：11％
- 自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
この求人は、株式会社デンソーの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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