29日前
半導体ウェーハ向け計測検査の新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、海外拠点や協創先の研究機関で勤務します。欧州の研究開発拠点にアサイニーとして駐在し、検査計測課題を解決するソリューションやアプリケーションを開発します。入社後1〜2年は日本で勤務し、アサイニー期間は2年程度です。帰任後は国内でアプリケーションエンジニアとしてキャリアを築きます。
556〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における電気・制御系の設計開発を主導する主任エンジニアとして、制御システムやステージ制御、制御用基板の回路・FPGA設計などを担当します。自ら設計・開発業務を行いながら、担当テーマや小規模チームを技術的に取り纏め、若手エンジニアへの技術指導や設計レビューを主導します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体計測・検査装置（CD-SEM）やウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計のほか、制御システムの構成検討や、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価などを行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計のほか、制御システムの構成検討、設計・開発、生産設計を行います。国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発では、仕様決めから試作、評価まで担当します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体計測・検査装置（CD-SEM）やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計に加え、制御システムの構成検討や生産設計、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価を行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトで、リーダーとして開発起案やプロジェクトマネージメントを担います。装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の課題解決につながるソフトウェアやアプリケーションを開発します。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発や技術の方向性の見極めも行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェアを開発し、検査・計測装置が出力する画像やデータを活用して顧客に価値を提供します。顧客へのヒアリング、アプリケーションの創生、画像や計測データを用いたアルゴリズム設計・実装などを担当します。対象は米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働する装置です。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 光学応用システム設計部で、半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務を担当します。機械、電気、ソフトウェアの開発部隊と連携し、光学素子の仕様検討から設計指示までを行います。経験に応じて、レーザー開発や各種光学系設計、波面制御技術開発なども担当します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
資格応用情報技術者(歓迎)
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部で、半導体検査・計測装置のGUIソフトウェア開発を担当します。経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定し、経験・スキルに応じてプロジェクトマネジメントを任せる予定です。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価研究開発部 ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の電子光学系開発に携わります。電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担当し、経験やスキルに応じて業務が決定されます。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体用計測・検査装置のFA通信ソフトウェア開発を担当します。SEMI規格に準じた顧客ホストコンピュータとの通信ソフトウェア開発がメイン業務です。製品プロジェクトを横断し、複数の開発プロジェクトに携わります。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当します。数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御システム設計に加え、ユニット・回路基板やＦＰＧＡの設計を行います。顧客の要求に応えるため、最先端技術を追求し、最適なソリューションを提案します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
高分解能FEB測長装置（CD-SEM）におけるソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または評価研究開発部に配属され、経験・スキル・希望に応じて業務内容や勤務地を決定します。経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発において、PM／PL・PMOとしてプロジェクトの取りまとめや管理支援を行います。また、ソフトウェア開発チームを支援する開発環境の構築・改善・保守を担当します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
資格応用情報技術者(歓迎)
光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部に配属され、経験・スキル・希望に応じて配属先や業務内容が決まります。開発では他の設計部隊と協働し、経験・スキルに応じてプロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 光学応用システム設計部において、半導体検査用の光学検査装置の機械設計を担当します。回転台や光学ユニットの構造設計、構造解析・熱解析、試作装置での計測、駆動機構の開発を行います。試作品の組み立てや量産品生産に向けた試行、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせも担当します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発・設計を担当し、経験や本人の希望に応じて装置のアプリケーション開発・顧客対応または画像処理開発からスタートします。画像処理技術の開発・設計や処理結果を用いたデータ解析、顧客先での製品評価・開発を行う場合があります。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計を担当します。電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計を行います。担当装置は暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600、日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800です。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価ソフトウェア設計部において、半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発を担当します。組み込みソフトウェア、GUI、画像処理、ホストコンピューターとの通信処理などを、ご経験および希望に応じて担当します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム・制御基板・装置内配線の設計や、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価などを行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームをマネージメントする求人です。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発・創生や技術の方向性の見極めを行います。顧客ニーズ・課題を社内の開発側に伝えて開発にフィードバックし、顧客や関係部署との折衝、ロードマップ策定などを担います。
1123〜1709万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発・応用と顧客対応を担当します。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発・創生や技術の方向性の見極めを行い、顧客課題の解決と装置運用の最適化を支援します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または評価制御システム設計部において、電子線装置のソフトウェア開発を担当します。配属先・業務内容は経験・スキル・希望に応じて決定します。回路とソフトウェアの知見を活かし、電子線装置の開発・設計を行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体計測・検査装置のアフターサービスに携わり、海外現地法人などの日立ハイテクグループ会社へのサービス支援、サービス全般の受付窓口、サービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成を担当します。製品の不具合対策や予防保全、設計サポートを通じた装置稼働の立上げ支援などを行います。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテク製品全般に関するモノづくり戦略の企画・推進を担うポジションです。国内外の生産拠点を活用した製造戦略方針の策定、製造プロセスの自動化・DXの推進、KPIデータの分析・改善提案などを行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテクグループの製品開発において、CAE解析を活用した設計・開発支援を担当します。光学シミュレーションや計測による課題特定・改善提案、設計課題の解析支援、関係部門との設計案・対策案の立案などを行います。解析主導型設計をグループ全体へ展開・定着させる活動にも関わります。
556〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
製造現場の高度自動化に向け、ロボット・AGVシミュレータや生成AIによるロボット教示自動生成技術を開発し、それらを活用したソリューション開発を担います。顧客訪問での課題抽出・提案、市販ロボットのカスタマイズ、周辺機器開発などを行います。研究開発から現場導入後の運用・改善まで一貫して携わる仕事です。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
生化学自動分析装置・免疫分析装置などの量産製品について、電気設計・評価・生産技術・品質保証領域を横断し、安定供給と品質向上をリードするポジションです。構成部品変更に伴う電気設計、各種評価・検証、品質・作業改善、原価低減、生産工程の不具合対応を担当します。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
モノづくり・技術統括本部の設計戦略本部システム設計部にて、多様な装置に搭載する画像処理ソフトの共通基盤開発を担当します。要件定義から試作までの工程や、画像分類・物体検出・画質改善などの画像処理アルゴリズム開発を担います。配属想定の組込みシステム第三グループは、主に半導体領域を担当し、一部で医用分析装置向けの開発も行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
電子顕微鏡、電子線応用装置、光学式半導体ウェーハ検査装置のいずれかのソフトウェア品質保証を担当します。製品ソフトウェアの品質確保・妥当性確認の計画と実行、納入後の保守サポート、品質コンプライアンス活動、ソフトウェア品質状況の管理と対応を行います。
519〜731万円/年
募集元で応募する176件中 61〜90件を表示
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