27日前
半導体製造装置アプリケーションエンジニア(HMI/GEM300・システム設計)
資格応用情報技術者(歓迎)
半導体製造装置(モールディング装置)に搭載するPCアプリケーションソフトウェアの開発を担当します。装置HMIやSECS/GEM・GEM300対応のホスト通信ソフトウェアについて、顧客要求・装置仕様の整理からシステム構想、設計、実装、実機評価まで携わります。技術リーダークラスとしてシステム構想・設計を主導し、関係部門と連携して技術課題やリスクを整理します。
730〜890万円/年
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