ハードウェアエンジニア条件を変える閉じる
AI、IoTを活用した設備商材の新商品創出（組込ハード）
給与
33.4〜43.4万円/月※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 126日
完全週休2日
仕事内容ハードウェアエンジニア
職務内容
- 先進コンポ開発部のミッションは、IoT基盤とAI応用を核に設備の価値向上と開発プロセス革新を推進し、国内外の設備商材およびソリューションをタイムリーに創出すること。
- ハード基盤開発課のミッションは、コンポを実現するハード設計評価技術を武器に、真に必要とされるモノを必要なタイミングで実現し事業貢献すること。
- 募集背景は、安定した設備商材の物販事業を支えるべくハード開発の先行検討を担っており、IoT、AIの流行に伴うコンポの多様化と高度化への対応を進めている。
- 担当業務は、商品構想段階の先行ハード開発の実施とハード開発プロセスの改善が主で、関係者を巻き込み開発を牽引する役割を期待。
- 対象商品はAiSEG、マンションインターホン、工場向け電力計測器等のAI、IoTに関する設備機器。
- 具体的な仕事内容は、構想検討、回路設計、基板設計、評価と対策、テーマ管理。
- この仕事を通じて、コンポ丸ごとのハード設計スキルと商品開発プロセスや商品知識を得られる。
- 職場の雰囲気は、課は20代2名、40代3名、50代1名の6名全員男性で、部はソフト系と画像処理系の3課体制で20名強、男女比5:1。
- ワークスタイルは上司と相談しながら出社率を調整するが基本自由で、フリーデスク。
- キャリアパスは、商品企画部門、商品開発部門、商品品質部門等へのジョブローテーションがある。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 33.4〜43.4万円/月
- 勤務地
- 大阪府門真市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 126日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 6/30
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 組込ハード開発（回路設計、基板設計）経験3年以上
待遇・福利厚生
- キャリア＆ライフデザインセミナー
- ワーク＆ライフサポート勤務
- 企業年金・DC制度
- 健康相談室
- 契約保養所
- 海外トレーニー制度
- 海外留学制度
- 海外研修
- 社会保険完備
- 社内フリーエージェント制度
- 社内副業制度
- 社外留職制度
- 社宅・寮
- 自己啓発サポート制度
- 財形貯蓄制度
- 階層別研修・スキル研修・留学・Eラーニング
求めるスキル・経験
この求人はパナソニック ホールディングス株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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