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三重県の求人943件

製品設計(アートワーク・レイアウト設計)(スマホ等モバイル向け回路基板)

600〜1000万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国のハードウェアエンジニアの求人の中央値(550万円)より50万円高い

勤務地
三重県亀山市
休日
年間休日125日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

スマートフォン向け回路基板(FPC)のアートワーク/レイアウト設計を担当します。顧客仕様の検討・調整から製造部門と連携した量産設計(DFM)まで一貫して携わる業務です。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与600〜1000万円/年

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応募資格

必須

歓迎

求める人物像

  • チャレンジを楽しめる方。
  • 当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
  • チームワークを重視して仕事に取り組める方

使用ツール

募集要項最終確認 10/19

職種
ハードウェアエンジニア
雇用形態
正社員
給与
600〜1000万円/年
給与の詳細
年収 600万円〜1,000万円【月給詳細】310,000円~550,000円 ※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。
手当
通勤手当家族手当子1人目1万円 2人目1万円
勤務地
三重県亀山市布気町919番地
アクセス・通勤
車通勤可。駅から会社の通勤バスもあります。
転勤
国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)
働き方
在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。
勤務時間
■勤務時間 8:00~16:45(休憩時間50分 )■フレックスタイム制:有・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。・時期にもよりますが、月平均30時間となります。
年間休日
125日
休日・休暇
年間125日土曜日曜有給休暇◎初年度 4〜9月入社の方:16日10〜3月入社の方:8日◎2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年)◎時間単位年休:有
福利厚生
■退職金:有 確定拠出年金■その他制度:企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)■寮・社宅:有  ※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)
社会保険
■社会保険完備:健康、厚生年金、雇用、労災
受動喫煙対策
屋内全面禁煙または空間分煙された屋内喫煙所あり(事業所により異なる)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)
掲載日
2026/10/12 04:34(8日前)
最終確認
2026/10/19 18:59(1日前)

仕事内容

所属組織

  • ICT事業部門 モバイル回路材事業部 第2開発部 設計グループ

所属事業部門の概要

  • HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。
  • データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

所属組織のミッション

  • 精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLEX™)の開発、スマートフォン向け基板および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。
  • その中で、精密回路基板の製品設計及び製造に必要な各種ツール設計/仕様調整を行う部署です。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方

  • モバイル回路材事業部開発部 開発設計課
  • ①1係:(20代-50代)のメンバー 製品設計Gr.
  • ②2係:(20代-50代)のメンバー 製造用各種ツール設計Gr(マスク/帳票/自動検査用プログラム)
  • 課内だけでなく顧客や他複数部署との相談/議論して図面や仕様調整をしていきます。

募集背景

  • 顧客からの開発ニーズ増加に伴い、新製品開発を加速。一方で、化学系エンジニアが多く、機械・電気系エンジニア(特に製品設計、DFM担当)の人材が不足しており、開発力強化・設計品質向上を目的とした増員採用です。

担当製品

  • スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発

担当製品の詳細(用途・強み)

  • スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。

職務内容

  • スマートフォン向け回路基板(FPC)の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
  • スマートフォン向け回路基板(FPC)のアートワーク/レイアウト設計(2D-CAD/電気CAD)
  • 顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
  • 製造部門と連携した量産設計(DFM)

入社後まずお任せしたい業務

  • まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
  • CADを用いた回路基板レイアウト設計
  • 顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
  • ※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます

将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ

  • 短期:製品設計の主担当としてスキル確立
  • 中期:顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
  • 長期:設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引

業務のやりがい/アピールポイント

  • 世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
  • 顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
  • 設計~製造~量産まで一気通貫で関われる技術領域
  • 独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦

この求人は、日東電工株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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