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電気シミュレーション・解析(新規半導体パッケージ基板

600〜1000万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国のハードウェアエンジニアの求人の中央値(600万円)と同じ

勤務地
三重県亀山市
休日
年間休日125日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

半導体パッケージ基板の電気シミュレーションを担当します。現在検討中のパッケージ基板図面を使ってシミュレーションのインフラを整え、電気特性上のボトルネックを把握して基板設計にフィードバックします。感光性絶縁材料や微細配線形成技術を応用した、薄型・微細・多層を特徴とする基板の開発に携わります。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与600〜1000万円/年

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応募は募集元の採用ページで受け付けています。当サイトに応募フォームはありません。

応募資格

必須

  • 以下のいずれかのスキル・経験をお持ちの方

    • 半導体または半導体パッケージ業界の業務経験
    • 半導体パッケージ基板または高速基板の電気シミュレーション経験
    • SI(シグナルインテグリティ)/PI(パワーインテグリティー)解析経験
    • Ansys SIwave、HFSS、Cadence Sigrity、HyperLynx等の利用経験
    • S-Parameter、TDR、アイダイアグラムの理解
    • PCB・パッケージ配線設計に関する知識

歓迎

  • 顧客対応経験
  • 半導体パッケージの電気特性観点から基板設計経験

求める人物像

  • スピード感を持ち、チームワークを大切にできる方
  • 自らが作り上げた製品を上市したい方
  • 常に学ぶ姿勢を持ち、チャレンジ精神が旺盛な方

募集要項最終確認 10/28

職種
ハードウェアエンジニア
雇用形態
正社員
給与
600〜1000万円/年
給与の詳細
年収 600万円〜1,000万円 【月給詳細】310,000円~550,000円 ※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。
手当
通勤手当家族手当子1人目1万円 2人目1万円
勤務地
三重県亀山市布気町919番地
アクセス・通勤
車通勤可
転勤
国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)
働き方
在宅勤務は可能です。頻度は上長と相談の上決定していきます。
勤務時間
■勤務時間 8:00~16:45(休憩時間50分 )■フレックスタイム制:有・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。・ 時期にもよりますが、平均20~30時間となります
年間休日
125日
休日・休暇
年間125日(内訳)土曜 日曜有給休暇 ◎初年度 4〜9月入社の方:16日 10〜3月入社の方:8日 ◎2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年)時間単位年休:有
福利厚生
■フレックスタイム制:有■退職金:有 確定拠出年金■その他制度:企業年金、社員持株会■寮・社宅:有  ※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)・寮、社宅制度もあり、ご入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助に関しては詳細は応募以降、面談時にご説明させて頂きます。
社会保険
■社会保険完備:健康、厚生年金、雇用、労災
受動喫煙対策
屋内全面禁煙または空間分煙された屋内喫煙所あり(事業所により異なる)
業務の変更の範囲
従事すべき業務の変更範囲:会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)
掲載日
2026/10/23 14:44(5日前)
最終確認
2026/10/28 00:15(今日)

仕事内容

所属組織

  • ICT事業部門 ストレージ回路材事業部 第2開発部 第1グループ

所属組織のミッション

  • ICT事業部門が保有している独自回路形成技術を応用し、新規事業を立上げます。

所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方

  • 20~30代の若い世代が多く、フラットに意見交換ができ、チーム全体が自由に議論できる雰囲気です。開発テーマは一人で進めるのではなく、課内や関連部署と連携しながら進めていきます。

募集背景

  • 半導体パッケージ用途の新規基板を開発中。事業化を目指すにあたり技術開発、評価基板試作、装置立上げ等を進めています。一方でお客様から電気特性に関する要求をいただくことがあるため、電気シミュレーションを活用し基板設計に反映できる人材を募集いたします。

担当製品

  • 半導体パッケージ基板

担当製品の詳細(用途・強み)

  • ICT事業部門の独自技術である感光性絶縁材料、微細配線形成技術を応用し、薄型・微細・多層を特徴とする基板です。

職務内容

  • 半導体パッケージ基板の電気シミュレーション

入社後まずお任せしたい業務

  • 現在検討中のパッケージ基板図面を利用し、電気シミュレーションができるインフラを整えていただきたいと考えています。そのうえで、電気特性からのボトルネックを把握し、基板設計にフィードバックしたいと考えています。

将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ

  • 顧客と電気的な観点で協議し、弊社基板設計で解決手段を提案できる人材。さらには当社の半導体パッケージ基板の技術戦略をリードする人材となって頂けることを期待しています。

業務のやりがい/アピールポイント

  • 世の中に無い製品立上げに携わっていただくため、お客様や世の中に大きな影響を与える仕事にチャレンジいただけます。

この求人は、日東電工株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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