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プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術担当）
- 勤務地
- 三重県亀山市
- 休日
- 年間休日125日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当します。ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術の専門家として、既存製法の最適化や新製法の導入を担います。
この求人に応募
応募資格
必須
- ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術の知見
歓迎
- 金属結合や金属合金の知識
求める人物像
- チャレンジを楽しめる方。
- 当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
- チームワークを重視して仕事に取り組める方
募集要項最終確認 10/19
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 600〜1000万円/年
- 給与の詳細
- 年収 600万円〜1,000万円 【月給詳細】310,000円～550,000円 ※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。
- 手当
- 通勤手当家族手当子1人目1万円 2人目1万円
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- アクセス・通勤
- 車通勤可駅から会社の通勤バスもあります。
- 転勤
- 国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)
- 働き方
- 実験での出社が多いため、多くて月1～2回程度。
- 勤務時間
- 8：00～16：45（休憩時間50分 ）フレックスタイム制：有コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。製品立ち上げ中のため、月平均30～40時間となります。※通常時は月平均20～30時間となります。
- 年間休日
- 125日
- 休日・休暇
- 年間125日（内訳）土曜 日曜有給休暇初年度 ４〜9月入社の方：16日 10〜3月入社の方：8日2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年)時間単位年休：有
- 福利厚生
- 退職金：有 確定拠出年金その他制度：企業年金、社員持株会寮・社宅：有※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)フレックスタイム制：有
- 社会保険
- 社会保険完備：健康、厚生年金、雇用、労災
- 受動喫煙対策
- 屋内全面禁煙または空間分煙された屋内喫煙所あり(事業所により異なる)
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む)
- 掲載日
- 2026/10/12 04:32（8日前）
- 最終確認
- 2026/10/19 18:59（1日前）
仕事内容
所属組織
- 全社技術部門 事業開発本部 エネルギーソリューション事業推進部 開発１課
所属事業部門の概要
- 全社技術部門には4つの本部(研究開発本部、事業開発本部、核酸医薬開発本部、技術知財戦略本部)があり、それぞれ異なる役割を担っています。全社技術部門と事業執行体R&Dが一体となって、既存事業分野の成長と未来価値の創出をめざして研究開発に取り組んでいます。
所属組織のミッション
- 新たな事業創出に貢献するため、技術開発とビジネスモデル構築を担っている部門。磁性体材料を用いた半導体向け製品の開発を行っており、早期の量産化実現を目指しています。
所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方
- 開発1課での業務内容は半導体向け製品の設計開発、プロセス技術開発、計装技術開発などです。
- 全体的に若い世代が多く、中途入社者も一定割合存在します。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える活発な組織です。
- また担当をお任せした仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施します。もちろん担当者に押し付けるのではなく、チーム内で都度相談し進めていきます。
募集背景
- 当社では、従来とは異なる新領域での事業拡大を進めており、その中でも電子部品分野は、当社コア技術との高い親和性を持ちながらも、品質保証・開発プロセス・顧客要求水準など、業界特有の知識と経験が必要となります。
- 現在、社内には電子部品業界での品質保証や開発プロセスに精通した人材が限られており、業界慣習の理解、信頼性評価、量産立上げに必要なノウハウが不足している状況です。
- そのため、電子部品業界での実務経験をお持ちの方をお迎えし、当社の技術力と、業界標準の品質・開発知識を掛け合わせることで、新製品事業の立上げスピードを高め、競争力のある製品を市場へ展開する体制を構築したいと考えています。
- 新規領域への挑戦の中心となり、当社の事業を次のステージへ導いていただけることを期待しています。
担当製品
- 次世代半導体向け機能材料
担当製品の詳細（用途・強み）
- 半導体は機能向上のため微細化が進行しており、当社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。
職務内容
- 次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発
入社後まずお任せしたい業務
- ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。
将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ
- ３年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
- ５年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。
業務のやりがい/アピールポイント
- 本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
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