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茨城県の研究職(応用研究員)の求人76件

最先端半導体パッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発

830〜1080万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国の研究職(応用研究員)の求人の中央値(570万円)より260万円高い

勤務地
茨城県ひたちなか市
休日
記載なし
雇用形態
記載なし

どんな仕事かAIによる生成

最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発を行います。半導体パッケージの熱応力解析や伝熱・熱流体解析を基にした構造開発に関する研究が主な業務です。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与830〜1080万円/年

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応募資格

必須

  • エレクトロニクス製品における、構造設計・応力解析・強度解析・構造信頼性評価・伝熱解析・熱流体解析・熱解析のいずれかの実務経験
  • Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS(旧Mentor Graphics)、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
  • 研究や開発テーマを主体的に推進された経験※テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しております。
  • 英語の利用に抵抗がない方(業論文読解・執筆、学会発表等で用いることがあります)

歓迎

  • CADなどを用いた設計業務経験
  • 実装技術開発の経験
  • 半導体パッケージング技術、電子実装の信頼性評価に関する知見・経験
  • 学会発表経験(特に国際学会は歓迎)、論文投稿の実績
  • 博士号保有

求める人物像

  • People Champion(一人ひとりを活かす):多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。
  • Customer & Society Focus(顧客・社会起点で考える):社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。
  • Innovation(イノベーションを起こす):新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。
  • 新しいこと、前例のないことに自ら取り組む
  • 新しいスキルや分野について学ぶ姿勢を持っている
  • 業界動向・技術動向について自ら行動して情報収集を行う
  • 他人の仕事に関心を持ち、尊重することができる
  • 周囲とチームワークを育み協創していける
  • 新たな技術への知的好奇心と事業化に対しての積極性を持ち合わせている
  • 技術進化への貢献を通じ社会に大きなインパクトを与えたい志がある
  • 多様な人材が集まる環境でスキルの幅を広げていきたい意思がある

募集要項最終確認 10/28

職種
研究職(応用研究員)
雇用形態
記載なし
役職
主任クラス
給与
830〜1080万円/年
給与の詳細
■月給:486,000円~632,000円■年収:8,300,000円~10,800,000円
手当
住宅手当最大60万円/年子ども・介護等支援手当
勤務地
茨城県ひたちなか市堀口832番地2号(茨城サイト 勝田地区)
働き方
在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。ご経験に応じてリモート勤務やサテライトオフィスでの勤務も検討可能
勤務時間
8:50~17:20(実働7時間45分、休憩45分)※事業所によって時間帯が異なる場合あり。
福利厚生
住宅手当(最大60万円/年)寮・社宅カフェテリアプラン(12.2万円相当/年)子ども・介護等支援手当仕事と育児・介護の両立に関する各種支援制度(両立費用の支援、相談窓口など)持株制度退職金制度企業年金制度など
学歴
大学院修了以上
掲載日
2026/07/24 16:39(97日前)
最終確認
2026/10/28 01:03(1日前)

仕事内容

配属組織名

  • 研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 生産・モノづくりイノベーションセンタ グリーンプロセス研究部

募集背景

  • 近年、脱炭素社会やウエルビーイングの実現に向けた電動化やDXの動きが加速しており、生成AIなど最先端半導体の社会実装が広がっています。こうした社会ニーズに応えるべく、最先端半導体のバリューチェーンに関する製品やソリューションを創生する原動力となるパッケージングに関係する実装構造の解析技術の研究者を募集します。

職務概要

  • 最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。

職務詳細

  • 最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発(半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究)

ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス

  • サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に製品の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、生産技術の技術者と連携し製品開発をします。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。

働く環境

  • 配属組織について:配属組織(部)は、10~20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。
  • 働き方:在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。

この求人は、株式会社日立製作所の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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