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最先端半導体パッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発
給与
48.6〜63.2万円/月※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 茨城県ひたちなか市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
仕事内容応用研究員
最先端半導体パッケージの信頼性や冷却性能を革新する実装構造の解析技術の研究開発を行うポジションです。熱応力解析や伝熱・熱流体解析を基にした構造開発を担当し、他の研究者や事業部門、顧客と連携してバリューチェーン全体を俯瞰した製品開発を推進します。応募には構造解析やCAEツールの実務経験が必須で、博士号や学会発表経験は歓迎条件です。
職務内容
- 配属組織は研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 生産・モノづくりイノベーションセンタ グリーンプロセス研究部
- 革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行い、社会インフラプロダクト向けの技術を開発
- 次世代半導体デバイスパッケージの信頼性や冷却性能を革新する最先端実装技術に関する解析技術の研究開発
- 半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究
- 自らの専門分野に留まらず、他の研究者や事業部門、顧客との会話を通じてバリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発
ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス
- サステナブルな地球環境と安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務
- 自身の専門分野に加え、他分野の研究者や事業部の設計・生産技術の技術者と連携し製品開発
- 幅広い技術分野を対象とすることで要素技術の深堀に加えシステム視点と広い視野を身に着ける
- 学会発表、学位取得など社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できる
働く環境
- 配属組織は10~20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられている
- 年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいる
- 在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能
募集要項最終確認 9/11
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 48.6〜63.2万円/月
- 勤務地
- 茨城県ひたちなか市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- 応用研究員
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/24
- 最終確認
- 9/11
応募資格(必須)
- エレクトロニクス製品における、構造設計・応力解析・強度解析・構造信頼性評価・伝熱解析・熱流体解析・熱解析のいずれかの実務経験
- Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS(旧Mentor Graphics)、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
- 研究や開発テーマを主体的に推進された経験※テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しております。
- 英語の利用に抵抗がない方(業論文読解・執筆、学会発表等で用いることがあります)
歓迎する経験
- CADなどを用いた設計業務経験
- 実装技術開発の経験
- 半導体パッケージング技術、電子実装の信頼性評価に関する知見・経験
- 学会発表経験(特に国際学会は歓迎)、論文投稿の実績
- 博士号保有
待遇・福利厚生
- 企業年金・DC制度
- 出産育児・介護休業制度
- 育児介護手当
- 退職金制度
求めるスキル・経験
この求人は株式会社日立製作所の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募は株式会社日立製作所の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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