4か月前
ソフトウェアプロセス改善 PCO 回路形成プロセス事業部
複数プロジェクトを横断した開発実態分析を行い、部門標準プロセスを再設計します。標準・テンプレートの整備、ルール設計、改善成果の可視化とマネジメント層への説明・提言を担います。
710〜960万円/年
募集元で応募する4か月前
複数プロジェクトを横断した開発実態分析を行い、部門標準プロセスを再設計します。標準・テンプレートの整備、ルール設計、改善成果の可視化とマネジメント層への説明・提言を担います。
710〜960万円/年
募集元で応募する4か月前
資格弁理士(歓迎)
AI受託開発案件または半導体自社開発案件において、特許出願・権利化業務を中心とした知財業務全般を主担当として担います。発明者・弁理士・取引先等と連携し、出願方針の立案や発明内容の整理、国内外出願・権利化対応などを行います。中長期的には知財戦略立案やポートフォリオ構築、意匠・商標などの業務にも携わる想定です。
700〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
お客様の使用環境に応じた筐体設計やシステム設計など、ハードウェア開発を行う職種です。部品選定、レイアウト設計、図面化、組み立て評価まで、社内のAIエンジニアチームと連携して開発します。エッジAIシステム全体の組み込みに関わる協業業務も担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
AIエンジンおよびAI処理向けReconfigurableチップに関連するソフトウェア基盤の研究開発を担当します。コンパイラやアルゴリズム基盤、EDAツール、設計結果の可視化ツールなどの設計・開発に取り組みます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
AIアクセラレータおよびReconfigurable AIチップ開発において、RTL設計・RTL検証・バックエンド/製造連携のいずれか、または複数領域を担当します。AI処理向けReconfigurableチップやAIエンジンの開発を進めており、大学との共同研究を通じた次世代AIアクセラレータアーキテクチャの研究と実装にも取り組んでいます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
防衛機器システムや宇宙関連、次世代IoT機器における組込みソフトウェア開発と、CRAやREDなどのサイバーセキュリティ法規制への適合に向けた実装・開発を担当します。宇宙防衛領域では要件定義から評価までの一連のプロセスを担当し、国際セキュリティ規格への適合支援ではセキュリティ要件を満たすための適合性検証を行います。
420〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
資格基本情報技術者(必須)・応用情報技術者(歓迎)・高度情報処理技術者(歓迎)
SMBC日興証券向け大規模インフラ構築の設計構築を中心に担当し、証券のDX化を目指します。キャパシティの見積りやサーバー構成の定義、環境整備などの上流工程を担当します。大規模な開発案件から保守業務まで、複数のプロジェクトが進行しています。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
資格基本情報技術者(必須)・応用情報技術者(歓迎)・高度情報処理技術者(歓迎)
SMBC日興証券や他の金融機関向けの投資信託窓口販売システムにおける、アプリケーションの開発・保守業務を担当します。各社のシステム要件に基づき、業務分析から要件定義、基本設計などの上流工程を中心に進めます。自社サービスの開発ではビジネスパートナーと協力し、サービス提供までを一貫して自社で実施します。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
資格基本情報技術者(必須)・ITサービスマネージャ(歓迎)・応用情報技術者(歓迎)
SMBCグループ各社の金融業務・戦略を支えるシステム運用エンジニアです。銀行・カード業務領域の本番システムを対象に、システム受入、維持保守、ベンダーコントロールを担当します。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
エンタープライズ企業や成長中の中堅・中小企業に対し、採用DXサービス「harutaka」の新規導入を提案するフィールドセールスです。採用課題を抱える企業への提案営業を商談創出からクロージングまで担い、顧客の採用プロセスに応じたソリューションを企画・提案します。インサイドセールスやマーケティングとの連携、導入後のカスタマーサクセス部門への引き継ぎ、営業資料の作成や受注プロセスの改善、売上管理なども行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
自社プロダクト採用DXツール harutaka と顧客データを用いたデータ分析・コンサルティングと分析結果の仕組み化を担います。クライアントや社会の課題を特定し、データを用いた解決の提案、クライアントプロジェクトのマネジメント、分析ナレッジとGoogle Cloud を用いた分析の仕組み化を行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
採用リーダー(マネージャー候補)として、会社全体の採用活動をリードします。全社の採用戦略・年間採用計画の設計から、中途採用・新卒採用の実務、採用ブランディング、採用プロセスの改善まで幅広く担当します。
500〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
採用領域のサービス実装に向けたAIの研究開発を担当します。面接動画解析、対話システム開発、AIエージェント機能の開発などに取り組みます。クライアント企業とのDXプロジェクトや新規事業の立ち上げ、ZENKIGEN Labを通じた共同研究開発に携わる機会もあります。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
「chocoZAP」事業などに関わる、カメラ画像のEdgeAI開発を担当するポジションです。設計、実装、検証を一貫して担当します。カメラ画像の領域を発展させ、新しい顧客価値の創造、運用コストの削減、店舗品質の向上を目指します。
700〜1200万円/年
募集元で応募する4か月前
店舗に設置する機器やデバイスの機構設計から試作、量産化までを担当します。機構部分のPoC作成・設計・試作・評価、樹脂成型部品や板金部品の量産化、生産パートナーと協力した量産の立ち上げを行います。また、新しい付加価値の提案や技術開発にも取り組みます。
700〜1200万円/年
募集元で応募する4か月前
chocoZAPの店舗内に設置する機器やデバイスのシステム設計、コア部品の選定、回路・基板設計から量産化までを担当します。試作機の評価・検証や、生産パートナーとの生産立ち上げ、外部開発ベンダーの開発マネジメントも行います。新しい付加価値の提案や技術開発にも取り組む役割です。
700〜1200万円/年
募集元で応募する4か月前
医療系の開発業務について、上流工程から開発までを手がけるPM/PLとして、お客様への見積・提案や品質・コスト・納期の管理を担当します。医療業界の動向とIT技術を掛け合わせたソリューション構築に向け、業界分析、企画、実行も支援します。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
製造業を中心とした顧客向けに、制御系・業務系アプリケーションや組込システムの開発を行う求人です。経験に応じて、要件定義から運用保守までの各フェーズを担当します。自動車、医療機器、産業機器、モビリティ、通信など幅広い分野の開発に携わります。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
資格Project Management Professional(PMP)(歓迎)・プロジェクトマネージャ(歓迎)
公共システム開発案件のプロジェクト推進や配下メンバーの管理を担います。進捗・工数・課題・品質の管理、メンバー支援、お客様やパートナー会社との折衝を行います。入社後は既存案件に参画し、案件リーダーの下で業務を理解した後、担当案件のリーダーとして業務を行います。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
PE(プロダクトエンジニアリング)事業部で、工作機械、ロボット、半導体関連のお客様向けの制御系・業務系アプリケーションソフトウエア開発や組込システム開発を行います。組込みソフトウェア、ロボット・PLC制御、制御系アプリ、業務系システム・Webアプリ開発などにおいて、経験に応じた工程を担当します。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車や建設機械などの製品開発におけるモデルベース開発(エンジニアリングサービス)を担当します。プロセス構築コンサルティング、制御モデルや1D-CAEモデルの開発、シミュレーション環境構築・運用、車載ECU開発などに携わります。経験に応じて、モビリティ関連ソフトウェア開発の設計・開発・構築・テスト・運用を担当します。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車向け組込製品の設計・開発を担当する、組込系ソフトウェアエンジニアの求人です。車載ECU開発や、CAN・LINを入出力としたECU制御設計、基板検証、車載マイコン組込C言語開発などに携わります。勤務地は厚木オフィスです。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当します。医療機器、FA向け産業機器、車載機器、複合機用制御基板などの開発に携わります。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
組込システムのハードウェア開発案件で、産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などの基板/FPGAの設計、開発を担当します。プロジェクトマネージメントも担当し、医療機器やFA向け産業機器、車載機器、複合機用制御基板のシステム開発に携わります。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
組込系ソフトウェアPL/PM(ファームウェア)として、組込製品のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当します。産業機器、メディカルシステム機器、自動車用電子機器などの組込みソフトウェアを開発し、医療機器、FA向け産業機器、車載機器、通信ネットワークの案件に携わります。顧客課題の解決とプロジェクト成功に向け、チームと連携して業務を進めます。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
組込製品のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当します。医療機器、FA向け産業機器、車載機器、通信ネットワークのシステム開発などに携わります。モビリティ関連ソフトウェア開発において、経験に応じた設計・開発・構築・テスト・運用などを担当します。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
Android、iOS、webアプリケーションの開発を担当し、スマートフォン・タブレットやSTB等のアプリケーションを要件定義から試験まで開発します。放送事業者や通信キャリア等の映像事業を軸とした案件が中心で、VOD視聴アプリやAIコミュニケーションアプリなどの案件があります。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
通信事業者等の業務・運用系Webシステム、基盤インフラ、開発環境(CI/CD・IaC)について、顧客提案、要件定義から設計・構築・運用移管までを担当し、リードするポジションです。AWSを中心に、アーキテクチャ・ネットワーク・セキュリティ・運用設計やIaC標準化、プロジェクトマネジメントを担います。
550〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
車載HMIのSWプロジェクトマネジメント業務サポートを担当します。オフショア開発ソフトウェアの進捗可視化や品質監査、Jiraでの課題集計、実機・AndroidEmulatorへのソフトウェアインストールとSanity試験、新しいAndroid Auto機能の検証を行います。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
車載製品開発のITコンサル、プロジェクトマネジメント、設計、開発を担当します。RPAやツール導入による業務改善、作業優先度の調整、成果物作成、情報の収集・整理・報告などを行います。お客様や関係者と連携し、車載機器開発を支援する仕事です。
450〜741万円/年
募集元で応募する1,687件中 1501〜1530件を表示
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