1か月前
熱分析装置を用いた依頼測定および解析、来客デモや顧客向けデモ、技術プレゼンテーションを行うアプリケーションエンジニア（応用技術職）です。顧客の課題や用途をヒアリングし、適切な測定手法・評価方法への落とし込みと解決提案を行います。営業部門、開発部門、海外拠点と連携し、技術提案や顧客支援、新規アプリケーション開発なども担当します。
450〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
グローバルラボの薄膜分析統括責任者として、営業、技術支援、マーケティングなど幅広い業務を担当します。新規グループのグループマネージャーとして、業務進行管理やメンバー育成、顧客対応、部門間連携を行います。X線回折法及び装置のニーズとトレンドを把握し、次世代システムの仕様提案や顧客訪問を通じた拡販も担います。
950〜1350万円/年
募集元で応募する1か月前
世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。測定データを数理モデルで解析し、顧客への技術提案や製造プロセスの改善提案、装置の立ち上げ・最適測定レシピの構築を支援します。現場での解析ニーズや技術的限界を社内の設計・開発部門へ伝え、新機能やアルゴリズムの改善を提言します。
450〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
国内外の半導体デバイスメーカーに対し、X線分析装置を用いた分析技術ソリューションを提供するアプリケーションエンジニアです。納入装置の技術支援、顧客への測定・分析やコンサルティング、営業支援、設計・開発支援、製造・検査支援、市場・競合調査を担当します。
450〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
半導体デバイスメーカーなど国内外の顧客に対し、X線分析装置を用いた分析技術ソリューションを提供するアプリケーションエンジニアです。納入装置の技術支援、顧客の問い合わせ対応や測定・分析、営業支援、設計・開発支援、製造・検査支援、市場・競合調査を担当します。
450〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
フィールドサポートの技術営業のスペシャリストとして、戦略の実行、顧客関係構築、技術サポートなどを担当します。保守契約・アップグレード・サービスパーツ・オンラインサービス等のサービス商品の受注・売上目標達成に貢献する役割です。
600〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
大学・研究機関や民間企業向けに、X線製品の新規納入・据付け・修理・メンテナンスを担当します。デモ・カスタマーサポート、データ提供のほか、顧客先での問題分析・修繕作業や、返送修理、顧客への報告・解決にも従事します。
600〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
山梨工場勤務の生産技術職です。新営設備の導入検討・設計・立ち上げ・維持管理、工程設計や工程改善、開発製品の立ち上げ支援および生産移管を担当します。配属先は生産技術課です。
450〜880万円/年
募集元で応募する1か月前
X線分析装置に使用される精密部品の加工、加工準備および生産工程の管理、改善活動や多能工化の推進を担当します。セル生産方式のもと複数工程を兼務し、試作加工や初品検査、品質確認、トラブル時の原因分析と改善対応などを行います。
450〜880万円/年
募集元で応募する1か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
X線分析装置のコアパーツ（要素部品）の組立・配線業務を担当します。工具や治具を使った組立て作業、測定器を使った品質検査作業、入庫作業などを行います。製造、検査グループ各メンバーと連携した改善活動にも携わります。
450〜880万円/年
募集元で応募する1か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
X線分析装置の組立配線・検査を担当します。機種の組立や調整、ソフトウェアによる性能検査のほか、結晶や検出器等のデバイスを組立／製作する業務もあります。習熟度に応じて、個別ユニット製造からカスタム仕様設備の性能検査対応まで段階的に業務を担当します。
450〜880万円/年
募集元で応募する1か月前
資格玉掛け技能講習(歓迎)
分析装置の機械組立、配線、装置の動作確認・調整・総合検査、出荷などの業務を担当します。山梨製造部に配属され、経験や意向に合わせて配属課が決定されます。組立てた分析装置は、さまざまな分野の研究開発や品質管理に使用されます。
450〜880万円/年
募集元で応募する1か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
X線分析装置の組立、調整、ソフトウェアによる性能検査、出荷準備、立上作業を担う製造エンジニアの募集です。製造実務と管理業務の割合は9：1を想定しています。勤務地は山梨県韮崎市の日邦プレシジョン株式会社（PNP）の製造現場で、入社後は大阪工場で約1.5か月の製造実習を行います。
450〜880万円/年
募集元で応募する1か月前
X線トポグラフ画像解析ソフトウェアの新規解析モジュールを共同開発し、製品化・顧客展開を担う職務です。顧客の測定依頼デモ対応や解析結果の報告、解析モジュールの修正・改善依頼、制御ソフトウェアとのインターフェース調整などを行います。
750〜1350万円/年
募集元で応募する1か月前
同社のX線研究所にて、新型検出器の開発に携わるポジションです。デジタル・アナログ回路、HDL、CPUファームウェアの設計や、新製品の評価・検証を担当します。大学・研究所との共同研究や国際学会での発表などに携わる機会もあります。
600〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当します。顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、材料設計、顧客要求に基づく特性のブラッシュアップ、量産化に向けた製造条件の確立を進めます。社内外の研究部門、顧客、サプライヤーや関連部署と共創しながら、社内認定・顧客認定を経て量産へ移行します。
610〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
資格危険物取扱者(歓迎)
伊勢崎事業所における化学プラントの運転管理業務を担当します。合成樹脂をチームで製造し、原料計量・原料投入・設備の操作・製品の充填などを行います。製造品目例は電子材料用樹脂です。
450〜650万円/年
募集元で応募する1か月前
龍野事業所の製造部門で、合成樹脂製品の製造オペレーション業務を担当します。製造設備の運転操作、品質確認・工程内検査、設備の日常点検・保守管理、製造記録の作成・管理などを行います。
530〜660万円/年
募集元で応募する1か月前
半導体パッケージ用基板材料の製造拠点で、塗工・積層・仕上工程の製造業務を担当します。生産活動の改善や生産設備の点検・メンテナンスにも携わります。
470〜710万円/年
募集元で応募する1か月前
資格ボイラー技士(歓迎)・危険物取扱者(歓迎)・高圧ガス製造保安責任者(歓迎)
川崎事業所における化学プラントの運転管理業務を担当し、化学製品製造設備の管理・点検・現場作業、運転情報の監視等を行います。製造品目には工業薬品、窒素、水素、化粧品原料や半導体製造工程に使用される高純度ガス等があります。
500〜800万円/年
募集元で応募する1か月前
COREマテリアル事業部の電気材料ユニットで、ポリマー材料の新製品開発と既存製品の改良・品質向上を担当します。3〜5名規模の開発チームを率い、開発計画や進捗・課題管理、若手メンバーの育成を推進します。材料設計・合成から製法検討、スケールアップ、量産立上げ、顧客との技術ディスカッションまで一貫して携わります。
610〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
FCCL向け低誘電ポリイミドや電着塗料向けポリアミドイミドの新製品開発を担います。合成・材料設計や改良、製法検討、スケールアップ、量産試作から量産立上げまでを担当します。ゆくゆくは、顧客との技術ディスカッション、新規用途や国内外市場ニーズの探索、既存製品の社内外対応も行います。
610〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
半導体用液状封止材CUF（アンダーフィル材）の開発を担当します。半導体メーカー等の要望に基づき、材料設計や各種物性評価、デザインレビュー、試作立会を行い、顧客承認後に量産へ移管します。顧客や社内外の関係者と共創しながら、材料開発を進めます。
610〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
微細塗布接着剤または無縫製接着剤の開発を、担当テーマの主担当として推進します。設計立案、フラスコ合成、性能評価、分析・解析による技術課題解決のほか、顧客訪問や開発品提案活動を行います。入社後は五井事業所で約半年間引き継ぎを行い、その後、龍野事業所で開発を担当します。
610〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
先端半導体パッケージ向けの低熱膨張MCLまたは低熱膨張・低誘電率プリプレグの開発を担当します。材料設計や各種物性の評価、デザインレビュー、試作立会を行い、サプライヤーや製造・品証・技術部、顧客と連携して量産へ移管します。
610〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
半導体の組立材料であるDicing・Dibonding 2in1 FilmまたはNCFの開発を担当します。ラボレベルでの材料設計や物性評価、デザインレビュー、試作立会を行い、サプライヤーや製造部門、顧客と調整しながら顧客承認後に量産へ移管します。
610〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
資格危険物取扱者(歓迎)・玉掛け技能講習(歓迎)
OA事業向けの引抜金型製作をはじめ、各種依頼加工を担当します。製造部門と連携した不具合金型の評価・改善や、将来的には新しい加工技術・加工機械・測定技術の探索も担います。
450〜680万円/年
募集元で応募する1か月前
CMPスラリーや感光性レジストなどの半導体材料について、機器分析や検証実験を通じて現象を明らかにし、製品開発の課題に対する仮説・解決策の立案と検証を行います。分析結果を開発部門へフィードバックし、関係部門と連携して研究開発の方針立案まで担います。ご経験に応じて、チームリーダーとして分析テーマの方向性策定や開発部門との連携を主導することが期待されています。
610〜890万円/年
募集元で応募する1か月前
川崎事業所における化学プラントの土木・建築設備の保全管理、新設・改修工事の計画・設計・施工管理を担当します。設備投資・建設プロジェクトや既設設備の耐震診断・補強、安全管理にも携わります。
528〜877万円/年
募集元で応募する1か月前
次世代AI半導体を支える半導体材料の安定した量産体制を構築し、品質・生産性を高める製造技術ポジションです。新製品の量産化、品質改善、設備導入、工程効率化などに取り組み、下館事業所で改良・進化した技術を海外拠点へ展開します。
520〜780万円/年
募集元で応募する62,053件中 35251〜35280件を表示
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