4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)・玉掛け技能講習(歓迎)・電気工事士(歓迎)
半導体製造装置（前工程）のサービスエンジニアとして、定期メンテナンス、トラブル対応、新規装置の据付・立ち上げ、装置移設などを担当します。主にAMAT製CVD装置を中心に対応し、配属先は広島です。
350〜450万円/年
募集元で応募する4か月前
株式実務やIR業務を担い、株主総会の企画・運営、株式関連書類の作成、配当政策立案、開示対応などを行います。国内外機関投資家との対話やSR/IR面談を実施し、その内容を経営層へフィードバックします。投資家との対話を経営改善や成長戦略につなげる役割です。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールなどのHMI・M2Mソリューション開発において、組込ソフトウェア開発を担当します。お客様との仕様取り決めや開発工程管理、製品評価を行い、仕様検討から量産化まで一貫して担当します。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
ホビーラジコンおよび産業向けサーボモーターの品質保証業務を担当します。部品・製品の認定、検査、不具合解析、レポート作成を行い、製造現場や開発部門、海外生産工場と連携します。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
ホビーラジコン機器の電気・ソフト開発を担当します。製品の企画・設計に加え、進捗管理、製品試作、部品選定、設計検証、量産フォローまで携わります。他社製品の調査・解析やホビーラジコン市場の調査も行います。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
当社製品である産業用サーボの組込ソフト開発を担当します。顧客との仕様取り決めや開発の工程管理、組込ソフトウェア開発、製品の評価を行い、仕様検討から設計、検証、量産化までを担当します。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
ドローンの電源周りや搭載機材の接続に必要な回路・ソフト関連の開発、周辺機材の選定・評価・運用を担当します。お客様の案件に応じた開発スケジュールの立案・管理を行い、既存製品やソフトのカスタマイズ、外部のソフト・サービスとの連結にも取り組みます。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
人事制度の企画更改・運用実務を担当します。報酬制度や昇格昇給制度の企画運用、全社展開の主導などを行い、その他人事全般に関する企画・実行にも携わります。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
オープンポジションとして、エンジニア・管理部門の職種を募集しています。募集求人にはない経験をお持ちの方や、どの求人に当てはまるのかが不明な方から応募を受け付け、マッチするポジションがあるか確認します。職種例は研究開発、設計、生産技術、人事、総務などです。
28〜48万円/月
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
財務課または経理課に配属となり、月次等の決算関連業務、固定資産管理、債権債務処理、仕訳起票・チェック、監査対応補佐、部門別製品別損益予実績管理補佐に従事します。財務関連の経験を積み、当社のビジネスモデルへの理解を深めながら、事業センターとの連携やグループ会社への赴任を見据えた業務へとステップアップしていく想定です。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
新規メモリハンドラにおける機械設計や評価、改善設計を担当します。新規機能の立案・仕様作成から、試作機の改善設計と評価、製品化作業、ハンドラ関連販社の技術サポートまでを行います。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
V93000テスト・システム用測定カードの制御ソフトウエア開発を担当します。要求仕様からの作業計画策定、設計・実装・テスト、実機での評価検証を行い、ドイツや中国のチームとも協調開発します。
480〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
次世代半導体試験に向けたデバイス・インターフェースの機構開発および設計業務を担当します。機構部の開発、部品選定や計算を含む設計、解析、評価を行います。
550〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
高精度な位置決め・接続精度が求められる光コネクタ接続ユニットの機構開発及び設計を行います。構造解析ソフトを使用した機構部の開発、光コネクタ接続ユニットの設計・解析・評価業務を担当します。
550〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
メモリテストシステムの新規プラットフォーム開発と、既存プラットフォームへの新規インテグレーション開発を担当します。インテグレーション後の製品評価、市場対応、生産対応、保守なども業務に含まれます。希望、スキル、経験を踏まえて相談のうえ担当業務を決定します。
550〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタの伝送回路（プリント基板、部品パッケージ、コネクタ、シグナルインテグリティなど）の開発を担当します。配属先は適性に応じてA部署またはB部署となり、次世代試験技術や高速伝送回路の開発・評価、または伝送回路のSI技術開発や性能評価に携わります。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタ用試験モジュールの開発エンジニアとして、回路設計（アナログもしくはデジタル）や評価を担当します。事業部など複数の技術関連部門と連携し、試験モジュール仕様の決定、回路設計、評価、技術サポートを行います。デジタルピン試験モジュールまたは直流試験モジュールの開発部署に配属となる可能性があります。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタの論理回路設計（ASIC、FPGAなど）および自己診断プログラムや校正プログラムの開発に携わります。ASIC/FPGAのデジタル回路設計、診断プログラム開発、ハードウェア評価を行います。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタ用カスタムASICの開発エンジニアとして、半導体テスタ用ASICのアナログまたはデジタル回路設計に携わります。ASIC向け診断プログラムの開発、調整および評価も担当します。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタ内の制御回路の開発に携わります。FPGAを用いたアナログ回路制御用デジタル回路の設計・検証、制御用CPUや周辺回路の仕様策定、システムバスアーキテクチャ設計、組込みソフトウェアの設計・実装・デバッグを行います。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
メモリテスタ用の信号伝送ユニットの新製品開発に従事します。開発プロセスの実行・管理、伝送線路とそのアーキテクチャの開発、設計、実験評価を担当します。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
半導体テスト技術とAIを融合したソフトウェア製品の開発を担当します。生成AI技術に基づく技術情報の検索システム、プログラミング支援機能、業務自動化ソフトウェアなどを開発対象とします。製品・サービスの企画や要件定義から設計、実装、検証までの工程に携わり、担当業務は希望や経験を踏まえて相談のうえ決定します。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体メモリ試験装置を制御するソフトウェアの開発担当エンジニアです。ソフトウェア製品の要件定義、設計、実装、検証など、ソフトウェア開発工程全般に携わります。担当業務は希望や経験を踏まえて相談のうえ決定します。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した半導体試験装置の開発を担当します。ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携し、コンタクト機構の技術開発・機械設計、性能評価や改善、顧客半導体を使用した評価・DEMO等を行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
半導体試験装置を動かす制御ソフトウェアの設計・実装を担当します。シーケンス制御、画像処理、温度制御、シミュレーションソフトウェアの開発が主な対象です。
550〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体メモリ試験装置を制御するソフトウェアの開発マネジメントを担うポジションです。ソフトウェア製品の企画・要件定義、プロジェクトの計画立案・進捗管理・課題解決と、10名前後の組織マネジメント全般を担当します。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
高密度・高速コネクタの構造検討、伝送線路設計、解析シミュレーションを行う電気設計エンジニアの募集です。電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発、コネクタ構造の解析、実験評価、コネクタベンダとの仕様のやりとりなどを担当します。勤務地は群馬R&Dセンタです。
550〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
人気アニメ・ゲームIPのキャラクターグッズのデザイン制作およびイラスト制作を担当します。缶バッジ、アクリルキーホルダー、Tシャツ、タオルなど、日常使いできるアイテムを中心に、幅広いグッズのデザインを行います。
21万円/月〜
募集元で応募する4か月前
デジタル造形ソフト「Zbrush」、「Blender」等を使用し、ミニフィギュアやカプセルトイのモデリングから原型製作まで担当します。デザインやイラストを基にデジタル原型を制作し、3Dプリンターで出力した後、監修・仕上げを経て工場へ納品します。デフォルメキャラクター、動物、機械系などの造形を制作します。
21万円/月〜
募集元で応募する4か月前
生産における組立時間短縮、リードタイム短縮、コストダウンなどの取り組みや、組立ボトルネック工程の改善活動を行います。工程改善のための治具考案、生産工程で発生する問題点の解決、設計変更や仕様変更に伴う組立への連絡、5S活動推進を担当します。入社後3ヶ月は組立を学び、その後に生産技術/工程を担当します。
500〜700万円/年
募集元で応募する19,634件中 19321〜19350件を表示
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