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Die Level Prober(半導体試験装置)の開発
給与
550〜1100万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 埼玉県加須市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 127日
完全週休2日
仕事内容機械設計エンジニア
ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。
ポジション概要/役割
- ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。
業務内容
- 最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計
- 開発した機構の性能評価、改善
- 顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等
当ポジションのやりがい
- チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。
- 海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっております。
- 他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。
- 喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。
働き方
- 想定残業は月30~60h程度です。
- フレックス/在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 550〜1100万円/年
- 勤務地
- 埼玉県加須市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 127日
- 職種
- 機械設計エンジニア
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 7/3
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- Wafer Prober・Probe Cardの機構開発、機械設計、分析評価業務に携わった経験のある方
- 3D CADの使用経験5年以上
歓迎する経験
- プロービングテストのシステムや全体機構について知見をお持ちの方
- FTA(Fault Tree Analysis)、FMEA(実験計画法の実使用経験
- グローバル志向の高い方
- 柔軟な発想と技術提案の豊富な方
待遇・福利厚生
- OJT研修
- 住宅手当・家賃補助
- 社内TOEIC
求めるスキル・経験
この求人は株式会社アドバンテストの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募は株式会社アドバンテストの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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